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ADLINK 的 Express-RLP COM Express Type 6 基本尺寸模块基于第 13 代英特尔® 酷睿™ 移动处理器，具有多达 14 核和 20 线程的性能混合架构，搭载英特尔® Thread Director 和高达 24 MB 英特尔® Smart Cache，这样可以提高生产力并推动各种部署的物联网创新。这些模块支持 PCIe 4.0 以及速度高达 4800 MT/s 的 DDR5 内存，加上增加的缓存、安全性和可管理性功能以及人工智能赋能，提供智能工作负载优化、增强的图形、人工智能、计算机视觉以及增强的外设、连接和快速内存访问能力。集成的英特尔锐炬® Xe 显卡架构配备多达 96 个 EU，可同时输出四路 4K60 HDR 显示，并支持英特尔® 深度学习加速以提供卓越的人工智能性能。利用 DDI、eDP 1.4b 和 USB4/TBT4，四路独立显示支持显示替代模式，从而提供优质的图形功能，实现出色的内容支持、显示和 I/O 虚拟化。
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ADLINK Express-TL COM Express Type 6 模块采用英特尔® 酷睿™、至强® W 和赛扬® 6000 处理器，提供八核（8 核）性能。英特尔® 超核芯显卡和英特尔® AVX-512 VNNI 提供了卓越的人工智能 (AI) 推理性能。Express-TL 非常适合图像处理和分析、高速视频编码和流式传输、医学超声、预测流量分析和其他要求苛刻的应用。加上 25 W TDP 的 8 核性能以及 ECC 内存功能和板载 NVMe 存储，使其非常适合空间受限的应用。人工智能、机器学习和物联网 (IoT) 设备增加了对实时处理的需求—从边缘到云。Express-TL 模块提供高级调整控制、身临其境的图形效果和无与伦比的连接性，为人工智能、工作负载整合和其他密集型计算需求带来了新的可能性。集成的英特尔® 超核芯显卡内核可以配置为支持两路 8K 独立显示或四路 4K 独立显示 (HDMI/DP/eDP)。
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ADLINK 5G 小基站解决方案与 5G 终端设备集成，带来低延迟和高速通信。这款紧凑型的集成 5G 解决方案结合了 ADLINK 边缘服务器系列、英特尔® 至强® 处理器和 SageRAN 5G RAN 协议栈（RAN/BBU 和核心），提供完整的 5G 网络解决方案。5G 核心网络软件支持 3GPP R15 定义的 5G 系统架构，包括访问和移动功能节点、会话管理功能节点、用户平面功能节点、统一数据管理功能节点、身份验证服务器功能节点，以及策略控制功能节点。该套件还能够与其他节点集成，连接到 5G NR 独立网络基站系统和终端，以提供 PDU 会话管理、用户移动性和访问管理、用户数据，以及用户平面路由和转发。
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英特尔® 至强® W-11000E 系列处理器；高达 8 核 45 瓦特 符合 TDPSOSA 规格 VITA 46/48/65 合规 可快速部署 DDR4-2666 焊接 ECC SDRAM，最高可达 64GB 最高可选 1TB M.2 SSD 1 个 XMC 扩展插槽，具备 PCIe x8 Gen3 以太网连接性：1x 2.5GBASE-T 至 P2；2x 10GBASE-KR 至P1；可选 2x 1GBASE-KX 至 P11x DisplayPort 至 P2，支持分辨率高达 8K/60Hz 的 DP++ 支持 VxWorks 7，Linux（内核 5.4 及更高版本）
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MECS-7211 边缘服务器侧重于 5G 网络边缘，为 5G Open RAN、专用 5G 网络以及各种 5G MEC 应用（包括智慧城市、零售、制造、自动驾驶汽车、增强现实 (AR)、虚拟现实 (VR) 和医疗保健）提供开放式白盒平台。MECS-7211 提供极高的部署灵活性、可靠性、可扩展性和运营商级处理性能，并可进行硬件扩展，专为满足苛刻的要求而设计。ADLINK MECS-7211 拥有 450 毫米系统深度、占用空间小的 2U 机箱、全 I/O 前端接入、较大的工作温度范围（-5°C 至 +55°C）以及为接入加速硬件（如 GPU、FGPA 和 QAT 适配器）而预留的 PCIe 扩展插槽，是一款高性能 COTS 平台，可满足不同的应用和部署要求，使客户能够专注于实现最终解决方案的差异化。
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ADLINK 的 COM-HPC-cRLS COM-HPC 客户端 Type C 尺寸模块基于第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器，具有多达 24 个内核和 32 个线程以及 PCIe Gen5 连接性，可以提高生产力并推动各种部署中的物联网创新。这款模块支持速度高达 4800 MT/s 的 PCIe 5.0 和 DDR5 内存，并结合了更高的缓存、安全性和可管理性功能、人工智能支持以提供智能工作负载优化、增强的图形、人工智能、计算机视觉和增强的外围设备、连接性和快速内存访问能力。集成的英特尔锐炬® Xe 显卡架构配备多达 96 个 EU，可同时输出四路 4K60 HDR 显示，并支持英特尔® 深度学习加速以提供卓越的人工智能性能。利用 DDI、eDP 1.4b 和 USB4/TBT4，四路独立显示支持显示替代模式，从而提供优质的图形功能来实现出色的内容支持、显示和 I/O 虚拟化。
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ADLINK 的 Express-ADP COM Express Type 6 基本尺寸模块基于第 12 代英特尔® 酷睿™ 处理器，是第一款支持高级混合架构的 COM Express 模块，它具有多达 6 个用于物联网工作负载的性能内核（P 核）以及多达 8 个用于后台任务管理的效率内核（E 核），可以在各种部署中提高工作效率并推动物联网创新。 这些模块支持 PCIe 4.0 以及速度高达 4800 MT/s 的 DDR5 内存，加上增加的缓存、安全性和可管理性功能以及人工智能赋能，提供智能工作负载优化、增强的图形、人工智能、计算机视觉以及增强的外设、连接和快速内存访问能力。集成的英特尔锐炬® Xe 显卡架构配备多达 96 个 EU，可同时输出四路 4K60 HDR 显示，并支持英特尔® 深度学习加速以提供卓越的人工智能性能。利用 DDI、eDP 1.4b 和 USB4/TBT4，四路独立显示支持显示替代模式，从而提供优质的图形功能来实现出色的内容支持、显示和 I/O 虚拟化。
