英特尔® 服务器系统 M50CYP1UR212
英特尔® 服务器系统 M50CYP1UR212
比较英特尔® 产品
基本要素
代号名称
发行日期
Q2'21
状态
Launched
预期停产
2026
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期（选择国家或地区）
是
机箱板型
1U Rack
机箱尺寸
781 x 438 x 43 mm
主板板型
18.79” x 16.84”
包括机架导轨
否
兼容产品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
Socket-P4
TDP
270 W
包括散热器
是
主板芯片组
目标市场
Mainstream
机架友好主板
是
电源
1300 W
电源类型
AC
包含的电源数
0
冗余风扇
是
支持的冗余电源
是
背板
Included
包括的项目
(1) 1U 2.5"chassis with Quick Reference Label affixed to top cover – iPN K52548- xxx
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
(4) Hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks – iPN K53035-xxx
(1) Front panel (left) with two USB ports – iPN K67061- xxx
(1) Front control panel (right) with control/status buttons – iPN K48178- xxx
(1) 1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1212
(1) Cable wall Assembly (Left) –iPN K72602- xxx
(1) Cable wall Assembly (Right) – iPN K72603- xxx
(1) 1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD
(16) DIMM Blank – iPN K91058- xxx
(1) Splitter power cable from server board to HSBP, 445/720 mm – iPN K61358- xxx
(1) I2C cable from server board to HSBP, 250 mm – iPN K63232- xxx
(2) Standard 1U heat sink- – iPN K39908-xxx
(8) 1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT
(2) Processor carrier clip – iPN J98484- xxx
NOTE: NO PSU included
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
(4) Hot-swap drive bays with drive mounting rails and blanks – iPN K53035-xxx
(1) Front panel (left) with two USB ports – iPN K67061- xxx
(1) Front control panel (right) with control/status buttons – iPN K48178- xxx
(1) 1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1212
(1) Cable wall Assembly (Left) –iPN K72602- xxx
(1) Cable wall Assembly (Right) – iPN K72603- xxx
(1) 1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD
(16) DIMM Blank – iPN K91058- xxx
(1) Splitter power cable from server board to HSBP, 445/720 mm – iPN K61358- xxx
(1) I2C cable from server board to HSBP, 250 mm – iPN K63232- xxx
(2) Standard 1U heat sink- – iPN K39908-xxx
(8) 1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT
(2) Processor carrier clip – iPN J98484- xxx
NOTE: NO PSU included
包括转接卡
1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD
补充信息
说明
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50CYP2SB1U, supporting two 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (12) 2.5" SSD with air cooling.
NOTE: NO PSU included
NOTE: NO PSU included
内存和存储
内存类型
•DDR4 (RDIMM)
•3DS-RDIMM
•Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
•3DS-LRDIMM
•Intel® Optane™ persistent memory 200 series
•3DS-RDIMM
•Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
•3DS-LRDIMM
•Intel® Optane™ persistent memory 200 series
最大内存大小（取决于内存类型）
12 TB
支持的前驱动器数量
12
前驱动器外形
Hot-Swap 2.5" SSD
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持
是
处理器显卡
集成显卡 ‡
是
扩展选项
转接卡插槽 1：通道总数
16
转接卡插槽 2：通道总数
24
转接卡插槽 3：通道总数
16
I/O 规格
USB 端口数
6
USB Configuration
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
SATA 端口总数
10
UPI 链接数
3
RAID 配置
0/1/5/10
串行端口数
2
集成 SAS 端口
8
封装规格
最大 CPU 配置
2
先进技术
支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
是
英特尔® 远程管理模块支持
是
带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
IPMI 2.0 & Redfish
英特尔® Node Manager
是
英特尔® Advanced Management Technology
是
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
TPM 版本
2.0
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英特尔分类仅供参考，由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。