基本要素

产品集
英特尔® 服务器主板 M70KLP 家族
状态
Launched
发行日期
Q1'21
预期停产
2025
有限 3 年保修
兼容产品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主板板型
610mm x 424mm, Thickness 2.34mm
机箱板型
2U Rack
插座
P+
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IMPI 2.0 & Red Fish
机架友好主板
TDP
250 W
包括的项目
(1) Intel® Server Board M70KLP2SB
主板芯片组
目标市场
Mainstream

补充信息

提供嵌入式方案
说明
Four socket system board for use in the 2U Intel® Server System M70KLP featuring 3rd Generation Intel® Xeon® processors.
Optimized for scale-up or scale-out consolidation use cases.

内存规格

最大内存大小(取决于内存类型)
6 TB
内存类型
DDR4 SDRAM DIMMs
15 TB with Intel® Optane™ Persistent Memory
最大内存通道数
24
最大 DIMM 数
48
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持

扩展选项

PCI Express 通道数的最大值
176
PCI Express 修订版
PCIe 3.0
PCIe x8 第 3 代产品
4
PCIe x16 第 3 代产品
2
用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
1
转接卡插槽 1:通道总数
16
转接卡插槽 2:通道总数
16

I/O 规格

USB 端口数
4
USB Configuration
(3) USB 3.0 ports
(1) USB 2.0 port
USB 修订版
3.0
SATA 端口总数
2
UPI 链接数
6
RAID 配置
1, 5, 6, and 10
串行端口数
2

封装规格

最大 CPU 配置
4

英特尔® 透明供应链

TPM 版本
2.0