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ADLINK’s MXM-AXe MXM (R3.1) Type A discrete GPU module based on Intel® Arc™ GPU are packing hardware ray tracing, AI acceleration, and support for 4x 4K displays, the module enhances responsiveness, precision, and reliability for graphics-demanding, time-sensitive edge applications in sectors such as commercial / casino gaming, healthcare, media processing, and transportation. ADLINK MXM-AXe provides up to 8 hardware ray-tracing cores, 128 execution units, 4GB GDDR6, and 8x PCIe Gen4 at max. 50W TGP and the industry’s first full AV1 hardware encoding. Boosting graphics rendering significantly, the module is your key to suiting next-gen graphics workloads. The MXM-AXe leverages Intel’s well-established graphics ecosystems, such as OpenVINO™ for AI and Intel® OneAPI management tools that edge developers have enjoyed and relied on for years. More than a new line of GPUs, but one that makes your migration from integrated to discrete graphics seamless as ever. Supporting Intel® Deep Link technology, MXM AXe can be paired with 12th and 13th Gen Intel® Core™ processors for even elevated performance and power efficiency by automated workload allocation between integrated GPU, discrete GPU, and CPU.
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ADLINK 的 COM-HPC-sIDH COM-HPC 服务器类型尺寸 D 模块采用英特尔® 至强® D 处理器，是首款支持高级架构的 COM-HPC 服务器类型模块，搭载高达 20 核和 256GB DDR4 2933 MT/s 内存，可实现高性能边缘计算和英特尔® 至强® 处理器级别的可靠性、可用性和可维护性 (RAS)。 高模块支持 32 条通道 PCIe 4.0 和 16 条通道 PCIe 3，最大 8 个 ETH_KR（需要在载体上安装 PHY，KR 背板除外），每个端口 10G/25G，具有工业级可靠性的 IPMB 远程管理，以及适用于嵌入式和坚固型应用程序的更高额定温度。COM-HPC-sIDH 采用英特尔® 深度学习加速 (VNNI) 和英特尔® AVX-512 指令，支持硬实时工作负载，至高可达 20 个 CPU 内核，让这些模块成为工作负载整合、运行多个虚拟机或打造更坚固耐用的系统的理想之选，适用于高带宽视频存储/分析、制造业和航空航天领域的关键应用程序。
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ADLINK 的 Express-ID7 COM Express Type 7 基础尺寸模块采用英特尔® 至强® D 处理器，支持高达 10 核 CPU 和 128GB DDR4 2933 MT/s 内存，可实现高性能边缘计算，以及英特尔® 至强® 处理器级别的可靠性、可用性和可维护性 (RAS)。 该模块支持 16 通道 PCIe 4.0 接口和 16 通道 PCIe 3.0 接口、4 个 10GBASE-KR 以太网接口，具有工业级可靠性和宽额定温度范围，适用于嵌入式和坚固型应用。Express-ID7 采用英特尔® 深度学习加速 (VNNI) 和英特尔® AVX-512 指令，支持硬实时工作负载，CPU 核心数多达 10 个，是整合工作负载、运行多个虚拟机，或打造更加坚固耐用的系统的理想之选，适用于高带宽存储/分析、制造业和航空航天领域的关键应用。
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特性 ● 1 个英特尔® Ice Lake D LCC 家族处理器 ● 3 个 DDR4 RDIMM 内存插槽 ● 存储接口：2 个 2.5 英寸接口和 2 个 M.2 (2242/2280) 接口 ● 用于 FEC 加速卡的英特尔® eASIC ● 内置英特尔® 通信加速技术：SSL (20 G)、压缩 (15 G) ● 灵活的平台，可满足 5G BBU 需求 ● 与 GPS/Beidou、IEEE 1588v2 和 RS422 进行时钟同步 ● PCIe 扩展：1 个 PCIe x16 Gen3 插槽和 1 个 PCIe x (8+8) Gen3 FHFL 插槽 ● 高级机箱管理，符合 IPMI v2.0 标准
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Key Features6th gen. Intel Core Processor (formerly codenamed Skylake)Up to 8GB DDR4-ECC soldered memory3x DDI channels, 1x micro HDMI, 1x mini DP and 1x 18/24 bit single channel LVDS4x PCIe x1 and 1x PCIe x 16 (PEG) configurable as 1x PCIe x16 or 2x PCIe x8 or 1x PCIe x8 + 2x PCIe x42x GbE LAN, 2x SATA 6Gb/s, 1x USB 3.1, 6x USB 2.0, 2x COM, 8x GPIOSupports Smart Embedded Management Agent (SEMA®) functionsExtreme Rugged operating temperature -40°C to +85°C variantThe CMx-SLx is a PCI/104-Express Type 1 Single Board Computer (SBC) featuring the 64-bit 6th Gen. Intel® Core™ i3 processor (formerly "Skylake-H"), supported by the Intel® CM236 Chipset. The CMx-SLx is specifically designed for customers who need high-level processing and graphics