配置设备

英特尔® FPGA 配置设备是我们的 FPGA 理想补充之选。我们的串行配置设备设计用于支持特定的英特尔® FPGA 家族。另请参见:文档社区支持

配置设备

英特尔的 FPGA 设备是业内最简单易用的配置设备:

  • 设备通过英特尔的工具和知识产权获得回落测试,并具有完整的技术支持
  • 保证与英特尔的所有知识产权 (IP) 模块兼容,如串行闪存加载器或 ASMI 并行 IP 模块
  • 旨在实现最高效率
  • 提供一次性可编程设备无法做到的系统内可编程性(ISP)和重编程功能

英特尔® FPGA 配置设备具有以下优点:

  • 可靠:其通常可支持每个扇区至少 100,000 个擦除周期和最短 20 年的数据保存时间。因此,其管理非常简单,无需错误更正及坏模块管理
  • 低引脚数量要求:四核 SPI 闪存设备通常需要 6 个引脚,但替代 EPCQ-A 设备使用时只需使用 4 个引脚
  • 高带宽

英特尔® FPGA 配置设备可与英特尔® Cyclone® 、Stratix® 和 Arria® 设备中的专用逻辑共同实施可靠的远程系统更新。专用恢复电路保障“始终运行”,通过在出现更新或配置错误时,确保 FPGA 始终可返回已知的正确运行状态。

支持第三方闪存

除 EPCQ-A 闪存设备外,英特尔® Quartus® Prime 软件还支持来自旺宏电子和镁光的以下设备。

制造商
家族 密度
旺宏电子 MX66U 512Mb 和 2Gb 旺宏电子 MX66U 设备可用作替代设备,使英特尔® Quartus® Prime 专业版软件 18.0 和更高版本中支持英特尔® Stratix® 10 设备活动串行配置方案,详情请见知识库条目。
Micron* MT25Q 256Mb - 2Gb† 使用一个 ini 变量来支持镁光 MT25Q 设备替代 EPCQ/L 设备,详情请见设备支持中的替代  EPCQ (>=256Mb) 和 EPCQ-L kdb

有关更多第三方闪存设备列表,请点击链接

注意:

† MT25Q 2Gb 支持仅包括基于 18.0 的英特尔® Stratix® 10 设备

英特尔® FPGA 配置设备

配置设备系列 容量 封装 电压 FPGA 产品系列兼容性
EPCQ-A 4 Mb - 32 Mb 8 引脚 SOIC 3.3 V 兼容 Stratix® V、Arria® V、Cyclone® V、英特尔® Cyclone® 10 LP 和早期 FPGA 家族。
EPCQ-A 64 Mb - 128 Mb 16 引脚 SOIC 3.3 V 兼容 Stratix® V、Arria® V、Cyclone® V、英特尔® Cyclone® 10 LP 和早期 FPGA 家族。

注意:

从 17.1 版开始的英特尔® Quartus® Prime 标准版软件支持 EPCQ-A 系列。如需获取版本 17.1 未包含的传统系列产品支持,请提出服务申请。

特性

英特尔® FPGA 配置设备在节省电路板空间的封装中提供了先进的功能集,包括系统内编程能力 (ISP) 和闪存访问等。

串行配置设备特性

功能 给客户带来的好处
在系统可编程 (ISP) 支持在系统设计更新,提高了设计灵活性,同时简化了制造工艺,降低了成本
内存访问 您可以通过利用 Nios® 和 Nios® II 嵌入式处理器提供的几种接口外设来访问串行配置设备,把它作为内存模组与您的嵌入式系统连接。没有存储配置数据的设备内存容量可以用作通用非易失内存,非常适合编程和数据存储。您还可以使用 Nios® II 处理器修改配置数据,这对于现场系统升级非常有帮助。
小尺寸 8 引脚/16 引脚 SOIC 或者 24 球角 BGA 封装。

ISP 非常灵活

所有英特尔® 串行配置设备支持 ISP。英特尔通过英特尔的主动串行编程接口,在串行配置设备中提供 ISP 支持。

当设计进入量产后,设计人员如果使用一次编程配置设备,则必须去掉这些设备,采用新型号来替代它们,进行系统更新。借助英特尔的串行配置设备中的 ISP 功能,您可以通过使用板载处理器或编程电缆轻松执行系统升级,从而显著减少停机时间和成本。

如果板面积有限,英特尔的串行配置设备可以通过 FPGA 使用 JTAG 端口来进行编程。英特尔® Quartus® Prime 软件能够自动下载闪存加载程序设计,使 FPGA 接入串行配置设备的 JTAG 编程器。

ISP 通过主动串行编程接口

ISP 通过 JTAG 编程接口

闪存访问

闪存未使用的部分可以用作通用内存。您可以通过 Nios® II 嵌入式处理器使用这一通用内存,使串行配置设备成为闪存和配置方案的完整组合。

您甚至可将该内存用作嵌入式处理器引导加载程序的 ROM。这可降低电路板空间要求,消除对额外板载内存模块的需求,最终降低系统的总体成本。

使用 Nios® II 处理器实现闪存访问

小外形封装节省了宝贵的电路板空间

设计总成本最重要的一个因素是电路板空间。解决方案的电路板空间越大,其总成本就越高。英特尔的串行配置设备占用的电路板空间只有 30 平方毫米,减小了整个 SOPC 解决方案所占用的电路板空间。使用相同封装的所有串行配置设备都支持纵向移植。