Broadwell DE

Broadwell DE 的主要功能

• 增强的性能功耗比：英特尔® 至强® 处理器 D-1500 产品家族以英特尔® 至强® 处理器 SoC 封装的形式提供非凡的价值和无与伦比的性能功耗比。它采用约 19 至 65 瓦的 TDP、业界领先的 14 纳米工艺技术以及纯计算设计，是满足寻求中端低能耗、高密度解决方案的客户的各种需求的理想选择。
  
  
• 扩大的硬件和软件可扩展性：英特尔® 至强® 处理器 D-1500 产品系列具有从两个内核到十六个内核的硬件和软件可扩展性，热设计功耗 (TDP) 为 ~19W 到 65W。利用与英特尔® 酷睿™、英特尔凌动® 和其他英特尔® 至强® 处理器类似的处理器以及开发工具，英特尔® 至强® 处理器 D-1500 产品系列提供从数据中心到边缘的广阔的应用兼容性和软件一致性。可靠的英特尔® x86 64 位软件支持可帮助节省时间和金钱，并可减少验证工作。
  
  
• 集成 SoC 解决方案：英特尔® 至强® 处理器 D-1500 产品系列提供的一片式解决方案的效率，可让客户缩短工程时间，降低成本。英特尔® 至强® 处理器 SoC 产品系列将英特尔至强处理器的高级智能和性能带入密集型、低功耗的片上系统 (SoC)。它集成了平台控制器中枢技术和英特尔® 以太网，并利用集成的散热器和 BGA 封装以实现 TDP 目标，从而大大降低了板设计复杂程度。
  
  
• 支持更多物联网使用案例：英特尔® 至强® 处理器 D-1500 产品系列为各种各样的环境提供了许多新的物联网机会，满足了实时优化和工作负载整合要求。它的温度额定值在从 -40° C 到 85° C 的工作环境温度范围内，这为在航空航天业和工业等需要稳健产品的市场中应用英特尔® 架构提供了新的可能。