performance in a long product life solution. The CMx-SLx Intel processor supports Intel Hyper-Threading Technology (i3-6102E = 2 cores, 4 threads) and 8 GB of soldered ECC DDR4 memory at 1866/2133 to achieve optimum overall performance.Integrated Intel® Generation 9 Graphics includes features such as OpenGL 5.x, OpenCL 2.x, DirectX 2015, DirectX 12, Intel® Clear Video HD Technology, Advanced Scheduler 2.0, 1.0, XPDM support, and DirectX Video Acceleration (DXVA) support for full HEVC/VP8/VP9/AVC/MPEG2 hardware codec. Graphics outputs include single-channel 18/24-bit LVDS (eDP x4 lanes optional) and three DDI ports supporting HDMI/DVI/DisplayPort.The CMx-SLx is specifically designed for customers with high-performance processing graphics requirements who want to outsource the custom core logic of their systems for reduced development time.The CMx-SLx features one mini DisplayPort (DDI1), one micro HDMI port (DDI2), and one single channel 18/24-bit LVDS port (eDP), two Gigabit Ethernet ports, four USB 2.0 ports, two COM ports, eight GPIOs (from BMC), two SATA 6Gb/s ports, and one onboard SATA SSD supporting SLC (up to 32GB) and MLC (up to 64GB). The module is equipped with an SPI AMI EFI BIOS with CMOS backup, supporting embedded features such as fail safe BIOS, remote console, CMOS backup, hardware monitor, and watchdog timer.The CMx-SLx is capable of working in the temperature ranges of 0C~60C (standard) and -40C~85C (extended).
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ADLINK's newly introduced MVP-6010/6020 Series value line of fanless embedded computing platforms, incorporating the 6th Generation Intel® Core™ processor, provides one PCIex16 and three PCI or two PCIex16 and two PCI expansion slots, 1 mini PCIe slot and single-side access for I/O ports, optimizing easy maintenance in industrial automation environments. The series retains the robust design of all ADLINK MXC/MXE lines, at a new extremely costeffective price point.The MVP-6010/6020 Series supports dual-channel DDR4 memory for more powerful computing and the Intel® HD Graphics 530 speeds graphics performance. Along with a versatile I/O array and flexible expansion capacity, the MVP-6010/6020 Series fully satisfies all the needs of industrial automation with the performance demanded by vision inspection, motion control, and surveillance applications. Fanless construction not only overcomes contaminant and noise challenges presented by harsh IA environments, the elimination of problematic structural elements that negatively affect MTBF greatly increases life cycle expectations for the platform.
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The MVP-5000 Series provides an optimal balance of price and performance in a compact construction. Incorporating 6th Generation Intel® Core™ processors, the MVP-5000 features computing performance boosted by up to 30% over previous generation-processors. Integrating the front-mounted industrial I/O and fanless construction featured in ADLINK?s proven Matrix line, and rich LGA 1151 socket type CPU selection, the MVP-5000 Series is ideally suited to a wide variety of machine, factory, logistic automation, and general embedded applications.
