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  • 品牌名称: 酷睿 i9
  • 文件号: 123456
  • 代号: Alder Lake
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  1. 英特尔® 产品
  2. 物联网和嵌入式处理器
  3. 面向嵌入式应用的英特尔® 酷睿™ 处理器
  4. 面向物联网边缘的第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器

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面向物联网边缘的第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器

借助面向物联网的第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器精准释放强大性能和平台灵活性,为计算密集型边缘用例提供更多核心和内存。与上一代英特尔® 酷睿™相比,这一代产品采用性能混合架构1和多达 24 个内核和 32 个线程,单线程性能提升高达 1.04 倍,多线程性能提升高达 1.34 倍,CPU 图像分类推理性能提升高达 1.25 倍。2

设计强大、灵活的平台,可以同时运行更多应用与设备,内存高达 DDR5-5600,提供 PCIe* 5.0 连接,以及在部分 SKU 上增加二级与三级高速缓存。

采用英特尔深度学习加速(英特尔® 深度学习加速)和矢量神经网络指令 (VNNI) 的硬件加速等高级功能突破了人工智能项目的极限。借助由 Xe 架构驱动的英特尔® 超核芯显卡,第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器还支持吸睛的视频和数字化标牌内容。3

阅读产品简介和信息图表。

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  • 如何购买

第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器的主要特性

通过性能、效率和灵活性的最大化组合,在边缘完成更多任务。每个第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器都包含性能混合架构和英特尔® 硬件线程调度器,以优化边缘用例的性能。多样化的 SKU 提供多种功能选择,包括用于插入式应用提升多任务处理性能的更多核心以及针对工业应用的耐用性。内置英特尔® 超核芯显卡支持动态体验,同时将 AI 带到边缘。

灵活性与性能

灵活选择适用您需求的处理器,配备全套主流和嵌入物联网的 CPU 与 PCH。第 13 代英特尔® 酷睿™ i5 处理器现在采用性能混合架构,1 而英特尔® 酷睿™ i9 和 i7 处理器可以提供更高的性能。特定 SKU 提供更高的二级和三级高速缓存,因此可以更好地控制嵌入式应用和通信应用等工业应用的工作负载优先级划分。

前代产品插槽兼容性让系统构建者可以切换至第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器,该处理器配置多达 24 核 32 线程。

助力实现沉浸式交互

更丰富的互动与更快的显卡性能 - 高达 32 个显卡执行单元 (EU) - 由英特尔® Xe 架构支持3的英特尔® 超核芯显卡 770 实现。第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器支持多达四台并发 4K60 HDR 显示器或一台 8K 显示器。该处理器还为视频墙和数字标牌提供视频同步。

该处理器的高核心数和集成显卡与硬件支持的 AI 加速相结合,采用英特尔® 深度学习加速 (VNNI) 和多达 32 个图形执行单元,用于并行 AI 工作负载处理。这些特性支持实现快速的 CPU 图像分类性能,可以提升物联网设备的推理速度。借助优化的深度学习推理功能,英特尔® 发行版 OpenVINO™ 工具套件还支持第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器。

支持更多的工作负载和设备

CPU 具有多达 16 个 PCIe 5.0 通道和 4 个 PCIe 4.0 通道,可连接更多的加速器、外设和物联网传感器。第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器平台支持灵活的内存配置,专为多任务处理和并行工作负载设计,同时具有高达 DDR5-5600 的内存模块并且支持 DDR4-3200 模块。

具有两个独立的雷电技术 4 USB4 端口选项、高达 8 个 DMI 4.0 通道以及集成 Wi-Fi 5 (802.11ac),提升了连接性,并且支持将独立的英特尔® Wi-Fi 6E 用于嵌入式使用条件。

为物联网边缘做好准备

第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器适用于物联网扩展部署。通过 Windows* 10 IoT 企业版 2021 长期服务渠道 (LTSC) 提供长期软件支持并且支持 EFLOW*,因此管理扩展部署更轻松,更新软件更便捷。

