英特尔® 服务器系统 D50DNP1MFALLC 加速模块
英特尔® 服务器系统 D50DNP1MFALLC 加速模块
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比较英特尔® 产品
基本要素
代号名称
发行日期
Q1'23
状态
Discontinued
预期停产
2023
EOL 通知
Friday, May 5, 2023
最后订单
Friday, June 30, 2023
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期（选择国家或地区）
是
支持的操作系统
VMware*, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
机箱板型
2U Front IO, 4 node Rack
机箱尺寸
597.7 x 437.1 x 40.6 mm (L x W x H)
主板板型
8.33” x 21.5”
包括机架导轨
是
兼容产品系列
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
Socket- E LGA4677
TDP
350 W
散热器
(1) – D50DNP compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
(1) – D50DNP accelerator module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPAM
(1) – D50DNP accelerator module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPAM
包括散热器
是
主板芯片组
目标市场
High Performance Computing, Scalable Performance
机架友好主板
是
包括的项目
(1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
(1) – carrier baseboard (CBB) – iPC DNPLCPVCCBB
(1) – 1U full-width module tray – iPN M62560 -xxx
(1) – MCIO cable from P1_PE0 connector to CBB – iPN M82302 -xxx
(1) – MCIO cable from P0_PE2 connector to CBB – iPN M82304 -xxx
(1) – MCIO cable from P0_PE1 connector to CBB – iPN M82313 -xxx
(1) – MCIO cable from P1_PE3 connector to CBB – iPN M82316 -xxx
(1) – Signal cable from J_MISC connector to CBB – iPN M82334 -xxx
(2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
(1) – 1U low-profile PCIe standard riser card – iPC DNP1URISER
(1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
(1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
(1) – Compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
(1) – Accelerator module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPAM
(1) – Power cable from 12 V to 48 V converter to CBB – iPN M52679 -xxx
(1) – Power cable from 12 V to 48 V converter to CBB – iPN M52680 -xxx
(1) – carrier baseboard (CBB) – iPC DNPLCPVCCBB
(1) – 1U full-width module tray – iPN M62560 -xxx
(1) – MCIO cable from P1_PE0 connector to CBB – iPN M82302 -xxx
(1) – MCIO cable from P0_PE2 connector to CBB – iPN M82304 -xxx
(1) – MCIO cable from P0_PE1 connector to CBB – iPN M82313 -xxx
(1) – MCIO cable from P1_PE3 connector to CBB – iPN M82316 -xxx
(1) – Signal cable from J_MISC connector to CBB – iPN M82334 -xxx
(2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
(1) – 1U low-profile PCIe standard riser card – iPC DNP1URISER
(1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
(1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
(1) – Compute module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPCM
(1) – Accelerator module liquid-cooling loop – iPC DNPLCLPAM
(1) – Power cable from 12 V to 48 V converter to CBB – iPN M52679 -xxx
(1) – Power cable from 12 V to 48 V converter to CBB – iPN M52680 -xxx
包括转接卡
1U PCIe MCIO Riser DNP1UMRISER
补充信息
说明
Density-optimized 1U liquid-cooled compute module designed for HPC and AI application.
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors with 16 DDR5 DIMMs and up to four Intel® Data Center GPU Max Series modules.
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors with 16 DDR5 DIMMs and up to four Intel® Data Center GPU Max Series modules.
内存和存储
内存类型
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
最大 DIMM 数
16
最大内存大小（取决于内存类型）
2 TB
支持的内驱动器数量
2
内驱动器外形
M.2 SSD
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持
否
GPU 规格
集成显卡 ‡
是
扩展选项
PCI Express 修订版
5.0
转接卡插槽 1：通道总数
24
转接卡插槽 2：通道总数
24
I/O 规格
USB 端口数
3
SATA 端口总数
2
USB Configuration
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
UPI 链接数
3
串行端口数
1
集成局域网
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
局域网端口数量
2
封装规格
最大 CPU 配置
2
先进技术
高级系统管理密钥
是
支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
否
英特尔® 远程管理模块支持
是
带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
IPMI 2.0 and Redfish compliant
英特尔® Node Manager
是
英特尔® 快速存储技术（企业版）
是
TPM 版本
2.0
安全性与可靠性
英特尔® 全内存加密
是
英特尔® Software Guard Extensions
Yes with Intel® SPS
英特尔® AES 新指令
是
英特尔® Trusted Execution Technology ‡
是
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。
一些产品在处理器配置更新的情况下可支持 AES 新指令，尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。请联系原始设备制造商 (OEM) 以获取包含最新处理器配置更新的 BIOS。