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To accelerate the development of smart devices, ADLINK’s Smart Panel is an all-in-one Open Frame Panel PC offering flexible configuration with a high level of modularization. Coupled with ADLINK’s unique Function Module (FM) design, Smart Panel speeds prototyping based on application requirements with reduced time, effort and cost. System integrators, integrated solution providers, and brand vendors can all achieve project success in transportation, retail, hospitality, industrial automation, healthcare, and gaming applications, and more. To accelerate TTM, lower TCO, and enhance design flexibility, ADLINK’s Smart Panel exceeds common application demands with a modular design, enabling custom selection of touch panel type, display size, mainboard, I/O interface, and heat sink. To empower application-specific features, function enhancement and I/O expansion are fully supported through ADLINK’s FM board or I/O boards from partners and clients. Values of ADLINK’s Smart Panel cross industries show as below: l Healthcare: Much time can be saved with a panel computer integrated in medical imaging equipment. With ADLINK’s Smart Panel, medical equipment manufacturers can quickly build different diagnostic imaging requirements, e.g. CT, X-Ray, and MRI, through ADLINK’s unique Function Module board, and greatly improve the efficiency of medical imaging technicians, the throughput of diagnostic imaging equipment, and patient experience. Transportation: With the advent of new technologies, airports are embracing a combination of contactless and self services, paving the way for a true reduction in manual assistance requirements and faster clearance of passengers. To build a streamlined self bag-drop service, ADLINK’s Smart Panel provides a clean solution for a straightforward installation with low validation effort with comprehensive I/O options on the mainboard to accommodate various device connectivity for integrated control. l Retail: With the steady rise of e-commerce, retailers are faced with an unprecedented growth in orders, which must be fulfilled as fast as possible. To fulfil different kiosk functionalities, ADLINK's Smart Panel provides a high level of modularization, allowing kiosk manufacturers to quickly build interactive kiosks, making streamlined service processes, personalized customer engagement, reliable real-time updates, and remote monitoring possible
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COM Express Type 10 微型计算机模块。ADLINK nanoX-EL 支持第 6 代英特尔凌动® x6000 处理器，并通过低功耗包络和高速接口搭载了英特尔® 超核芯显卡。nanoX-EL 模块支持高达 16 GB 的带内 ECC 双通道 DDR4 内存，并且还能在恶劣的工作温度范围和低功耗包络下使用，这些特点使其非常适合需要全时安全性和可靠性的任务关键型无风扇边缘计算应用。
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The ADLINK LEC-EL is a SMARC module that supports Intel Atom® x6000 (x6425E, x6413E, x6211E, x6200FE, x6425RE) processors with integrated Intel® UHD graphics and high speed interfaces. LEC-EL modules support up 8GB LPDDR4 memory, and are also available with rugged operating temperature range and low power envelope, making them a perfect match for mission critical fanless edge computing applications that require safety and reliability at all times.
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The Express-CFR is a COM Express® COM.0 R3.0 Basic Size Type 6 module supporting Hexacore 9th Generation Intel® Core™ and Xeon® and Celeron® processors (codename "Coffee Lake Refresh") with Intel® QM370, HM370, CM246 Chipset.Express-CFR supports Hexacore at 45W and Hexacore at 25W for more flexibility in system integration. DDR4 dual-channel memory up 2400 MHz with ECC/non-ECC support determined by CPU/chipset combination to provide excellent overall performance.
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ADLINK Express-KL/KLE 是一款 COM ExpressR COM.0 R2.1 基本尺寸 Type 6 模块，支持 64 位第 7 代智能英特尔® 酷睿™ 和至强® 处理器 E3，并采用移动式英特尔® QM175、HM175、CM238 芯片组。Express-KL/KLE 专为在长使用寿命的解决方案中需要完美的图形性能和高级处理性能的客户设计。集成的英特尔® 第 9 代显卡的功能包括： OpenGL 4.4/4.3/4.2、DirectX 11、英特尔® 清晰视频核芯技术、高级调度程序 2.0、1.0，XPDM 支持，以及支持全 H.265/10 位 HEVC 、MPEG2 硬件编解码器的 DirectX 视频加速 (DXVA)。Express-KL/KLE 拥有双堆栈的 SODIMM 插槽，至多可支持 32 GB 的 DDDR4 ECC/非 ECC 内存。I/O 功能包括一个板载 GbE 端口、一个 PCIe x16、八个 PCIe x1 Gen3 通道、USB 3.0 和 2.0 端口，以及 SATA 6 Gb/s 端口。对 SMBus 和 I2C 提供支持。该模块配备了带 CMOS 备份的 SPI AMI EFI BIOS。
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ADLINK cExpress-EL supports 6th generation Intel Atom® x6000 processors combined with Intel® UHD graphics at low power envelope and high speed interfaces. cExpress-EL modules support In-Band ECC dual channel DDR4 memory up to 32GB, and are also available in rugged operating temperature range and low power envelope, making them a perfect match for mission critical fanless edge computing applications that require safety and reliability at all times.
