基本要素

发行日期
Q1'21
状态
Discontinued
预期停产
2022
EOL 通知
Monday, March 7, 2022
最后订单
Friday, May 6, 2022
最后收据属性
Tuesday, July 5, 2022
有限 3 年保修
机箱板型
2U Rack
机箱尺寸
841 mm x 435 mm x 87 mm
主板板型
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
包括机架导轨
兼容产品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
P+
TDP
250 W
散热器
(2) 2U Front CPU Heatsink
(2) 2U Rear CPU Heatsink
包括散热器
主板芯片组
目标市场
Mainstream
机架友好主板
电源
2000 W
电源类型
AC
包含的电源数
2
冗余风扇
支持的冗余电源
背板
Included
包括的项目
(1) Intel® Server Chassis M70KLP2UCHHH
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
(1) 2U PCIe Riser M.2 Connector KLP2UM2RISER
(1) SlimSAS M.2 Cable KLPCBLSSM2
(1) 2U 8x2.5" SAS/NVME Hot-Swap Backplane KLP08HSBP
(1) DC Power Cable Mid-HSBP KLPCBLDCPM - 230mm
(1) Comm Cable HSBP-Mid KLPCBLCOM224M - 820mm
(6) 2U Fan Kit KLP2UFAN
(1) Fan Bracket
(8) 2.5" Hot-Swap Drive Carrier KLP25HSCAR
(2) 2000W AC Common Redundant Power Supply KLP2000CRPS
(1) 2U Rail Kit (Full Extension) KLPRAILK
(1) Front I/O Panel assembly (VGA+1x USB 3.0+1x USB 2.0) installed
(1) 2U Server airduct
(48) Blank DIMM slots
(4) CPU heat sink + CPU Clips
(2) Front Panel 8 Drive Filler Plate
(1) PDB
(1) PDB Cable
Note: Risers supporting additional PCIe 3.0 cards, drive carriers and backplanes (for (16) or (24) 2.5” drive support) sold separately.

补充信息

说明
Integrated 2U server system supporting
(4) 3rd Generation Intel® Xeon® Processors.
(8) 2.5” drives
(2) x16 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards
(4) x8 Half Height Half Length PCIe 3.0 cards.

内存和存储

存储配置
Hybrid Storage Profile
内存类型
DDR4, RDIMMs, LDRIMMs and Intel® Optane™
Persistent Memory.
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
最大 DIMM 数
48
最大内存大小(取决于内存类型)
6 TB
最大存储容量
192 TB
支持的前驱动器数量
24
前驱动器外形
Hot-swap 2.5"
支持的内驱动器数量
2
内驱动器外形
M.2 SSD
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持

扩展选项

PCIe x8 第 3 代产品
4
PCIe x16 第 3 代产品
2
PCIe Slimline Connectors
8x8
用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
1
转接卡插槽 1:通道总数
40
转接卡插槽 1:包括的插槽配置
2x PCIe Gen3 x16 + 1x PCIe Gen3 x8
转接卡插槽 2:通道总数
24
转接卡插槽 2:包括的插槽配置
3x PCIe Gen3 x8

I/O 规格

Open Compute Port (OCP) Support
1x 3.0 slot
USB 端口数
5
SATA 端口总数
1
USB Configuration
One USB 2.0 port on front panel
One USB 3.0 port on front panel
Two USB 3.0 port on rear panel
One USB 2.0 port on board
UPI 链接数
6
RAID 配置
1, 5, 6, and 10
串行端口数
2

封装规格

最大 CPU 配置
4

先进技术

Advanced System Management key
支持英特尔® 傲腾™ 内存
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 & Redfish
英特尔® On-Demand Redundant Power
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
TPM 版本
2.0