面向物联网边缘的第 13 代英特尔® 酷睿™ 移动式处理器
使用面向物联网边缘的第 13 代英特尔® 酷睿™ 移动式处理器，构建具有加速 AI、身临其境的图形效果和工业级功能的高能效平台。这些处理器将 Efficient-core（能效核）和多线程 Performance-core（性能核）与英特尔锐炬® Xᵉ 显卡和工业功能相结合，以在边缘部署中实现平台的灵活性。1 在性能混合架构上有多达 14 个内核和 20 个线程，1 与上一代相比，第 13 代英特尔® 酷睿™ 移动式处理器的单线程性能至多可提升 1.08 倍，多线程性能至多可提升 1.05 倍。2
英特尔锐炬® Xᵉ 显卡为图形密集型应用程序或 AI 推理工作负载提供快速显卡性能和 GPU 图像分类性能。同时，具有 Pipelock 同步功能的显示管道可至多支持四个 4K 显示器或一个用于数字标牌和视频墙的 8K 显示器。
第 13 代英特尔® 酷睿™ 移动式处理器的主要特性
通过性能、效率和灵活性的最大化组合，在边缘完成更多任务。每个第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器都包括性能混合架构和英特尔® 硬件线程调度器，以优化跨边缘用例的性能。3 各种 SKU 提供多种功能选择，包括面向工业应用的某些 SKU 的实时和扩展温度支持。内置英特尔锐炬® Xᵉ 显卡支持动态视觉体验，同时还为功耗和空间受限的应用提供 AI 推理功能。
最大限度提高性能的平台灵活性
采用英特尔的性能混合架构构建，1 第 13 代英特尔® 酷睿™ 移动式处理器有助于提高平台的灵活性和效率。与适用于机器人和航电设备等计算密集型应用的第 12 代英特尔® 酷睿™ 移动式处理器相比，该下一代处理器的单线程性能至多可提升 1.08 倍，多线程性能至多可提升 1.05 倍。[f：性能因用途、配置和其他因素而异。要了解更多信息，请访问 https://edc.intel.com/content/www/cn/zh/products/performance/benchmarks/internet-of-things/。]
作为第一代包含 PCIe 5.0 连接通道的处理器，部分第 13 代英特尔® 酷睿™ 移动式处理器现在提供更快的管道，可在医疗影像等要求苛刻的应用中实现更高的数据吞吐量。其还辅以高达 DDR5-4800 和 LPDDR5x-64004内存类型的高带宽。
提升沉浸式交互和 AI 推理
通过快速显卡性能实现丰富的交互 - 多达 96 个图形执行单元 (EU)4 - 由英特尔® Xᵉ 架构提供支持。4 第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器支持多达四台并发 4K60 HDR 显示器或一台 8K 显示器。该处理器还为视频墙和数字标牌提供视频同步。多格式编解码器引擎还可支持多达 48 个同步 1080p 视频流，用于数字安全和网络录像机应用。
该处理器的高内核数和集成显卡与硬件支持的 AI 加速相结合，采用英特尔® 深度学习加速 (VNNI) 和多达 96 个图形执行单元，用于并行 AI 工作负载处理。这些功能可实现快速图像分类性能，从而提高物联网设备的推理能力。英特尔® 发行版 OpenVINO™ 工具套件还支持第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器，为机器视觉和 AI 过程控制等应用优化深度学习。
工业级功能5
面向物联网的第 13 代英特尔® 酷睿™ 移动式处理器的某些 SKU 专为工业应用的恶劣现实环境而打造。凭借先进的功能集，它们符合要求 10 年 100% 运行的工业使用环境，扩展的温度范围为 -40℃ 至 100℃ 最大结点温度 (TjMax)。
其他特性包括支持带内错误纠正代码 (IBECC) 内存，以帮助保持数据完整性。支持时效性网络的 2.5 GbE 连接和英特尔® Time Coordinated Computing（英特尔® TCC）5有助于同步受延迟限制的工作负载。
