英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC

英特尔® Agilex™ FPGA 设备利用异构 3D 系统级封装 (SiP) 技术集成了英特尔的首款基于 10 纳米 SuperFin 工艺技术构建的 FPGA 结构。利用该先进的工艺技术和第 2 代英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构,与竞争对手的 7 纳米 FPGA 产品组合相比,这些 FPGA 每瓦特 1 可提供两倍的结构性能。对于需要嵌入式处理器的应用程序,英特尔® Agilex™ SoC FPGA 可提供集成的四核 Arm* Cortex-A53 处理器。

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英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC

特性

文档和支持

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产品和性能信息

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性能因用途、配置和其他因素而异。有关更多信息,请访问 www.Intel.cn/PerformanceIndex​

性能结果基于截至配置中所示日期的测试,可能无法反映所有公开发布的更新。有关配置详细信息,请参见备用材料。没有任何产品或组件能够做到绝对安全。

您的成本和结果可能会有所不同。

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Retail prices reported as of 24 Jan 2022 20:06:52 GMT