英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC
英特尔® Agilex™ FPGA 设备利用异构 3D 系统级封装 (SiP) 技术集成了英特尔的首款基于 10 纳米 SuperFin 工艺技术构建的 FPGA 结构。利用该先进的工艺技术和第 2 代英特尔® Hyperflex™ FPGA 架构，与竞争对手的 7 纳米 FPGA 产品组合相比，这些 FPGA 每瓦特 1 可提供两倍的结构性能。对于需要嵌入式处理器的应用程序，英特尔® Agilex™ SoC FPGA 可提供集成的四核 Arm* Cortex-A53 处理器。
英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC
全新英特尔® Agilex™ FPGA 设备针对基础设施处理器 (IPU)、SmartNIC 和 5G 网络
从边缘到云端，随着对高速网络的攻击成倍增加，网络攻击和数据泄露等安全挑战日益严峻。海量数据面临风险，关键物理基础设施等物理资源也面临风险。加密和身份验证可有效应对此类攻击。英特尔® Agilex™ FPGA 和 SoC FPGA 家族的最新成员（AGF023/AGF019 和 AGI023/AGI019）现已采用强化的高速加密引擎，并与 MACsec 软 IP 配合使用，可有效降低风险，并限制网络攻击的影响。
特性
内存集成
提供 HBM、 DDR4/ DDR5 和英特尔傲腾持久内存。
收发器
我们的综合产品系列提供拥有硬核 IP 的 32 Gbps、58 Gbps 和 116 Gbps 收发器，以加速产品创新。
计算快速链接 (CXL)
快速低延迟处理器互联。
结构架构
第 2 代英特尔® HyperFlex™ FPGA 架构可以提供更好的性能。
异构 3D SiP 技术
嵌入式多芯片互连桥接 (EMIB) 允许通过不同的收发器组合满足各种应用的需求。
加固 IP 协议
热门功能包括高达 400G 以太网、PCIe Gen 4/5 接口、Interlaken、CPRI、JESD204B/C 等。
英特尔® Agilex™ 性能展示视频
英特尔® Agilex™ FPGA 设备为 7 纳米 FPGA 提供大约两倍的结构性能，对于适用于需要灵活性、敏捷性和高性能的应用程序，例如边缘计算、网络和云或数据中心加速器。
文档和支持
查找面向英特尔® Agilex™ 设备设计的技术文档、视频和培训课程。
更多资源
了解关于英特尔® FPGA 设备的更多详情，例如开发板、知识产权和支持等。
产品和性能信息
性能因用途、配置和其他因素而异。有关更多信息，请访问 www.Intel.com/PerformanceIndex。
性能结果基于截至配置中所示日期的测试，可能无法反映所有公开发布的更新。有关配置详细信息，请参见备用材料。没有任何产品或组件能够做到绝对安全。
您的成本和结果可能会有所不同。