企业还受益于英特尔部件和维护在较长时间内的的一致产品可用4性。部分英特尔® 酷睿™ 处理器 SKU 提供嵌入式使用条件。3

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主要规格

  • 多达 24 个内核和 32 个线程,采用英特尔® 硬件线程调度器的性能混合架1构5
  • 采用英特尔® Xe 架构的英特尔® 超核芯显卡 770,具有多达 32 个图形执行单元 (EU)3
  • 支持多达 4 个分辨率高达 4K60 HDR 的独立显示器或 1 个分辨率为 8K 的显示器
  • 多达 3 个多格式编解码器 (MFX) 引擎,可实现增强的视频流处理功能(多达双路视频解码和单路视频编码)
  • 适用于 Windows* 的 Genlock 和 Pipelock 视频同步
  • 最高支持 DDR5-5600,最高支持 DDR4-3200
  • 英特尔® 酷睿™ 处理器的特定 SKU 具备实时功能和纠错码内存(ECC 内存)
  • 特定 SKU 提供英特尔® vPro® 平台

面向物联网边缘的第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器的功能用途

零售、银行、教育和酒店业

集成显卡支持沉浸式、交互式数字标牌、视频墙、支持 AI 的店内广告以及用于服务和店面的交互式平板显示器 (IFPD)。

医疗保健

面向更多设备、应用和多任务处理的性能,加上内置 AI 加速,能够更好地支持诊断和医疗程序、超声成像、医疗推车、内窥镜和临床设备。

工业

支持工业场所的机器视觉用例,以及采用 AI 的工业过程控制 (AIPC)、工业电脑和人机界面 (HMI) 中针对关键工作负载的实时功能。

智慧城市和交通

通过 AI 计算盒和路边单元 (RSU) 支持网络录像机 (NVR) 解决方案,搭配英特尔® 超核芯显卡和 CPU 快速图像分类性能,满足计算机视觉、智慧城市和智慧交通用例的需求。

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合作伙伴聚焦

AEWIN 通过最新的处理器帮助客户克服边缘数据增长的问题

第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器为 AEWIN SCB-1836 和 SCB-1741 边缘网络设备带来了更高的性能,帮助客户克服重要应用领域的数据增长障碍。

阅读解决方案简介

Advantech 通过灵活的主板解决方案增强对医疗保健物联网的信心

Advantech 采用第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器的解决方案可为要求苛刻的边缘医疗保健应用带来显著的图形和 AI 性能增强。

阅读解决方案简介

处理器系列

  • 第 13 代英特尔® 酷睿™ i9 处理器
  • 第 13 代英特尔® 酷睿™ i7 处理器
  • 第 13 代英特尔® 酷睿™ i5 处理器
  • 第 13 代英特尔® 酷睿™ i3 处理器

CPU 部件编号

CPU

类别

经验证的芯片组

处理器核心 (P+E)A

处理器线程数

英特尔® 智能高速缓存(三级)

处理器基础功耗

单个 P-core(性能核)睿频B

单个 E-core(能效核)睿频B

P-core(性能核)
基本频率B

E-core(能效核)
基本频率B

图形执行单元 (EU)

ECC

高级 I/O

实时

英特尔® 酷睿™ i9-13900E

物联网

R680E/W680

24 (8+16)

32

36 MB

65 瓦

高达

5.2 GHz

高达

4.0 GHz

1.8 GHz

1.3 GHz

32 EU

是

是

是D

Q670E/Q670

否

是

否

H610E/H610

否

否

否

英特尔® 酷睿™ i9-13900TEC

物联网

R680E/W680

24 (8+16)

32

36 MB

35W

高达

5.0 GHz

高达

3.9 GHz

1.0 GHz

0.8 GHz

32 EU

是

是

是D

Q670E/Q670

否

是

否

H610E/H610

否

否

否

英特尔® 酷睿™ i9-13900C

主流型

R680E/W680

24 (8+16)

