基本要素

产品集
状态
Launched
发行日期
2012
光刻
28 nm

资源

逻辑元素 (LE)
220000
自适应逻辑模块 (ALM)
83020
自适应逻辑模块 (ALM) 寄存器
332080
结构和 I/O 相锁环路 (PLL)
20
最大嵌入式内存
14.924 Mb
数字信号处理 (DSP) 区块
800
数字信号处理 (DSP) 格式
Variable Precision
硬内存控制器
外部内存接口 (EMIF)
DDR II+, DDR2, DDR3, LPDDR, LPDDR2, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3

I/O 规格

最大用户 I/O 数量
414
I/O 标准支持
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
最大 LVDS 对
207
最多不归零 (NRZ) 收发器
24
最大不归零 (NRZ) 数据速率
12.5 Gbps
收发器协议硬 IP
PCIe Gen2, PCIe Gen3

先进技术

FPGA 比特流安全
模数转换器

封装规格

封装选项
H780, F1152

补充信息

其他信息 URL