英特尔® 服务器主板 D40AMP1SB
英特尔® 服务器主板 D40AMP1SB
探索更新的英特尔处理器和已提升体验的性能
0零售商
抱歉,我们暂时无法加载定价信息。
比较英特尔® 产品
基本要素
产品集
英特尔® Server Board D40AMP
代号名称
状态
Discontinued
发行日期
Q4'21
预期停产
31 DEC 2022
EOL 通知
Monday, July 11, 2022
最后订单
Wednesday, November 30, 2022
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期(选择国家或地区)
是
额外的延长保修详细信息
支持的操作系统
VMware ESXi* 7.0, Windows Server 2022*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 8.4*, SUSE Linux Enterprise Server 15 SP3*
兼容产品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主板板型
8.33” x 21.5”
机箱板型
Rack
插座
Dual Socket-P4 4189
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 & Redfish
机架友好主板
是
TDP
205 W
包括的项目
(1) Intel® Server Board D40AMP1SB
(24) DIMM slots with supports for standard DDR4
(16) Intel® Optane™ persistent memory 200 series (8)
(1) PCIe* ExaMax* connector
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor
(9) Heat sinks for voltage regulators
(24) DIMM slots with supports for standard DDR4
(16) Intel® Optane™ persistent memory 200 series (8)
(1) PCIe* ExaMax* connector
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor
(9) Heat sinks for voltage regulators
主板芯片组
目标市场
High Performance Computing
补充信息
提供嵌入式方案
否
说明
Purpose built, rack-optimized server board ideal for use in HCI, HPC and AI applications.
The architecture of the server board is developed around the features and functions of the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family.
The architecture of the server board is developed around the features and functions of the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family.
内存规格
最大内存大小(取决于内存类型)
6 TB
内存类型
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
最大内存通道数
16
最大内存带宽
204.8 GB/s
最大 DIMM 数
24
支持的 ECC 内存 ‡
是
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持
是
GPU 规格
集成显卡 ‡
是
图形输出
VGA
扩展选项
PCI Express 修订版
4.0
PCI Express 通道数的最大值
32
转接卡插槽 1:通道总数
16
转接卡插槽 2:通道总数
16
I/O 规格
USB 端口数
3
USB Configuration
(1) USB 3.0 ports
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable)
(2) USB 3.0 ports (dual-stack on break-out cable)
SATA 端口总数
2
UPI 链接数
3
串行端口数
1
集成局域网
1
封装规格
最大 CPU 配置
2
先进技术
高级系统管理密钥
是
支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
是
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
英特尔® Node Manager
是
英特尔® 静音系统技术
是
英特尔® Flex Memory Access
是
英特尔® Advanced Management Technology
是
英特尔® 服务器定制技术
是
英特尔® Efficient Power Technology
是
英特尔® Quiet Thermal Technology
是
TPM 版本
2.0
安全性与可靠性
英特尔® AES 新指令
是
英特尔® Trusted Execution Technology ‡
是
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供,英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商,了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成,仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权,亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商,应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义,请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O,则实际 TDP 可能会更低。
一些产品在处理器配置更新的情况下可支持 AES 新指令,尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。请联系原始设备制造商 (OEM) 以获取包含最新处理器配置更新的 BIOS。