32

36 MB

65 瓦

高达

5.6 GHz

高达

4.2 GHz

2.0 GHz

1.5 GHz

32 EU

是

是

否

Q670E/Q670

否

是

否

H610E/H610

否

否

否

查看全部 显示较少

英特尔® 处理器型号不作为衡量性能的标准。处理器号主要区分各处理器家族内部的不同特性,不同处理器家族之间的处理器号不具有可比性。

E 后缀 = NEX/物联网公司/主流嵌入式路线图 SKU。

TE 后缀 = NEX/物联网低功耗嵌入式路线图 SKU。

A. 括号外的处理器内核数是该处理器的内核总数,括号内的内核数分别为 P-core(性能核)与 E-core(能效核)的数量。

B. E-core(能效核)的频率经过下调以优化功耗。内核频率和内核类型会因工作负载、功耗和其他因素的不同而发生变化。请访问 intel.com/content/www/cn/zh/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology 了解更多信息。

C. 英特尔® 酷睿™ i9-13900 和英特尔® 酷睿™ i9-13900TE 在 NEX/物联网路线图上具有五年的可用性。如需延长英特尔酷睿 i9-13900 和英特尔酷睿 i9-13900TE 的可用性,请联系您当地的英特尔代表来考虑补充产品支持 (SPS)。

D. 与 R680E 芯片组一起使用时具有实时能力。

有关产品规格,请参阅 ark.intel.com。

CPU 部件编号

CPU

类别

经验证的芯片组

处理器核心 (P+E)A

处理器线程数

英特尔® 智能高速缓存(三级)

处理器基础功耗

单个 P-core(性能核)睿频B

单个 E-core(能效核)睿频B

P-core(性能核)
基本频率B

E-core(能效核)
基本频率B

图形执行单元 (EU)

ECC

高级 I/O

实时

英特尔® 酷睿™ i7-13700E

物联网

R680E/W680

16 (8+8)

24

30 MB

65 瓦

高达

5.1 GHz

高达

3.9 GHz

1.9 GHz

1.3 GHz

32 EU

是

是

是D

Q670E/Q670

否

是

否

H610E/H610

否

否

否

英特尔® 酷睿™ i7-13700TE

物联网

R680E/W680

16 (8+8)

24

30 MB

35W

高达
4.8 GHz

高达
3.6 GHz

1.1 GHz

0.8 GHz

32 EU

是

是

是D

Q670E/Q670

否

是

否

H610E/H610

否

否

否

英特尔® 酷睿™ i7-13700

主流型

R680E/W680

16 (8+8)

24

30 MB

65 瓦

高达
5.2 GHz

高达
4.1 GHz

2.1 GHz

1.5 GHz

32 EU

是

是

否

Q670E/Q670

否

是

否

H610E/H610

否

否

否

英特尔® 酷睿™ i7-13700T

主流型

R680E/W680

16 (8+8)

24

30 MB

35W

高达
4.9 GHz

高达
3.6 GHz

1.4 GHz

1.0 GHz

32 EU

是

是

否

Q670E/Q670

否

是

否

H610E/H610

否

否

否

查看全部 显示较少

英特尔® 处理器型号不作为衡量性能的标准。处理器号主要区分各处理器家族内部的不同特性,不同处理器家族之间的处理器号不具有可比性。

E 后缀 = NEX/物联网公司/主流嵌入式路线图 SKU。

TE 后缀 = NEX/物联网低功耗嵌入式路线图 SKU。

A. 括号外的处理器内核数是该处理器的内核总数,括号内的内核数分别为 P-core(性能核)与 E-core(能效核)的数量。

B. E-core(能效核)的频率经过下调以优化功耗。内核频率和内核类型会因工作负载、功耗和其他因素的不同而发生变化。请访问 intel.com/content/www/cn/zh/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology 了解更多信息。

