英特尔® MAX® 10 FPGA 在低成本、单芯片小外形可编程逻辑设备中实现了先进的处理功能，从而能够革新非易失集成。继承了前一代 MAX 设备系列的单芯片特性，使用单核或者双核电压供电，其密度范围在 2K 至 50K LE之间。MAX 10 FPGA 系列提供先进的小圆晶片级封装 (3mm x 3mm)，以及有大量 I/O 引脚封装的产品。
MAX 10 FPGA 采用 TSMC 的 55 nm 嵌入式 NOR 闪存技术制造，支持瞬时接通功能。其集成功能包括模数转换器 (ADC) 和双配置闪存，支持您在一个芯片上存储两个镜像，在镜像间动态切换。与 CPLD 不同，MAX 10 FPGA 还包括全功能 FPGA 功能，例如，Nios® II 软核嵌入式处理器支持、数字信号处理 (DSP) 模块和软核 DDR3 存储控制器等。
系列变体
优势
- 双配置闪存 — 一个管芯闪存支持双配置，可实现支持数千次重新编程的真正失效安全更新。
- 模拟模块 — 集成模拟模块和 ADC 及温度传感器，具有非常灵活的采样排序功能，缩短了延时，并减小了电路板面积。
- 瞬时开启 — MAX 10 FPGA 是系统电路板上第一个开始工作的设备，控制高密度 FPGA、ASIC、ASSP 和处理器等其它组件的启动。
- Nios® II 软核嵌入式处理器 — MAX 10 FPGA 支持软核 Nios II 嵌入式处理器的集成，为嵌入式开发人员提供了单芯片、完全可配置的瞬时接通处理器子系统。
- DSP 模块 — 作为第一款具有 DSP 的非易失 FPGA，MAX 10 FPGA 非常适合使用集成 18x18 乘法器的高性能、高精度应用。
- DDR3 外部存储器接口 — MAX 10 FPGA 通过软核知识产权 (IP) 存储控制器支持 DDR3 SDRAM 和 LPDDR2 接口，适合视频、数据通路和嵌入式应用。
- 复杂控制管理 — 通过 Nios II 软核嵌入式处理器实现软件控制系统管理功能
- 单核电压支持 — 上电排序管理所需要的一路供电
- 用户闪存 — 借助 736 KB 管芯用户闪存代码存储功能，MAX 10 FPGA 支持先进的单芯片 Nios II 嵌入式应用。用户闪存容量取决于配置选择。
特性
英特尔® MAX® 10 FPGA 包括全功能 FPGA 功能。
设计工具
借助英特尔® MAX® 10 FPGA 获得设计所需的一切。英特尔提供多种硬件开发工具，帮助您以很高的效能迅速完成 FPGA 设计。
英特尔® Quartus® Prime 软件
革命性的英特尔® Quartus® Prime 设计软件包括了从设计输入和综合直至优化、验证和仿真各个阶段您设计英特尔 FPGA、SoC和CPLD所需的一切。该软件还包括模拟工具包。
Nios® II 嵌入式处理器
当您采用 Nios® II 嵌入式处理器进行设计时，您还将使用由英特尔及其合作伙伴提供的可靠软件开发工具和软件组件。Nios II 嵌入式设计套装 (EDS) 是为 Nios II 软件设计提供的全面的开发包。
面向英特尔 FPGA 的 DSP Builder
面向英特尔® FPGA 的 DSP Builder 是一款数字信号处理 (DSP) 设计工具，支持直接在英特尔 FPGA 的 MathWorks* Simulink* 环境中，通过按下不同按钮生成 DSP 算法的 HDL 代码。
参考设计
多个设计实例和参考设计适用于英特尔® MAX® 10 FPGA 套件。
开发套件和电路板
MAX 10 FPGA 开发套件为工业和汽车等很多市场领域和应用提供通用开发平台。MAX 10 FPGA 评估和开发套件具备英特尔® Enpirion® 功率解决方案。
应用
文档和支持
查找面向英特尔® MAX® 10 FPGA 设计的技术文档、视频和培训课程。
