英特尔® 服务器系统 D50DNP1MHCPAC 计算模块

英特尔® 服务器系统 D50DNP1MHCPAC 计算模块

基本要素

产品集
英特尔® 服务器 D50DNP 家族
代号名称
先前产品为 Denali Pass
发行日期
Q1'23
状态
Discontinued
预期停产
2023
EOL 通知
Friday, May 5, 2023
最后订单
Friday, June 30, 2023
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期（选择国家或地区）
是
支持的操作系统
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Linux*, SUSE Linux*, Ubuntu*, CentOS*
机箱板型
2U Front IO, 4 node Rack
机箱尺寸
591.4 x 216 x 40.6 mm (L x W x H)
主板板型
8.33” x 21.5”
包括机架导轨
是
兼容产品系列
4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors, 5th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
Socket- E LGA4677
TDP
250 W
散热器
(1) – 1U air-cooled heat sink front – iPC DNP1UHSF
(1) – 1U air-cooled heat sink back – iPC DNP1UHSB
包括散热器
是
系统主板
Intel® Server Board D50DNP1SB
主板芯片组
英特尔® C741 芯片组
目标市场
High Performance Computing, Scalable Performance
机架友好主板
是
包括的项目
(1) – Intel® Server Board D50DNP1SB – iPC D50DNP1SB
(1) – 1U half-width module tray – iPN M44835-xxx
(1) – 1U compute module air duct – iPN M44897-xxx
(2) – 1U riser bracket to support riser cards DNP1URISER and DNP1UMRISER – iPN M44890-xxx
(1) – 1U low-profile PCIe standard riser card – iPC DNP1URISER
(1) – 1U low-profile PCIe MCIO riser card – iPC DNP1UMRISER
(1) – MCIO cable for 1U left riser – iPN M40563-xxx
(1) – 1U air-cooled heat sink front – iPC DNP1UHSF
(1) – 1U air-cooled heat sink back – iPC DNP1UHSB
包括转接卡
1U PCIe Riser DNP1URISER

补充信息

说明
Density-optimized 1U compute module designed for HPC and AI applications.
Supports two 4th Gen Intel® Xeon® Scalable or Intel® Xeon® CPU Max Series processors and up to 16 DDR5 DIMMs.

内存和存储

内存类型
• DDR5 RDIMM
• DDR5 3DS-RDIMM
• DDR5 9x4 RDIMM
最大 DIMM 数
16
最大内存大小（取决于内存类型）
2 TB
支持的内驱动器数量
2
内驱动器外形
M.2 SSD
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持
否

GPU 规格

集成显卡 ‡
是

扩展选项

PCI Express 修订版
5.0
转接卡插槽 1：通道总数
24
转接卡插槽 2：通道总数
24

I/O 规格

USB 端口数
3
SATA 端口总数
2
USB Configuration
• One USB 3.0 port on the front panel
• Two USB 3.0 ports via breakout cable
UPI 链接数
3
串行端口数
1
集成局域网
10Gb Ethernet (RJ45) and 1Gb Ethernet (RJ45)
局域网端口数量
2

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

高级系统管理密钥
是
支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
否
英特尔® 远程管理模块支持
是
带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
IPMI 2.0 and Redfish compliant
英特尔® Node Manager
是
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
英特尔® 快速存储技术（企业版）
是
TPM 版本
2.0

安全性与可靠性

英特尔® 全内存加密
是
英特尔® Software Guard Extensions
Yes with Intel® SPS
英特尔® AES 新指令
是
英特尔® Trusted Execution Technology ‡
是

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。

一些产品在处理器配置更新的情况下可支持 AES 新指令，尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。请联系原始设备制造商 (OEM) 以获取包含最新处理器配置更新的 BIOS。

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