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ADLINK cExpress-TL 是第一款以 16 GT/s 的速度支持 PCI Express Gen 4 的 COM Express 模块，与前几代 COM Express 模块相比，有效带宽提高了一倍。另外两项重要的改进是：支持 2.5 GbE 以太网，以及支持四个 USB 3.2 Gen 2 端口，传输速率高达 10Gb/s。这两种高速接口都非常适合用作人工智能相关应用中的摄像头输入端口。第 11 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器的可配置功率范围为 15 到 28 瓦，这使其非常适合无风扇、空间受限的嵌入式应用。需要此类高性能/低功耗特性的典型行业包括运输、医疗、工业自动化和控制、边缘控制器、机器人和基于多摄像头的人工智能。 集成的英特尔锐炬® Xe 显卡内核提供了 96 个执行单元，并且可以配置为支持两个 8K 独立显示器或四个 4K 独立显示器 (HDMI/DP/eDP)。
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特性：● 第 7 代智能英特尔® 酷睿™ 和英特尔® 赛扬® 处理器● 高达 32GB 的双通道 DDR4，1867/2133MHz● 最多支持 3 个独立显示器，组合使用 DDI、LVDS、VGA、eDP● GbE，多达 6 个 PCIe x1 接口（构建选项）● 3 个 SATA 6 Gb/s、4 个 USB 3.0 和 4 个 USB 2.0 端口● 支持智能嵌入式管理代理 (SEMA) 功能● 极端恶劣的工作温度：-40°C 至 +85°C（构建选项）
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Equipped with Intel® Atom® x7-E3950/x5-E3930 processors (formerly Apollo Lake-I)Compact fanless design: 140(W) x 110(D) x 58(H) mmRich I/O & expansion:1x DisplayPort, 2x USB 2.0, 2x USB 3.0, 2x GbE ports, 2x COM ports (RS-232/422/485)2x mPCIe slots, 1x USIM slot, 1 x mSATA, 1x Micro SD slotOptional1 x 2.5 " SATA SSD by storage kiteSIM support (by project)Built-in ADLINK SEMA management solution
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Express-CF/CFE 是第一款 COM Express® COM.0 R3.0 基本尺寸 Type 6 模块，它支持六核（6 个内核）64 位第 8 代智能英特尔® 酷睿™ 和至强® 处理器，采用移动式英特尔® QM370、HM370、CM246 芯片组。这些六核处理器最多支持 12 个线程（英特尔® 超线程技术），以及高达 4.4 GHz 的超强睿频加速。这些组合特性使得 Express-CF/CFE 非常适合在长使用寿命解决方案中需要不折不扣的系统性能和响应能力的客户。Express-CF/CFE 最多配有 3 个 SODIMM 插槽，支持高达 48 GB 的 DDR4 内存（两个默认插槽位于顶部，一个构建选项插槽位于底部），同时还完全符合 PICMG COM.0 机械规范。搭载英特尔® 至强® 处理器和 CM246 芯片组的模块支持 ECC 和非 ECC SODIMM。集成的英特尔® 第 9 代显卡包含诸多特性，如 OpenGL 4.5，DirectX 12/11，OpenCL 2.1/2.0/1.2，英特尔® 清晰视频核芯技术，Advanced Scheduler 2.0、1.0，XPDM 支持，以及支持全 H.265/HEVC 10 位、MPEG2 硬件编解码器的 DirectX 视频加速 (DXVA)。此外还支持高动态范围，以增强图片颜色和品质，且数字内容保护已升级到 HDCP 2.2。显卡输出包括 LVDS 和 3 个支持 HDMI/DVI/DisplayPort 的 DDI 端口，同时 eDP/VGA 作为构建选项。Express-CF/CFE 专为具有高性能图形处理需求的客户而设计，他们希望将系统的自定义核心逻辑外包，以便缩短开发时间。除了板载集成显卡以外，还提供一条多路复用 PCIe x16 图形总线来扩展独立显卡。输入/输出特性包括 8 个可用于 NVMe 固态硬盘和英特尔® 傲腾™ 内存的 PCIe Gen3 通道，便于应用程序访问最高速度的存储解决方案，并配有一个板载千兆以太网端口、USB 3.0 端口和 USB 2.0 端口以及 SATA 6 Gb/s 端口。对 SMBus 和 I2C 提供支持。该模块配备带有 CMOS 备份的 SPI AMI EFI BIOS，支持嵌入式功能，例如远程控制台、硬件监视器和看门狗计时器。关键特性：搭载六个内核的 PICMG COM.0 R3.0 Type 6 模块 英特尔® 8000 系列和至强® E-2000 系列处理器；高达 48GB 的双通道 DDR4，2133/2400MHz；3 个 DDI 通道，1 个 LVDS（或 4 通道 eDP）；最多支持 3 个独立显示器；1 个 PCIe x16 (Gen3)，8 个 PCIe x1 (Gen3)（支持英特尔® 傲腾™ 内存技术）GbE 插槽；4 个 SATA 6 Gb/s、4 个 USB 3.0 和 4 个 USB 2.0 端口；支持智能嵌入式管理代理 (SEMA) 功能
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6th/7th Gen Intel® Core™ i7 Processors8x M12 GbE (4x PoE), 4x RS-422, 4x USB 3.0, 1x DVI-I, 4x DisplayPort with lockable connectorsMultiple storage options: 2x 2.5" SATA 6.0 Gb/s drive bays, 1x M.2 2280 slot, 1x CFast socketGNSS/3G/4G/WLAN support via 2x Mini PCIe slots and 2x USIM slotsMVB/CAN bus support through Mini PCIe add-on moduleWide range DC input: 24VDC, 36VDC, 72VDC and 110VDCEN50155-compliant, rugged, fanless design for harsh operating environments
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ADLINK's new Matrix MXE-5500 series of rugged quad-core fanless computers features the 6th generation Intel® Core™ i7/i5/i3 processors, delivering outstanding performance with robust construction.The MXE-5500 series accommodates rich I/O capabilities in a compact system size, with two DisplayPort, one DVI-I (supporting both DVI and VGA signals), four GbE by Intel® network interface controllers, four each USB 2.0 and USB 3.0, eight isolated DI/O, and six COM ports, four of which are BIOS-configurable among RS-232/422/485. In addition, with dual hot-swappable 2.5 SATA drive bays, one CFast port and one M2.2280, providing versatile storage options to a wide range of applications. Dual mini PCIe slots and USIM sockets empower the MXE-5500 as