适用于盒装英特尔®台式机处理器的散热管理建议

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安装与设置

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2020 年 11 月 12 日

建议适用于使用符合工业技术的主板、机箱和外设构建 Pc 的专业系统集成商。它们涵盖了使用盒装英特尔®台式机处理器的台式机系统中的散热管理。盒装处理器封装在一个零售包装箱中,带有一个风扇散热器和三年保修。

您应该了解台式 PC 操作、集成和散热管理方面的一般知识和经验。这些建议允许更可靠的 Pc,并减少散热管理问题。

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散热管理

使用盒装处理器的系统需要热量管理。散热管理一词是指两个主要要素:

  • 散热器已正确安装到处理器
  • 通过系统机箱实现高效通风

热量管理的目标是使处理器达到或低于其最高运行温度。

正确的散热管理会高效地将热量从处理器传输到系统空气中,然后再将其通风。台式机盒装处理器出厂时有一个高质量的风扇散热器,可有效地将处理器热量传输到系统空气中。通过选择正确的机箱和系统组件,系统构建者负责确保充足的系统气流。

请参阅以下建议,以获得良好的系统气流以及改善系统的散热管理解决方案的效果的建议。

风扇散热器

在通常的英特尔®,台式机系统的盒装处理器附带有热接口材料的标准 fanheat 接收器已预先应用于底座。但是,有些处理器不附带 fanheat 接收器。 请参阅 英特尔®盒装台式机处理器(没有风扇散热器),用于未发运的处理器(无 fanheat 水池)。

热量接口材料(TIM)对于提供从处理器到风扇散热器的有效散热传输至关重要。在按照处理器和风扇散热器安装说明进行操作之前,请务必确保正确应用了热接口材料。您可以参考热传递申请

盒装处理器还包括一个连接的风扇电缆。风扇电缆连接到主板安装的电源接头,为风扇供电。大多数当前的盒装处理器风扇散热器为主板提供风扇速度信息。只有带有硬件监控电路的主板才可以使用风扇速度信号。

盒装处理器使用提供良好的本地空气流的高质量球贴风扇。这种本地通风流将热量从散热器传输到系统内部的空气中。但是,将热量转移到系统空气中只是任务的一半。需要充足的系统气流才能排出空气。如果系统中没有稳定的空气流,风扇散热器 recirculates 热空气,可能无法充分冷却处理器。

系统气流

系统气流由以下各内容决定:

  • 机箱设计
  • 机箱大小
  • 机箱空气进气和排气通风口的位置
  • 电源风扇容量和通风
  • 处理器插槽的位置
  • 附加卡和电缆的放置

系统集成商必须确保系统通风气流,以使风扇散热器能够有效工作。在选择组件和建筑电脑时,对气流的正确关注对于良好的散热管理和可靠的系统操作非常重要。

集成商对台式机(如 ATX 或 microATX 等)使用了多种基本机箱外形。Via 技术开发了一个微 Atx 的子类别,MINI-ITX 与英特尔®-based 平台兼容。

在使用 ATX 组件的系统中,气流通常从正面到向后。空气从正面的通风口进入机箱,并通过电源风扇和后机箱风扇从机箱中支取。电源风扇通过机箱的背面 exhausts 空气。图1显示了气流。

我们建议对盒装处理器使用 ATX 和微 Atx 板型主板和机箱。ATX 和微 Atx 板型提供了对处理器通风的一致性,简化了台式机系统的组装和升级。

ATX 散热管理组件与 Baby AT 组件不同。在 ATX 中,处理器位于靠近电源的位置,而不是靠近机箱的前面板。将空气从机箱中吹出的电源为有效风扇散热器提供合适的通风。当盒装处理器的有效风扇散热器与 exhausting 的电源风扇结合使用时,cools 处理器的效率更高。因此,基于盒装处理器的系统中的气流应从机箱前部直接在主板和处理器上流动,并通过电源排气通风口。我们建议在机箱中使用符合 ATX 规格修订版2.01 或更高版本的盒装处理器。