支持高价值部署
面向物联网 SKU 的第 13 代英特尔® 酷睿™ 移动式处理器的软件更新间隔时间更长、更方便，更易于管理扩展的部署。这些处理器包括对 Windows* 10 IoT Enterprise 2021 长期服务通道 (LTSC)、EFLOW* 和 Linux* 的支持。
英特尔还通过长使用寿命帮助企业实现其技术投资价值的最大化6关于物联网 SKU 以及零件和维护在较长时间内的一致产品可用性。
主要规格
- 多达 2/6 个 P-core（性能核）以及 8 个 E-core（能效核），在性能混合架构上可至多达到 14 个内核和 20 个线程1
- 多达 96 个执行单元
- HDMI 2.0b（内置）或通过桥接的 HDMI 2.1
- 多达 4 条通道 PCIe 4.0 (2x4) 或多达 8 条通道 PCIe 5.0（仅 H 系列）
- 高达 LP4x-4267 或 LP5-64003 和 DDR4-3200 或 DDR5-4800 内存
- 4 个雷电技术 4 USB4 端口
- Wi-Fi 6E (Gig+)
- 12 个 HSIO 通道：PCIe 3.0、USB3、SATA 3.0
面向物联网边缘的第 13 代英特尔® 酷睿™ 移动式处理器的用途
工业
某些 SKU 提供工业用途合规性、扩展温度和其他特性，非常适合基于 AI 的工业过程控制 (AIPC)、工业用电脑、PLC、视觉系统和自主移动机器人 (AMR)。
零售、银行、教育和酒店业
快速图形性能和对四个 4K 显示器或一个 8K 显示器的支持，为数字标牌和 2x2 视频墙以及零售和服务行业的 AI 驱动店内广告和交互式平板显示器 (IFPD) 提供了出色的解决方案。
军事、航天与政府
支持车辆和飞机的嵌入式计算，或用于情报、安全和侦察 (ISR) 的边缘设备，以及下一代航电设备，具有专为空间受限的工业使用环境设计的多任务处理性能和增强的耐用性。
医疗保健
为超声波成像、医疗推车、内窥镜检查或临床设备提供支持，在性能混合架构上实现多任务处理7以及支持成像工作负载和推理的高数据吞吐量和 AI 工具。
合作伙伴聚焦
面向快餐店的 Hellometer™ AI 计时器
Hellometer 是一家由 Y-Combinator 孵化、致力于餐厅自动化 AI 的 SaaS 创业公司，公司首席执行官 Alexander Popper 演示了第 13 代英特尔酷睿移动式处理器如何以经济高效的方式帮助 Hellometer 提高快餐厅的智能化水平和绩效。
研华降低了机器人和光学检测部署的准入门槛
研华 MIO-5377 和 ARK-2251 解决方案利用第 13 代英特尔® 酷睿™ 移动式处理器，在空间受限的机器人和工业应用中整合强大的计算和 AI 功能，简化了客户的采用路径。
边缘的模块化计算机灵活性
采用第 13 代英特尔® 酷睿™ 移动式处理器的 Kontron COM Express® 和 COM-HPC® 模块可提供工业级部署所需的强大性能、AI 和图形处理能力，并提供灵活的产品组合。
| 品牌 | 处理器编号通用嵌入式/工业 | 处理器核心 | P-core（性能核）数量 | E-core（能效核）数量 | 线程数 | 英特尔® 智能高速缓存（三级） | 最大睿频 (GHz)A | 处理器基本频率 (GHz) | 显卡最大频率 (GHz) | 符合英特尔® vPro® 标准B | 固件支持的版本和类型 | 处理器显卡 | 执行单元数量 (EUs) | 视频解码盒 | PCIe 通道总数 | 最高内存速度 | 最大内存容量 | TCC/TSN 和带内 ECC | 扩展的温度范围 | 处理器基础功耗 (W) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| P-core（性能核） | E-core（能效核） | P-core（性能核） | E-core（能效核） | CSME16.1 | CSME16.1 | ||||||||||||||||||