a communications hub for a variety of wireless connections, such as BT 4.0/WiFi and 3G.Leveraging proprietary mechanical engineering, the MXE-5500 series continues to offer all the popular features of the popular Matrix E series, including cable-free construction, wide operating temperature ranges, and 5 Grms vibration resistance, having undergone, like all ADLINK Matrix devices, rigorous testing for operational verification.Combining superior processor performance, wireless capability, and rich, scalable I/O in a compact and robust package, the ADLINK MXE-5500 is an ideal choice for a wide range of applications supporting intelligent transportation, in-vehicle multimedia & surveillance and factory automation applications.ADLINK's Matrix MXE-5500 Series rugged fanless embedded computers support Intel® Solid State Drive (SSD) E 5400s Series, offering a power-conserving solution with superior durability, performance and security across a variety of applications.
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ADLINK MVP-6100 Series of fanless embedded computing platforms with 2-slot or 4-slot expansion, incorporating the 9th Generation Intel® Core™ processor, is optimized for edge computing applications. The MVP-6100 Series consolidates high performance computing, scalable function and I/lO enhancements, and industrial-grade reliability onto a compact fanless platform, providing reliable long-time operation for performance-critical applications in industrial automation, logistics, transportation, and smart city segments.
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The DMI-1210 is a 12.1” Driver Machine Interface panel PC designed specifically for the railway industry, equipped with Intel Atom® x5-E3930 processor (formerly Apollo Lake), resistive touch, and MVB interface. It can be applied as an HMI unit for driver’s desks, control panel for passenger information systems, surveillance system control/display unit or in railway diagnostics and communications applications.The DMI-1210 is an EN 50155 certified, cost-effective COTS driver interface that offers train radio display, electronic timetable, and diagnostic display functions and additional functionality such as train data recorder. The DMI-1210 accepts full range DC power input from +16.8V to 137.5VDC. Optional GNSS, 3G/LTE, WLAN, and Bluetooth give system integrators the necessary tools to expand use case possibilities. With ADLINK’s built-in SEMA management (BMC inside), the DMI-1210 provides easy and effective health monitoring and system maintenance. Robustness and reliability are provided by careful component selection for extended temperature operation, isolated IOs, conformal coated circuit boards, and securable I/O connectors.
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英特尔® 凌动® x5-E3930 处理器，高达 1.8 GHz；10.4 英寸彩色显示屏：4:3，1024 x 768 像素，1000cd/m2 高亮度，5 线电阻式触控，自动调光；2 GB DDR3 内存（高达 8GB 可选）；64 GB eMMC 存储；电源输入电压：24VDC、36VDC、72VDC 和 110VDC（符合 EN50155 标准）；-25°C 至 +70°C 较大的运行温度范围（EN50155 类别 OT3）；IP65 前端 和 IP20 后端防护等级
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• Quad-core Intel® Xeon®/Core™ i7/i5/i3 processor (formerly Coffee Lake) • Up to 32GB DDR4-2133/2600 memory via two SO-DIMMs • Support 6 USB 3.0 port • Support 1 independent display • Support 3 independent GbE ports • Support 2 RS-232/422/485
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双核或四核英特尔® 凌动® E3900 系列或奔腾® N4200 或赛强® N3350 处理器 SoC；高达 8 GB DDR3L，1867 MT/s；支持三个显示器；双通道 LVDS（18/24 位）；HDMI/DP++DP++2x MIPI CSI 摄像头（2/4 通道）；1 个支持 IEEE1588 的千兆以太网端口；1 个 SATA 3.0 接口；板载 eMMC
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The VPX3020 Series is available in rugged conduction and air cooled versions with conformal coating, making it ideal for mission critical applications in radar; intelligence, surveillance and reconnaissance (ISR); and UAV/UGV platforms.
