最大限度提高工业、AI、视频及其他要求严苛应用领域的边缘可靠性和性能

• 采用高性能混合架构，并提供多达 14 核及 20 线程¹。
• 英特尔® 线程调度器⁹用于将内核与工作负载相匹配。
• 多达 24 MB 的英特尔® 智能高速缓存。
• 处理器基础功耗范围为 15 W 至 45 W（最小保证功耗低至 12 W，最大保证功耗最高为 65 W）。

• 英特尔锐炬® Xe 显卡⁵包含多达 96 个图形执行单元。
• 支持多达 4 个分辨率高达 4K60 HDR 的独立显示器，或 1 个分辨率为 8K60 HDR 的显示器。
• 嵌入式 DisplayPort (eDP) 1.4b、HBR3、DP2.1 和 HDMI 2.0b（通过桥接的 HDMI 2.1）。
• 多达 3 个多格式编解码器 (MFX) 引擎，可实现增强的视频流处理能力（最多 2 路视频解码和 1 路视频编码）。
• 支持多达 48 个同步 1080p 视频流提取。
• AV1 编解码器，8K60 12b 解码。
• 适用于 Windows 的 Pipelock 视频同步，2x2 合并桌面模式（带 EDID 管理）、边框校正和适用于多种数字标牌应用的 SR-IOV 功能。

• 通过在 CPU 上运行使用 VNNI 指令的英特尔® 深度学习加速、在 GPU 上运行 DP4a (INT8) 指令，以及采用英特尔® 发行版 OpenVINO™ 工具套件，加速 AI 推理工作负载。

• 1 GbE 和独立 2.5 GbE 连接能力。
• 支持 TSN。
• 支持英特尔® TCC。

• IBECC 内存。
• 特定 SKU 具备宽温支持 (-40°C 至 100°C Tjmax)。

• 高达 DDR5-4800、LPDDR5x-6400⁴，以及高达 DDR4-3200、LPDDR4x-4266。
• 特定 SKU 支持 PCIe 5.0，有助于提升数据移动速度和吞吐量。
• CPU 复合体提供多达 8 条 PCIe 4.0 通道（U 系列/P 系列/H 系列）+ 8 条 PCIe 5.0 通道（H 系列）。
• PCH 提供多达 12 条 PCIe 3.0 通道。
• CPU 芯片组封装内 I/O (OPIO) 接口：多达 8 条 Gen2 通道。
• 多达 4 个集成的雷电技术 4/USB4 端口。
• 支持独立 Wi-Fi 6E、集成 Wi-Fi 5 (802.11ac)。

• 英特尔® vPro® 平台适用于特定 SKU。
• 英特尔® Converged Security and Management Engine 版本 16.1。

• 焊入式 BGA 封装，满足紧凑型物联网应用对低 z 轴高度和机械完整性的要求。
• 低功耗 SKU 提供从 15 W 至 45 W 的处理器基础功耗选择。

• Windows 10 IoT Enterprise 2021 长期服务渠道 (LTSC)。
• 支持 EFLOW。
• Linux 内核叠加使应用物联网功能更轻松。
• 虚拟机中的 Celadon (Android)（社区支持）。
• 支持 Ubuntu、Red Hat Enterprise、Wind River Linux 和 Wind River VxWorks 7。
• KVM 和 ACRN 系统管理程序（社区支持）以及 Real-Time Systems (RTS) 系统管理程序。
• 英特尔® Slim Bootloader。
• 英特尔® oneAPI 工具套件、英特尔® 发行版 OpenVINO™ 工具套件、英特尔® TCC Tools。

应用：基于 AI 的工业过程控制 (AIPC)、工业 PC、可编程逻辑控制器 (PLC)、视觉系统和自主移动机器人 (AMR)。

• 符合工业使用条件的特定型号 SKU，在温度变化大且会产生冲击和振动的环境下使用寿命可超过 10 年。
• 快速 GPU 图像分类性能和英特尔® 深度学习加速技术 (VNNI) 可支持机器视觉用例，进而实现工厂车间和自主移动机器人 (AMR) 的流程控制和质量控制。
• 支持实时接入的独立 2.5 GbE 连接能力的英特尔® TCC 支持将时间敏感网络用于关键工作负载。⁵

应用：POS 小型零售、数字安全、数字标牌、视频墙。

• 支持 4 个 4K 显示器，且支持 Pipelock 同步功能，可为 2x2 视频墙带来出色的视觉效果。
• 无需使用独立 GPU 也可支持 1 个 8K 显示器，使企业能够以更具成本效益的方式打造视觉效果出色的数字标牌，从而吸引新的客户。
• 第 13 代英特尔® 酷睿™ 移动式处理器可在边缘提供快速图形处理性能，打造视觉效果丰富的广告。
• 用例示例：交互式平板显示器 (IFPD) 通过为学生提供 4K 画廊视图，为教师提供具有自动平移、倾斜和缩放功能的 AI 摄像头，支持远程学习。

应用：用于车辆和飞机的嵌入式计算；用于情报、安全和侦察 (ISR) 目的的边缘设备；以及下一代航空电子设备。

• 高性能混合架构¹、多达 14 核及 20 线程，以及 15 W 至 45 W 的处理器基础功耗选择，可在空间受限的区域出色完成多任务处理。
• 焊入式 BGA 封装耐用性高，并且符合工业使用条件²，有助于确保机械完整性。
• -40°C 至 100°C Tjmax 宽温支持² 以及更好的抗冲击和抗振动能力，使应用能够部署在恶劣的环境和充满挑战的工作条件下。
• 多达 96 个图形执行单元驱动高度并行性能，在现场操作中迅速获得边缘推理结果，并制定出更加明智的决策。

应用：超声波成像、医疗推车、内窥镜、临床设备。

• 高性能混合架构以及多达 14 核和 20 线程¹ 的配置，支持更广泛的设备和应用，使每个处理器能够执行更多的多任务处理。⁶
• 多达 96 个图形执行单元以及 CPU 上新增多达 8 条 PCIe 5.0 通道，可为嵌入式信号处理和医学成像工作负载提供更高的数据吞吐量。
• 英特尔® 深度学习加速和英特尔® 发行版 OpenVINO™ 工具套件可改进 AI 驱动的工具，支持更高效的推理，以协助完成诊断和医疗流程。
• 长期可用性⁵ 可确保稳定持续的维修和维护，帮助发挥产品长期价值。

应用：路边单元 (RSU) 和配备 AI 计算盒的网络视频录像机 (NVR)。

• 英特尔锐炬® Xe 显卡支持最高由 PCIe 5.0 实现的带宽以及多达 48 个同步 1080p 数据流提取²，为智慧道路系统和数字安全部署提供更多联网摄像头支持。
• 采用焊入式 BGA 封装技术的坚固平台，既具有耐用性，又符合嵌入式或工业使用条件，非常适合需要抵御冷、热及其他环境因素的室外部署。
• 快速 GPU 图像分类性能及英特尔® 深度学习加速为在较小的占用空间内实现高效的视频 AI 分析提供有力支持。