英特尔® MAX® 10 FPGA

英特尔® MAX® 10 FPGA 为低功耗、成本敏感型应用提供具有高级处理能力的单芯片小尺寸可编程逻辑设备,实现了非易失集成的变革。继承上一代 MAX® 设备家族的单芯片特性,采用单核或者双核电压供电,密度范围介于 2 千至 5 万个 LE 之间。英特尔® MAX® 10 FPGA 家族提供先进的小晶圆级封装 (3mm x 3mm),以及 I/O 引脚数高的封装产品。

英特尔® MAX® 10 FPGA 采用 TSMC 的 55 纳米嵌入式 NOR 闪存技术制造,支持即时开启功能。其集成功能包括模数转换器 (ADC) 和双配置闪存,支持您在一个芯片上存储两个镜像,在镜像间动态切换。与 CPLD 不同,英特尔® MAX® 10 FPGA 还包括全功能 FPGA 功能,例如,Nios® II 软核嵌入式处理器支持、数字信号处理 (DSP) 模块和软核 DDR3 存储控制器等。

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英特尔® MAX® 10 FPGA

架构

  • 多达 50,000 个逻辑元件 (LE)。
  • 多达 500 个 用户 I/O 引脚。
  • 非易失性瞬时接通架构。
  • 单芯片。
  • 封装大小仅为 3x3 毫米2
  • 嵌入式 SRAM。
  • DSP 模块。
  • 高性能锁相环 (PLL) 和低偏移全局时钟。
  • 外部内存接口 (DDR3 SDRAM/DDR3L SDRAM/DDR2 SDRAM/LPDDR2)。
  • Nios® II 软核嵌入式处理器支持。
  • 支持 3.3 V、LVDS、PCI* 和 30 多种其他 I/O 标准。
  • 嵌入式 SAR ADC – 12 位,1 Mbps。
  • 多达 18 条模拟输入通道。
  • 温度传感器。
  • 单核或者双核电压供电。
  • 嵌入式闪存。
  • 双配置闪存。
  • 用户闪存。
  • 内部振荡器。
  • 节能功能。
  • 休眠模式,动态功耗降低达 95%。
  • 输入缓冲断电。
  • 128 位高级加密标准 (AES) 和其他设计安全功能。
  • RoHS6 封装。

资格和认证

英特尔® MAX® 10 FPGA 支持商用级、工业级和汽车级 (AEC-Q100) 温度范围。

此外,未来版本还将提供功能安全包,以及通过了 IEC 61508 和 ISO 26262 的 TUV 认证,从而缩短了开发时间和产品上市时间。

控制中心

英特尔® MAX® 10 FPGA – 您的控制中心

如果您可以使用具备所有功能的英特尔® MAX® 10 FPGA,为什么还要采用单独的电源管理 IC (PMIC)来控制您的系统呢。MAX 10 FPGA 集成了完整的电路板管理控制器(BMC)功能,相对于独立解决方案减少了组件数量并降低了成本。

目前很多高端 FPGA(包括英特尔® Arria® 10 FPGA 和 SoC 以及英特尔® Stratix® 10 FPGA 和 SoC)都有多条电源轨,因此需要按照一定的顺序接通,并且需要在运行时进行监视以确保设备正常工作。这些 FGPA 所使用的电源不论是由简单的数字 IO 控制的,还是使用了更高级的 PMBus 控制接口,MAX 10 FPGA 都非常适合对这些电源进行排序和监视。

通过 PMIC 使用英特尔® MAX® 10 FPGA 的优点:

面向视频的 MIPI

工业监控摄像头、工业机器视觉、汽车(手势控制、自动驾驶汽车、高级驾驶员辅助系统 (ADAS))和消费级无人机等新一代视频解决方案要求更先进的视频处理能力。英特尔® MAX® 10 FPGA 和 IP 内核相结合,能够提供行业内最佳的解决方案,用于实施以下多种接口:

  • 控制或数据中心接口。
  • CAN*、LIN*、以太网 (AVB/BRR*/TSN)、USB*、PCI-Express*
  • 摄像头传感器或视频接口。
  • MIPI* CSI 或 DSI、HiSPi*、SLVS、DisplayPort*、RSDS/LVDS/mini-LVDS。