面向物联网边缘的第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器
借助面向物联网的第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器精准释放强大性能和平台灵活性，为计算密集型边缘用例提供更多核心和内存。与上一代英特尔® 酷睿™相比，这一代产品采用性能混合架构1和多达 24 个内核和 32 个线程，单线程性能提升高达 1.04 倍，多线程性能提升高达 1.34 倍，CPU 图像分类推理性能提升高达 1.25 倍。2
设计强大、灵活的平台，可以同时运行更多应用与设备，内存高达 DDR5-5600，提供 PCIe* 5.0 连接，以及在部分 SKU 上增加二级与三级高速缓存。
采用英特尔深度学习加速（英特尔® 深度学习加速）和矢量神经网络指令 （VNNI） 的硬件加速等高级功能突破了人工智能项目的极限。借助由 Xe 架构驱动的英特尔® 超核芯显卡，第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器还支持吸睛的视频和数字化标牌内容。3
产品和性能信息
1性能混合架构在单个处理器芯片上将两个新的核心微架构相结合，Performance-core (P-core) 和 Efficient-core (E-core)。部分第 13 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器（某些第 13 代智能英特尔® 酷睿™ i3 处理器及更低版本）不具备性能混合架构，仅有 P-core（性能核）。
2性能因用途、配置和其他因素而异。请访问 https://edc.intel.com/content/www/cn/zh/products/performance/benchmarks/internet-of-things/，了解详情。
3部分 SKU 提供。