英特尔服务器系统 D40AMP1MHCPAC 计算模块
1U 半宽风冷
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1U 半宽风冷
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基本要素
代号名称
发行日期
Q4'21
状态
Discontinued
预期停产
31 DEC 2022
EOL 通知
Monday, July 11, 2022
最后订单
Wednesday, November 30, 2022
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期（选择国家或地区）
是
额外的延长保修详细信息
支持的操作系统
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
机箱板型
Rack
主板板型
8.33” x 21.5”
兼容产品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
Dual Socket-P4 4189
TDP
205 W
目标市场
High Performance Computing
机架友好主板
是
包括的项目
(1) 1U half-width module tray – iPN M28502-xxx
(1) Intel® Server Board D40AMP1SB
(1) 1U compute module airduct – iPN K61940-xxx
(2) 1U low-profile PCIe* riser card –TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER- iPN K25206-xxx
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® processor Scalable supported by D40AMP product family – iPN J98484-xxx
(2) M.2 heatsink assembly TNPM2HS
(1) Intel® Server Board D40AMP1SB
(1) 1U compute module airduct – iPN K61940-xxx
(2) 1U low-profile PCIe* riser card –TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER- iPN K25206-xxx
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® processor Scalable supported by D40AMP product family – iPN J98484-xxx
(2) M.2 heatsink assembly TNPM2HS
补充信息
说明
1U half-width compute module with the Intel® Server Board D40AMP at its heart and supporting the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processors, it builds upon its features to provide support for internal storage, and PCIe* 4.0 expansion options
内存和存储
存储配置
All-Flash Storage Profile
内存类型
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
最大 DIMM 数
24
最大内存大小（取决于内存类型）
6 TB
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持
是
GPU 规格
集成显卡 ‡
是
扩展选项
PCI Express 修订版
4.0
转接卡插槽 1：通道总数
16
转接卡插槽 2：通道总数
16
I/O 规格
USB 端口数
3
SATA 端口总数
2
USB Configuration
(1) USB 3.0 ports
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable)
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable)
UPI 链接数
3
RAID 配置
0/1/5
串行端口数
1
集成局域网
1
封装规格
最大 CPU 配置
2
先进技术
高级系统管理密钥
是
支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
是
带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
IPMI 2.0 & Redfish
英特尔® Node Manager
是
英特尔® On-Demand Redundant Power
是
英特尔® Advanced Management Technology
是
英特尔® 服务器定制技术
是
英特尔® Efficient Power Technology
是
英特尔® Quiet Thermal Technology
是
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
英特尔® 静音系统技术
是
英特尔® Flex Memory Access
是
TPM 版本
2.0
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“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。