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Low power quad-core Intel Atom® x7-E3950 Processor (formerly Apollo Lake I)Up to 8GB DDR3L-1600 ECC soldered memoryOnboard 32GB SSD support by optionSmart Embedded Management Agent (SEMA) for system health monitoringOptional additional GbE ports with MIL-STD M12 connectorsEN 50155 compliant for railway safety-critical applicationsThe ADLINK cPCI-3630 Series is a 3U CompactPCI® 2.0 processor blade featuring the 64-bit Intel Atom® Processor X Series SoC (formerly Apollo Lake I) and soldered DDR3L-1600 MHz ECC memory up to 8GB.Available in single-slot (4HP) or dual-slot (8HP) width form factors, the cPCI-3630 Series utilizes various daughter boards to provide a broad range of I/O functionality. Faceplate I/O on the single-slot (4HP) version includes 1x USB 3.0, 2x RJ-45 GbE and 1x VGA port (common to all versions). Additional faceplate I/O on the dual-slot (8HP) versions include 2x USB 2.0, 1x COM, 1x PS/2 KB/MS and Line-in/Line-out on the cPCI-3630D; 2x DisplayPorts, 1x COM via RJ-45 connector, 1x KB/MS and USB 2.0 port on the cPCI-3630G; 2x GbE via MIL-STD M12 connectors and 1x COM on the cPCI-3630T; and 2x GbE in RJ-45 connectors and 1x COM on the cPCI-3630TR. Another dual-slot option is the cPCI-3630S with an additional XMC site on layer 2. There is also a cPCI-3630N single-slot option that provides LED indicators only with no I/O on the faceplate.The Intel Atom® SoC integrates the low-power 9th generation graphics engine and provide excellent graphics, media and display support. By using cPCI-3630G, it supports up to 4K HD resolution. Storage options include an onboard 32GB SSD (optional), mSATA socket or CFast and 2.5" SATA drive space on the layer 2 riser card (cPCI-3630D/G/T/TR). One optional PCI 32-bit/66 MHz PCIe x1 XMC site is available on the dual-slot cPCI-3630S version.Rear I/O signals to J2 include 2x GbE, 1x VGA, 1x USB 2.0, 2x COM, 1x SATA 3 Gb/s, providing for expansion with an optional Rear Transition Module (RTM).The cPCI-3630 is an ideal solution for transportation, military, factory automation and other industrial applications that require optimal computing performance for data transfer with lower power consumption. The ADLINK cPCI-3630 provides high manageability, supports Satellite mode operation as a standalone blade in peripheral slots, and features ADLINK's Smart Embedded Management Agent (SEMA) for system health monitoring.
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特性：英特尔凌动® E3900 系列、奔腾® 和赛扬® SoC；高达 8GB 双通道焊接非 ECC DDR3L，1867/1600MHz；最新英特尔® 第 9 代低功耗显卡，高达 4k 分辨率和 H.265 编解码器；4 个 PCIe x1 Gen2（可配置为 x2、x4）插槽；GbE，2 个 SATA 6 Gb/s、2 个 USB 3.0 和 6 个 USB 2.0 端口，eMMC 5.0（构建选项）；支持智能嵌入式管理代理 (SEMA®) 功能；极端恶劣的工作温度：-40°C 至 +85°C（选定 SKU 的构建选项）；内置 SEMA Cloud 功能的 ADLINK nanoX-AL 模块化计算机已为运行物联网 (IoT) 应用程序做好准备。nanoX-AL 能够将传统工业设备和其他物联网系统连接到云端，从这些设备中提取原始数据，并确定将哪些数据保存在本地，将哪些数据发送到云端供进一步分析。这些分析结果可以为决策提供有价值的信息，并产生创新商机。
