基本要素

产品集
英特尔® 服务器主板 M50CYP 家族
状态
Launched
发行日期
Q2'21
预期停产
2026
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
兼容产品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主板板型
18.79” x 16.84”
机箱板型
Rack
插座
Socket-P4
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 & Redfish
机架友好主板
TDP
270 W
包括的项目
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
主板芯片组
目标市场
Mainstream

补充信息

提供嵌入式方案
说明
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.
Support for EVAC heat sink

内存规格

最大内存大小(取决于内存类型)
12 TB
内存类型
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
最大内存通道数
16
最大内存带宽
3200 GB/s
最大 DIMM 数
32
支持的 ECC 内存
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持

处理器显卡

集成显卡
图形输出
VGA

扩展选项

PCI Express 修订版
4.0
转接卡插槽 1:通道总数
32
转接卡插槽 2:通道总数
32
转接卡插槽 3:通道总数
16

I/O 规格

USB 端口数
6
USB Configuration
• Three external USB 3.0 on back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
• One USB 2.0 internal Type-A
USB 修订版
2.0 & 3.0
SATA 端口总数
10
UPI 链接数
3
RAID 配置
0/1/5/10
串行端口数
2

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

支持英特尔® 傲腾™ 内存
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® 远程管理模块支持
英特尔® Node Manager
英特尔® Advanced Management Technology

英特尔® 透明供应链

TPM 版本
2.0

安全性与可靠性

英特尔® Trusted Execution Technology