面向物联网边缘的第 13 代英特尔® 酷睿™ 移动式处理器

使用面向物联网边缘的第 13 代英特尔® 酷睿™ 移动式处理器，构建具有加速 AI、身临其境的图形效果和工业级功能的高能效平台。这些处理器将 Efficient-core（能效核）和多线程 Performance-core（性能核）与英特尔锐炬® Xᵉ 显卡和工业功能相结合，以在边缘部署中实现平台的灵活性。1 在性能混合架构上有多达 14 个内核和 20 个线程，1 与上一代相比，第 13 代英特尔® 酷睿™ 移动式处理器的单线程性能至多可提升 1.08 倍，多线程性能至多可提升 1.05 倍。2

英特尔锐炬® Xᵉ 显卡为图形密集型应用程序或 AI 推理工作负载提供快速显卡性能和 GPU 图像分类性能。同时，具有 Pipelock 同步功能的显示管道可至多支持四个 4K 显示器或一个用于数字标牌和视频墙的 8K 显示器。

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产品和性能信息

1性能混合架构在单个处理器芯片上结合了两种全新的内核微架构：Performance-core（性能核）与 Efficient-core（能效核）。部分第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器（某些第 13 代英特尔® 酷睿™ i3 处理器及更低版本）不具备性能混合架构，仅有 P-core（性能核）。
2性能因用途、配置和其他因素而异。如要了解更多信息，请访问 https://edc.intel.com/content/www/cn/zh/products/performance/benchmarks/internet-of-things/。