| 英特尔® 酷睿™ i7 处理器 | i7-13800HE i7-13800HRE |
14 | 6 | 8 | 20 | 24 MB | 5.0 | 4.0 | 2.8 (@65W) 2.5 (@45W) 1.8 (@35W) |
1.8 | 1.4 | 是 | 商用 | 消费者 | 英特尔锐炬® Xᵉ 显卡D | 96 | 2 | 16 (CPU:x8 PCIe 5.0 + 2x4 PCIe 4.0) 最多 12 个 (PCH:PCIe 3.0) |
DDR5-4800 LPDDR5x-6400 DDR4-3200 LPDDR4x-4266 |
64 GB | 是，在工业 SKU 上 | 是，在工业 SKU 上 | 65W（最大保证功率） 45W（基础功率） 35W（最小保证功率） |
| 英特尔® 酷睿™ i5 处理器 | i5-13600HE i5-13600HRE |
12 | 4 | 8 | 16 | 18 MB | 4.8 | 3.6 | 2.9 (@65W) 2.7 (@45W) 1.9 (@35W) |
1.9 | 1.4 | 是 | 商用 | 消费者 | 80 | 2 | 是，在工业 SKU 上 | 是，在工业 SKU 上 | |||||
| 英特尔® 酷睿™ i3 处理器 | i3-13300HE i3-13300HRE |
8 | 4 | 4 | 12 | 12 MB | 4.6 | 3.4 | 2.6 (@65W) 2.1 (@45W) 1.2 (@35W) |
1.5 | 1.3 | 否 | 商用C | 消费者 | 英特尔® 超核芯显卡 | 48 | 1 | 是，在工业 SKU 上 | 是，在工业 SKU 上 | ||||
英特尔® 处理器型号不作为衡量性能的标准。处理器号主要区分各处理器家族内部的不同特性，不同处理器家族之间的处理器号不具有可比性。
所有处理器无铅（根据 2006 年 7 月欧盟 RoHS 指令）无卤素（残留卤素量低于 2007 年 11 月提出的 IPC/JEDEC J-STD-709 标准）。
所有处理器均支持英特尔® 虚拟化技术（英特尔® VT-x、英特尔® VT-d）。
A. 内核频率和内核类型会因工作负载、功耗和其他因素的不同而发生变化。请访问 intel.com/content/www/cn/zh/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology 了解更多信息。
B. 英特尔® vPro® Enterprise 包括英特尔® TXT、英特尔® Hardware Shield、英特尔® 主动管理技术。有关完整详细信息，请参阅 vPro 品牌要求 (RDC #635949)。
C. 已经过验证，但不提供英特尔® 主动管理技术及其他安全功能。
D. 如需使用英特尔锐炬® Xᵉ 品牌，系统必须安装 128 位（双通道）内存。否则，请使用英特尔® 超核芯品牌。
有关产品规格，请参阅 ark.intel.com。
| 品牌 | 处理器编号通用嵌入式/工业 | 处理器核心 | P-core（性能核）数量 | E-core（能效核）数量 | 线程数 | 英特尔® 智能高速缓存（三级） | 最大睿频 (GHz)A | 处理器基本频率 (GHz) | 显卡最大频率 (GHz) | 符合英特尔® vPro® 标准B | 固件支持的版本和类型 | 处理器显卡 | 执行单元数量 (EUs) | 视频解码盒 | PCIe 通道总数 | 最高内存速度 | 最大内存容量 | TCC/TSN 和带内 ECC | 扩展的温度范围 | 处理器基础功耗 (W) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| P-core（性能核） | E-core（能效核） | P-core（性能核） | E-core（能效核） | CSME16.1 | CSME16.1 | ||||||||||||||||||