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ADLINK 推出最新 COM Express Type 6 模块，以满足尺寸、重量和功率 (SWaP) 受限的边缘计算应用程序的需求。ADLINK 的 cExpress-WL 模块搭载第 8 代智能英特尔® 酷睿™ 和赛扬® 处理器（过去代号为 Whiskey Lake-U），拥有多达 4 个内核，64 GB 内存，可突破 SWaP 局限，为边缘计算应用程序提供不折不扣的性能和响应性。cExpress-WL 适用于诸如数据采集和分析、图像处理和边缘 4K 视频转码和流式传输等应用。cExpress-WL 模块搭载第 8 代智能英特尔® 酷睿™ 处理器和赛强® 处理器。这些四核处理器支持多达 8 个线程和高达 4.8 GHz 超强睿频加速，在 15 瓦热设计功率 (TDP) 下以相似的成本可以将性能提高 40%。ADLINK 的 cExpress-WL 能够在完全符合 PICMG COM.0 机械规范的同时在两个 SO-DIMM 中为高达 64 GB 非 ECC DDR4 提供标准支持。cExpress-WL 通过 8 个高速 PCIe lens Gen3 接口和 4 个速度为 10 Gbps 的 USB 3.0 Gen2 最多可支持 5 台 PCIe 设备，从而允许在 Compact COM Express 模块和外围设备与传感器之间数据传输。通过包括 DisplayPort、HDMI、DVI 和 LVDS 在内的多种接口，cExpress-WL 支持多达三台独立显示器。ADLINK 还可以根据客户要求提供 eDP 和模拟 VGA 作为构建选项。另外，cExpress-WL 模块支持 12 伏电源，可选配 5-12V 电源，从而为电压波动较大的电池供电式应用程序提供更大的容差。
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The ADLINK cPCI-3520 Series is a 3U CompactPCI processor blade with dual channel DDR4-2133/2400 memory up to 32GB. The ADLINK cPCI-3520 features a 8th./9th generation Intel® Core™ i7 processor with Mobile Intel® CM246 Chipset. The ADLINK cPCI-3520 Series is ideal for the communication segment requiring compact size and high density blade computing for applications such as video transcoding. It is also a high performance solution for mission critical applications such as defense and transportation that require superior data transfer capability and advanced computing power. The cPCI-3520 Series provides high manageability, supports Satellite mode operation as a standalone blade in peripheral slots, and IPMI for system health monitoring.
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凌华科技 cExpress-AL 是一个 COMExpress® COM.0 R3.0 Type 6 模块，支持英特尔凌动®、奔腾® 和赛扬® 处理器片上系统 (SoC)。cExpress-AL 是专门为需要长寿命产品解决方案的客户设计的，使其从中获得优化处理、图形性能以及低功耗特性。 集成的英特尔 Gen9 LP 显卡包含 OpenGL 4.3、DirectX 12、OpenCL 2.0 等功能；并支持 H.265/HEVC、H.264、MPEG2、VC1、VP9、MVC、JPEG/MJPEG 硬件解码。可连接多达三个独立的显示器。 该模块具有两个堆叠的 SODIMM 插槽，用于支持高达 8 GB 的 non-ECC 类型 DDR3L 内存。配置的 IO 包括一个千兆以太网端口、USB 3.0 和 USB 2.0 端口、SATA 6 Gb/秒端口以及多达 5 个 PCIe x1 通道。此外，SD 信号与 GPIO 复用。该模块配备了 SPI AMI EFI BIOS，支持嵌入式功能，例如远程控制台、CMOS 备份、硬件监视器和看门狗计时器。支持可选的 eMMC 5.0（8/16/32 GB）。
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PICMG ® CPCI-S.0 ComtactPC0I ® 串行处理器蓝面 14nm 多核第 9 代英特尔 ® 处理器 集成在处理器中的图形引擎，支持独立显示的 DirectX 12、OpenGL 4.5 通过 2 个 SODIMM 支持高达 32GB DDR4-2666 支持 2 个 PCIe x8 Gen 3 和 2 个 PCIe x4 Gen3 多达 10 个 USB 2.0/3.0，多达 7 个背面 SATA 支持卫星模式操作，作为外围插槽中的独立刀片
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14nm 多核第 9 代英特尔® 酷睿™ 处理器（前身为 Coffee Lake Refresh） 双通道 DDR4 ECC 内存，板载焊接和 SO-CDIMM，最高 64 GB 多功能存储：固态硬盘、CFast、M.2 双 PMC/XMC 站点 远程管理和 TPM 支持
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英特尔® 酷睿™ i7-7820EQ 处理器和移动英特尔 ® CM236 芯片组 PCIe x16 上的 NVIDIA Quadro ® GPU MXM 3.1 Type A/B 模块 4 个带 PoE 的 M12 GbE，4 个 USB 3.0 丰富的存储选项：2.5 英寸 SATA 6.0 Gb/s 驱动器托架、1 个 M.2 2280 插槽、1 个 CFast 插槽 通过 2 个 Mini PCIe 插槽和 2 个 USIM 插槽支持 GNSS/3G/4G/WLAN Mini PCIe 附加模块（BOM 选项）支持 MVB/CAN 总线 标称电压：110VDC（符合 EN50155）
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英特尔® 凌动® x5-E3930 处理器，最高 1.8GHz 4GB DDR3L 内存（高达 8GB 可选） 3 个 M12 GbE、3 个 DB-9 串行端口、2 个 USB 和 1 个 可锁定 DP 端口 电源输入电压：24VDC、36VDC、72VDC 和 110VDC（符合 EN 50155 标准） -25°C 至 70°C 宽工作温度范围（EN 50155 类 OT3 ST1） 存储：eMMC 5.0，1 个外部可访问 CFast 插槽