英特尔® 服务器主板 M70KLP2SB

英特尔® 服务器主板 M70KLP2SB

基本要素

产品集
英特尔® Server Board M70KLP
代号名称
先前产品为 Kelton Pass
状态
Discontinued
发行日期
Q1'21
预期停产
2022
EOL 通知
Monday, March 7, 2022
最后订单
Friday, May 6, 2022
最后收据属性
Tuesday, July 5, 2022
有限 3 年保修
是
兼容产品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主板板型
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
机箱板型
2U Rack
插座
P+
带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
IMPI 2.0 & Red Fish
机架友好主板
是
TDP
250 W
包括的项目
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
主板芯片组
英特尔® C621 芯片组
目标市场
Mainstream

补充信息

提供嵌入式方案
否
说明
Four socket system board for use in the 2U Intel® Server System M70KLP featuring 3rd Generation Intel® Xeon® processors.
Optimized for scale-up or scale-out consolidation use cases.

内存规格

最大内存大小（取决于内存类型）
6 TB
内存类型
DDR4 SDRAM DIMMs
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
最大内存通道数
24
最大 DIMM 数
48
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持
是

扩展选项

PCI Express 修订版
PCIe 3.0
PCI Express 通道数的最大值
176
PCIe x8 第 3 代产品
4
PCIe x16 第 3 代产品
2
PCIe 薄型连接器
8x8
用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
1
转接卡插槽 1：通道总数
16
转接卡插槽 2：通道总数
16

I/O 规格

Open Compute Port（OCP）支持
1x3.0
USB 端口数
4
USB Configuration
(3) USB 3.0 ports
(1) USB 2.0 port
USB 修订版
3.0
SATA 端口总数
2
UPI 链接数
6
RAID 配置
1, 5, 6, and 10
串行端口数
2

封装规格

最大 CPU 配置
4

先进技术

高级系统管理密钥
是
TPM 版本
2.0

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。

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