| 英特尔® 酷睿™ i7 处理器 | i7-1370PE i7-1370PRE |
14 | 6 | 8 | 20 | 24 MB | 4.8 | 3.7 | 2.0 (@35W) 1.9 (@28W) 1.3 (@20W) |
1.2 | 1.4 | 是 | 商用 | 消费者 | 英特尔锐炬® Xᵉ 显卡D | 96 | 2 | 8 (CPU: 2x4 PCIe 4.0) 最多 12 个 (PCH: PCIe 3.0) |
DDR5-4800 LPDDR5x-6400 DDR4-3200 LPDDR4x-4266 |
64 GB | 是，在工业 SKU 上 | 是，在工业 SKU 上 | 35W（最大保证功率） 28W（基础功率） 20W（最小保证功率） |
| 英特尔® 酷睿™ i5 处理器 | i5-1350PE i5-1350PRE |
12 | 4 | 8 | 16 | 12 MB | 4.6 | 3.4 | 2.2 (@35W) 1.8 (@28W) 1.2 (@20W) |
1.3 | 1.4 | 是 | 商用 | 消费者 | 80 | 2 | 是，在工业 SKU 上 | 是，在工业 SKU 上 | |||||
| 英特尔® 酷睿™ i5 处理器 | i5-1340PE 不适用 |
12 | 4 | 8 | 16 | 12 MB | 4.5 | 3.3 | 2.2 (@35W) 1.8 (@28W) 1.2 (@20W) |
1.3 | 1.35 | 否 | 商用C | 消费者 | 80 | 2 | 不适用 | 不适用 | |||||
| 英特尔® 酷睿™ i3 处理器 | i3-1320PE i3-1320PRE |
8 | 4 | 4 | 12 | 12 MB | 4.5 | 3.3 | 2.2 (@35W) 1.7 (@28W) 1.2 (@20W) |
1.2 | 1.35 | 否 | 商用C | 消费者 | 英特尔® 超核芯显卡 | 48 | 1 | 是，在工业 SKU 上 | 是，在工业 SKU 上 | ||||
英特尔® 处理器型号不作为衡量性能的标准。处理器号主要区分各处理器家族内部的不同特性，不同处理器家族之间的处理器号不具有可比性。
所有处理器无铅（根据 2006 年 7 月欧盟 RoHS 指令）无卤素（残留卤素量低于 2007 年 11 月提出的 IPC/JEDEC J-STD-709 标准）。
所有处理器均支持英特尔® 虚拟化技术（英特尔® VT-x、英特尔® VT-d）。
A. 内核频率和内核类型会因工作负载、功耗和其他因素的不同而发生变化。请访问 intel.com/content/www/cn/zh/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology 了解更多信息。
B. 英特尔® vPro® Enterprise 包括英特尔® TXT、英特尔® Hardware Shield、英特尔® 主动管理技术。有关完整详细信息，请参阅 vPro 品牌要求 (RDC #635949)。
C. 已经过验证，但不提供英特尔® 主动管理技术及其他安全功能。
D. 如需使用英特尔锐炬® Xᵉ 品牌，系统必须安装 128 位（双通道）内存。否则，请使用英特尔® 超核芯品牌。
有关产品规格，请参阅 ark.intel.com。
| 品牌 | 处理器编号通用嵌入式/工业 | 处理器核心 | P-core（性能核）数量 | E-core（能效核）数量 | 线程数 | 英特尔® 智能高速缓存（三级） | 最大睿频 (GHz)A | 处理器基本频率 (GHz) | 显卡最大频率 (GHz) | 符合英特尔® vPro® 标准B | 固件支持的版本和类型 | 处理器显卡 | 执行单元数量 (EUs) | 视频解码盒 | PCIe 通道总数 | 最高内存速度 | 最大内存容量 | TCC/TSN 和带内 ECC | 扩展的温度范围 | 处理器基础功耗 (W) | |||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| P-core（性能核） | E-core（能效核） | P-core（性能核） | E-core（能效核） | CSME16.1 | CSME16.1 | ||||||||||||||||||
