ADLINK Express-CF/CFE:COM Express® 基本尺寸 Type 6 模块,最多 6 个内核;英特尔® 至强® E2000 系列和英特尔® 酷睿™ 8000 系列处理器(通过 ECC 支持 CFE)
关于此报价
Express-CF/CFE 是第一款 COM Express® COM.0 R3.0 基本尺寸 Type 6 模块,它支持六核(6 个内核)64 位第 8 代智能英特尔® 酷睿™ 和至强® 处理器,采用移动式英特尔® QM370、HM370、CM246 芯片组。这些六核处理器最多支持 12 个线程(英特尔® 超线程技术),以及高达 4.4 GHz 的超强睿频加速。这些组合特性使得 Express-CF/CFE 非常适合在长使用寿命解决方案中需要不折不扣的系统性能和响应能力的客户。Express-CF/CFE 最多配有 3 个 SODIMM 插槽,支持高达 48 GB 的 DDR4 内存(两个默认插槽位于顶部,一个构建选项插槽位于底部),同时还完全符合 PICMG COM.0 机械规范。搭载英特尔® 至强® 处理器和 CM246 芯片组的模块支持 ECC 和非 ECC SODIMM。集成的英特尔® 第 9 代显卡包含诸多特性,如 OpenGL 4.5,DirectX 12/11,OpenCL 2.1/2.0/1.2,英特尔® 清晰视频核芯技术,Advanced Scheduler 2.0、1.0,XPDM 支持,以及支持全 H.265/HEVC 10 位、MPEG2 硬件编解码器的 DirectX 视频加速 (DXVA)。此外还支持高动态范围,以增强图片颜色和品质,且数字内容保护已升级到 HDCP 2.2。显卡输出包括 LVDS 和 3 个支持 HDMI/DVI/DisplayPort 的 DDI 端口,同时 eDP/VGA 作为构建选项。Express-CF/CFE 专为具有高性能图形处理需求的客户而设计,他们希望将系统的自定义核心逻辑外包,以便缩短开发时间。除了板载集成显卡以外,还提供一条多路复用 PCIe x16 图形总线来扩展独立显卡。输入/输出特性包括 8 个可用于 NVMe 固态硬盘和英特尔® 傲腾™ 内存的 PCIe Gen3 通道,便于应用程序访问最高速度的存储解决方案,并配有一个板载千兆以太网端口、USB 3.0 端口和 USB 2.0 端口以及 SATA 6 Gb/s 端口。对 SMBus 和 I2C 提供支持。该模块配备带有 CMOS 备份的 SPI AMI EFI BIOS,支持嵌入式功能,例如远程控制台、硬件监视器和看门狗计时器。关键特性:搭载六个内核的 PICMG COM.0 R3.0 Type 6 模块 英特尔® 8000 系列和至强® E-2000 系列处理器;高达 48GB 的双通道 DDR4,2133/2400MHz;3 个 DDI 通道,1 个 LVDS(或 4 通道 eDP);最多支持 3 个独立显示器;1 个 PCIe x16 (Gen3),8 个 PCIe x1 (Gen3)(支持英特尔® 傲腾™ 内存技术)GbE 插槽;4 个 SATA 6 Gb/s、4 个 USB 3.0 和 4 个 USB 2.0 端口;支持智能嵌入式管理代理 (SEMA) 功能
详细信息
上市时间与定价
批量生产计划: 2018-09-01
打板计划: 2018-05-09
最低订购数量(单位): 1
订单提前时间(天): 40
覆盖区域
亚太地区和日本:
亚洲其他地区
日本
中华人民共和国:
中华人民共和国
美洲:
拉美地区
北美地区
用例
数字标牌
智能城市
工业
零售
汽车
航空航天和国防
医疗和生命科学
艺术和娱乐
运输和仓储
ADLINK TECHNOLOGY INC.
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ADLINK Technology 是边缘计算领域的全球领导者。我们的任务是通过 AI 实现人员、位置和事物的互联互通,推动社会和工业领域的积极变革。我们通过交付前沿且强大的解决方案,解决客户的关键业务和技术难题,来实现此目的。我们的产品服务包括强大的主板、模块和系统,实时数据获取解决方案,以及对于人工智能物联网 (AIoT) 的应用程序支持。 ADLINK 为众多垂直市场的客户提供服务,包括制造、网络和通信、医疗、军事与航空、信息娱乐、零售、能源和运输。我们是英特尔® 物联网解决方案联盟的卓越会员,也是诸多标准和互操作性计划的贡献者,其中包括 Eclipse、OCP、OMG、PICMG、SGeT 和 ROS 2 TSC。 ADLINK 的产品可直接或通过我们的全球增值经销商和系统集成商网络在 40 多个国家或地区提供。ADLINK 已通过 ISO-9001、ISO-14001、ISO-13485 和 TL9000 认证,并在台湾证券交易所公开上市(股票代码:6166)。
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