C. 英特尔® 酷睿™ i9-13900 和英特尔® 酷睿™ i9-13900TE 在 NEX/物联网路线图上具有五年的可用性。如需延长英特尔酷睿 i9-13900 和英特尔酷睿 i9-13900TE 的可用性,请联系您当地的英特尔代表来考虑补充产品支持 (SPS)。

D. 与 R680E 芯片组一起使用时具有实时能力。

有关产品规格,请参阅 ark.intel.com。

CPU 部件编号

CPU

类别

经验证的芯片组

处理器核心 (P+E)A

处理器线程数

英特尔® 智能高速缓存(三级)

处理器基础功耗

单个 P-core(性能核)睿频B

单个 E-core(能效核)睿频B

P-core(性能核)
基本频率B

E-core(能效核)
基本频率B

图形执行单元 (EU)

ECC

高级 I/O

实时

英特尔® 酷睿™ i5-13500E

物联网

R680E/W680

14 (6+8)

20

24 MB

65 瓦

高达
4.6 GHz

高达
3.3 GHz

2.4 GHz

1.5 GHz

32 EU

是

是

是D

Q670E/Q670

否

是

否

H610E/H610

否

否

否

英特尔® 酷睿™ i5-13500TE

物联网

R680E/W680

14 (6+8)

20

24 MB

35W

高达
4.5 GHz

高达
3.1 GHz

1.3 GHz

1.1 GHz

32 EU

是

是

是D

Q670E/Q670

否

是

否

H610E/H610

否

否

否

英特尔® 酷睿™ i5-13500

主流型

R680E/W680

14 (6+8)

20

24 MB

65 瓦

高达
4.8 GHz

高达
3.5 GHz

2.5 GHz

1.8 GHz

32 EU

是

是

否

Q670E/Q670

否

是

否

H610E/H610

否

否

否

英特尔® 酷睿™ i5-13500T

主流型

R680E/W680

14 (6+8)

20

24 MB

35W

高达
4.6 GHz

高达
3.2 GHz

1.6 GHz

1.2 GHz

32 EU

是

是

否

Q670E/Q670

否

是

否

H610E/H610

否

否

否

英特尔® 酷睿™ i5-13400E

物联网

R680E/W680

10 (6+4)

16

20 MB

65 瓦

高达
4.6 GHz

高达
3.3 GHz

2.4 GHz

1.5 GHz

24 EU

是

是

是D

Q670E/Q670

否

是

否

H610E/H610

否

否

否

英特尔® 酷睿™ i5-13400

主流型

R680E/W680

10 (6+4)

16

20 MB

65 瓦

高达
4.6 GHz

高达
3.3 GHz

2.5 GHz

1.8 GHz

24 EU

否

是

否

Q670E/Q670

否

是

否

H610E/H610

否

否

否

查看全部 显示较少

英特尔® 处理器型号不作为衡量性能的标准。处理器号主要区分各处理器家族内部的不同特性,不同处理器家族之间的处理器号不具有可比性。

E 后缀 = NEX/物联网公司/主流嵌入式路线图 SKU。

TE 后缀 = NEX/物联网低功耗嵌入式路线图 SKU。

A. 括号外的处理器内核数是该处理器的内核总数,括号内的内核数分别为 P-core(性能核)与 E-core(能效核)的数量。

B. E-core(能效核)的频率经过下调以优化功耗。内核频率和内核类型会因工作负载、功耗和其他因素的不同而发生变化。请访问 intel.com/content/www/cn/zh/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology 了解更多信息。

C. 英特尔® 酷睿™ i9-13900 和英特尔® 酷睿™ i9-13900TE 在 NEX/物联网路线图上具有五年的可用性。如需延长英特尔酷睿 i9-13900 和英特尔酷睿 i9-13900TE 的可用性,请联系您当地的英特尔代表来考虑补充产品支持 (SPS)。