| 英特尔® 酷睿™ i7 处理器 | i7-1365UE i7-1365URE |
10 | 2 | 8 | 12 | 12 MB | 4.9 | 3.7 | 2.7 (@28W) 1.7 (@15W) 1.2 (@12W) |
1.2 | 1.3 | 是 | 商用 | 消费者 | 英特尔锐炬® Xᵉ 显卡D | 96 | 2 | 8 (CPU: 2x4 PCIe 4.0) 最多 12 个 (PCH: PCIe 3.0) |
DDR5-4800 LPDDR5x-6400 DDR4-3200 LPDDR4x-4266 |
64 GB | 是，在工业 SKU 上 | 是，在工业 SKU 上 | 28W（最大保证功率） 15W（基础功率） 12W（最小保证功率） |
| 英特尔® 酷睿™ i5 处理器 | i5-1345UE i5-1345URE |
10 | 2 | 8 | 12 | 12 MB | 4.6 | 3.4 | 2.5 (@28W) 1.4 (@15W) 1.0 (@12W) |
1.1 | 1.25 | 是 | 商用 | 消费者 | 80 | 2 | 是，在工业 SKU 上 | 是，在工业 SKU 上 | |||||
| 英特尔® 酷睿™ i5 处理器 | i5-1335UE 不适用 |
10 | 2 | 8 | 12 | 12 MB | 4.5 | 3.3 | 2.5 (@28W) 1.3 (@15W) 0.8 (@12W) |
1.1 | 1.25 | 是 | 商用 | 消费者 | 80 | 2 | 不适用 | 不适用 | |||||
| 英特尔® 酷睿™ i3 处理器 | i3-1315UE i3-1315URE |
6 | 2 | 4 | 8 | 10 MB | 4.5 | 3.3 | 2.5 (@28W) 1.2 (@15W) 0.8 (@12W) |
0.9 | 1.2 | 否 | 商用C | 消费者 | 英特尔® 超核芯显卡 | 64 | 1 | 是，在工业 SKU 上 | 是，在工业 SKU 上 | ||||
| 英特尔® 处理器 | U300E 不适用 |
5 | 1 | 4 | 6 | 8 MB | 4.2 | 3.2 | 2.5 (@28W) 1.1 (@15W) 0.8 (@12W) |
0.9 | 1.1 | 否 | 商用C | 消费者 | 英特尔® 超核芯显卡 | 48 | 1 | 不适用 | 不适用 | ||||
英特尔® 处理器型号不作为衡量性能的标准。处理器号主要区分各处理器家族内部的不同特性，不同处理器家族之间的处理器号不具有可比性。
所有处理器无铅（根据 2006 年 7 月欧盟 RoHS 指令）无卤素（残留卤素量低于 2007 年 11 月提出的 IPC/JEDEC J-STD-709 标准）。
所有处理器均支持英特尔® 虚拟化技术（英特尔® VT-x、英特尔® VT-d）。
A. 内核频率和内核类型会因工作负载、功耗和其他因素的不同而发生变化。请访问 intel.com/content/www/cn/zh/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology 了解更多信息。
B. 英特尔® vPro® Enterprise 包括英特尔® TXT、英特尔® Hardware Shield、英特尔® 主动管理技术。有关完整详细信息，请参阅 vPro 品牌要求 (RDC #635949)。
C. 已经过验证，但不提供英特尔® 主动管理技术及其他安全功能。
D. 如需使用英特尔锐炬® Xᵉ 品牌，系统必须安装 128 位（双通道）内存。否则，请使用英特尔® 超核芯品牌。
有关产品规格，请参阅 ark.intel.com。