基本要素

状态
Launched
发行日期
Q1'18
光刻
14 nm

资源

逻辑元素 (LE)
1679000
自适应逻辑模块 (ALM)
569200
自适应逻辑模块 (ALM) 寄存器
2276800
结构和 I/O 相锁环路 (PLL)
16
最大嵌入式内存
223.5 Mb
数字信号处理 (DSP) 区块
3326
数字信号处理 (DSP) 格式
Multiply and Accumulate, Variable Precision, Fixed Point (hard IP), Floating Point (hard IP)
硬内存控制器
外部内存支持 (EMIF)
DDR4, DDR3, DDR2, DDR, QDR II, QDR II+, RLDRAM II, RLDRAM 3, HMC, MoSys

I/O 规格

最大用户 I/O 计数
440
I/O 标准支持
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3V LVCMOS, SSTL, POD, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential POD, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL
最大 LVDS 对
216
最大 NRZ 收发器
96
最大 NRZ 数据速率
28.9 Gbps
最大 PAM4 收发器
36
最大 PAM4 数据速率
57.8 Gbps
收发器协议硬 IP
PCIe Gen3, 10/25/100G Ethernet

先进技术

超级注册
FPGA 比特流安全

封装规格

封装选项
F2397

补充信息

其他信息 URL