Agilex™ 5 FPGA 和 SoC FPGA E 系列
Agilex™ 5 FPGA 和 SoC FPGA E 系列
针对功率和尺寸进行了优化
提升高达
1.6X
与 16 纳米节点竞品相比的性能功耗比提升幅度。1
提升高达
50%
与 Cyclone® V FPGA 相比的总功耗降低幅度。
提升高达
2.5X
与 Cyclone® V FPGA 相比的架构性能提升幅度。
提升高达
1.6X
与 16 纳米节点竞品相比的性能功耗比提升幅度。1
提升高达
50%
与 Cyclone® V FPGA 相比的总功耗降低幅度。
提升高达
2.5X
与 Cyclone® V FPGA 相比的架构性能提升幅度。
优势
高能效、高性能
E 系列 FPGA 基于英特尔 7 技术构建，可提供卓越的能效性能，与竞品 16 纳米 FPGA 相比，每瓦性能提高 1.6 倍1 ，并采用了首个非对称 Arm 应用处理器集群，可提供更好的 HPS 能效。
无可比拟的可靠性
实施具有功能安全 (FuSa) 和集成式安全设备管理器的可靠且安全的系统，可提供先进的安全功能，并利用英特尔高级制造能力实现供应弹性和出色的交付周期，以及可预测、可靠的交付。
创新型、可扩展且自适应
具有广泛密度范围 (50KLE-656KLE) 的一系列 IP 和连接选项可以扩展设备尺寸，并支持可在单个 FPGA 设备中配置的边缘和嵌入式传感器的各种 I/O 标准，藉此可满足您多样化的应用需求。
使用案例和应用程序
利用英特尔® Simics® Simulator for FPGAs 加速嵌入式软件开发
了解英特尔 Simics 虚拟平台如何让开发人员能够在物理硬件可用之前，至多提前一年开始进行软件开发、调试和验证。
使用 Agilex™ 3 和 5 FPGA 以及 SoC FPGA 实现下一代数据中心平台管理
凭借小尺寸和高 I/O 数，经过成本优化、低功耗、高度灵活的 Agilex™ 3 和 5 FPGA 以及 SoC FPGA 提供了下一代平台管理解决方案所需的功能和特性。
主要功能
第二代英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构
优点包括更大的吞吐量、更高的能效、更强大的设计功能以及更高的设计人员工作效率。
采用 AI 张量模块的增强型 DSP
提供高达 56 TOPS 的 INT8 峰值性能及 FPGA AI 套件支持，可实现从行业标准框架到 FPGA 比特流的一键式流程。
高级安全性
安全设备管理器 (SDM) 和固件具有强大的安全功能，可确保设备的机密性和完整性。
产品和性能信息
性能因用途、配置和其他因素而异。有关更多信息，请访问 www.Intel.cn/PerformanceIndex。
性能结果基于截至配置中所示日期的测试，可能无法反映所有公开发布的更新。有关配置详细信息，请参见备用材料。没有任何产品或组件能够做到绝对安全。
您的成本和结果可能会有所不同。