D. 与 R680E 芯片组一起使用时具有实时能力。

有关产品规格,请参阅 ark.intel.com。

CPU 部件编号

CPU

类别

经验证的芯片组

处理器核心 (P+E)A

处理器线程数

英特尔® 智能高速缓存(三级)

处理器基础功耗

单个 P-core(性能核)睿频B

单个 E-core(能效核)睿频B

P-core(性能核)
基本频率B

E-core(能效核)
基本频率B

图形执行单元 (EU)

ECC

高级 I/O

实时

英特尔® 酷睿™ i3-13100E

物联网

R680E/W680

4 (4+0)

8

12 MB

65 瓦

高达
4.4 GHz

—

3.3 GHz

—

24 EU

是

是

是D

Q670E/Q670

否

是

否

H610E/H610

否

否

否

英特尔® 酷睿™ i3-13100TE

物联网

R680E/W680

4 (4+0)

8

12 MB

35W

高达
4.1 GHz

—

2.4 GHz

—

24 EU

是

是

是D

Q670E/Q670

否

是

否

H610E/H610

否

否

否

英特尔® 酷睿™ i3-13100

主流型

R680E/W680

4 (4+0)

8

12 MB

65 瓦

高达
4.5 GHz

—

3.4 GHz

—

24 EU

否

是

否

Q670E/Q670

否

是

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H610E/H610

否

否

否

英特尔® 酷睿™ i3-13100T

主流型

R680E/W680

4 (4+0)

8

12 MB

35W

高达
4.2 GHz

—

2.5 GHz

—

24 EU

否

是

否

Q670E/Q670

否

是

否

H610E/H610

否

否

否

查看全部 显示较少

英特尔® 处理器型号不作为衡量性能的标准。处理器号主要区分各处理器家族内部的不同特性,不同处理器家族之间的处理器号不具有可比性。

E 后缀 = NEX/物联网公司/主流嵌入式路线图 SKU。

TE 后缀 = NEX/物联网低功耗嵌入式路线图 SKU。

A. 括号外的处理器内核数是该处理器的内核总数,括号内的内核数分别为 P-core(性能核)与 E-core(能效核)的数量。

B. E-core(能效核)的频率经过下调以优化功耗。内核频率和内核类型会因工作负载、功耗和其他因素的不同而发生变化。请访问 intel.com/content/www/cn/zh/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology 了解更多信息。

C. 英特尔® 酷睿™ i9-13900 和英特尔® 酷睿™ i9-13900TE 在 NEX/物联网路线图上具有五年的可用性。如需延长英特尔酷睿 i9-13900 和英特尔酷睿 i9-13900TE 的可用性,请联系您当地的英特尔代表来考虑补充产品支持 (SPS)。

D. 与 R680E 芯片组一起使用时具有实时能力。

有关产品规格,请参阅 ark.intel.com。

比较产品

产品和性能信息

1性能混合架构在单个处理器芯片上将两个新的核心微架构相结合,Performance-core (P-core) 和 Efficient-core (E-core)。部分第 13 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器(某些第 13 代智能英特尔® 酷睿™ i3 处理器及更低版本)不具备性能混合架构,仅有 P-core(性能核)。
2性能因用途、配置和其他因素而异。请访问 https://edc.intel.com/content/www/cn/zh/products/performance/benchmarks/internet-of-things/,了解详情。
3部分 SKU 提供。
4英特尔不以路线图指导的方式承诺或保证产品可用性或软件支持。英特尔保留通过标准 EOL/PDN 流程更改路线图或中止产品、软件和软件支持服务的权利。更多信息请联系您的英特尔客户代表。
5集成于硬件中的英特尔® 硬件线程调度器仅在配备高性能混合架构的第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器中提供;需要操作系统的支持。可用的特性和功能因操作系统而异。
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