基本要素

发行日期
Q4'21
状态
Launched
预期停产
31 DEC 2022
EOL 通知
Monday, July 11, 2022
最后订单
Wednesday, November 30, 2022
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
额外的延长保修详细信息
支持的操作系统
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
机箱板型
Rack
主板板型
8.33” x 21.5”
兼容产品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
Dual Socket-P4 4189
TDP
205 W
目标市场
High Performance Computing
机架友好主板
包括的项目
(1) 1U half-width module tray – iPN M28502-xxx
(1) Intel® Server Board D40AMP1SB
(1) 1U compute module airduct – iPN K61940-xxx
(2) 1U low-profile PCIe* riser card –TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER- iPN K25206-xxx
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® processor Scalable supported by D40AMP product family – iPN J98484-xxx
(2) M.2 heatsink assembly TNPM2HS

补充信息

说明
1U half-width compute module with the Intel® Server Board D40AMP at its heart and supporting the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, it builds upon its features to provide support for internal storage, and PCIe* 4.0 expansion options

内存和存储

存储配置
All-Flash Storage Profile
内存类型
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
最大 DIMM 数
24
最大内存大小(取决于内存类型)
6 TB
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持

处理器显卡

集成显卡

扩展选项

PCI Express 修订版
4.0
转接卡插槽 1:通道总数
16
转接卡插槽 2:通道总数
16

I/O 规格

USB 端口数
3
SATA 端口总数
2
USB Configuration
(1) USB 3.0 ports
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable)


UPI 链接数
3
RAID 配置
0/1/5
串行端口数
1
集成局域网
1

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

Advanced System Management key
支持英特尔® 傲腾™ 内存
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 & Redfish
英特尔® Node Manager
英特尔® On-Demand Redundant Power
英特尔® Advanced Management Technology
英特尔® 服务器定制技术
英特尔® Efficient Power Technology
英特尔® Quiet Thermal Technology
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® 静音系统技术
英特尔® Flex Memory Access
TPM 版本
2.0