专为带活动风扇散热器的盒装处理器优化的 ATX 塔式机箱

微 Atx 机箱与 ATX 机箱之间的一个区别在于,电源位置和类型可能会有所差异。适用于 ATX 机箱的热量管理改进也适用于微 Atx。

系统集成指南
  • 机箱通风口必须能正常工作,且数量不多:集成商应小心不要选择仅包含表面通风孔的机箱。表面通风孔看起来允许气流进入机箱,但实际上没有空气进入。我们还建议避免机箱上通风过大的通风口。例如,如果一个 Baby AT 机箱在所有侧面都有大气通风孔,则大多数空气进入电源附近,并立即在电源或附近的通风口中退出。因此,几乎没有通过处理器和其他组件的空气流量。在 ATX 和微 Atx 机箱中,i/o 防护板必须存在。如果没有任何防护,i/o 打开可能会允许过多的通风。
  • 必须正确找到通风口:系统必须有正确的进气和排气通风口。通风架的最佳位置允许空气进入机箱,并通过系统上的组件通过系统的路径直接通过处理器进行传输。具体的通风位置取决于机箱的类型。在大多数台式机 Baby AT 系统中,处理器位于前方附近,因此前面板上的进气通风口工作最好。在塔式系统的 Baby a 中,前面板底部的通风口工作最好。在 ATX 和微 Atx 系统中,通风口应位于机箱的底部前方和底部。此外,在 ATX 和 microATX 系统中,为了使机箱能够正确通风空气,必须安装 i/o 防护板。缺少 i/o 防护板可能会中断机箱内的适当通风或循环。
  • 电源气流方向:电源必须有一个风扇,以正确的方向绘制空气。对于大多数 ATX 和微 Atx 系统,作为排气风扇从系统中消耗的电源使用有效风扇散热器最高效地工作。对于大多数 Baby AT 系统,电源风扇充当一个排出风扇,在机箱外排出系统空气。某些电源有标记,以标明气流方向。确保基于系统外形规格使用正确的电源。
  • 电源风扇强度:电脑电源包含一个风扇。取决于电源的类型,风扇要么向机箱中或从机箱中绘制空气。如果进气和排气通风孔正确放置,电源风扇可以为大多数系统提供足够的空气。对于某些处理器运行过热的机箱,使用较强的风扇更换为电源可能会极大地提高气流。
  • 电源通风:由于几乎所有气流穿过电源单元,因此必须 vented。选择带有大型通风口的电源设备。与电源设备的钣金件外壳中的开口戳相比,电源风扇的电线手指可提供更少的气流阻力。确保软驱和硬盘电缆不会堵塞机箱内的电源通风孔。
  • 系统风扇-应该使用吗? 某些机箱可能包含一个系统风扇(除了电源风扇外),以促进气流。系统风扇通常与被动式散热器一起使用。使用风扇散热器时,系统风扇可能会有混合的结果。在某些情况下,系统风扇会提高系统的散热效果。但是,有时系统风扇会 recirculates 机箱内的热空气,从而降低风扇散热器的散热性能。当使用带有风扇散热器的处理器,而不是添加系统风扇时,通常是一个更好的解决方案,可以使用功能更强大的风扇更换为电源。散热测试与系统风扇(没有风扇)会显示哪种配置最适合特定机箱。
  • 系统风扇气流方向:使用系统风扇时,确保它能够以与整体系统气流相同的方向绘制空气。例如,Baby AT 系统中的系统风扇可能充当吸入风扇,从前机箱通风口中拉出额外的空气。
  • 防止热点:系统可能有强大的气流,但仍包含热点。热点是机箱内与其他机箱空气相比明显更暖的区域。此类区域可由排气风扇、适配器卡、电缆或机箱支架以及在系统中堵塞气流的子组件不正确的位置来创建。为避免热点,根据需要放置排气风扇,重新调整全长适配器卡或使用半长卡,重新路由和连接电缆,并确保在处理器上和处理器上提供空间。
散热测试

主板、电源和机箱的区别会影响处理器的运行温度。在使用新产品或选择新主板或机箱供应商时,我们强烈建议散热测试。散热测试确定特定的机箱-电源-主板配置是否为盒装处理器提供充足的通风。

使用正确的散热测量工具进行测试可以验证合适的散热管理,或表明需要改进的散热管理。通过验证特定系统的散热解决方案,集成商可以最大限度地减少测试时间,同时整合未来未来的最终用户升级所带来的更多热量需求。测试代表性系统和升级的系统可确保系统的散热管理在系统的生存期内可接受。已升级的系统可能包含额外的附加卡、具有更高功耗要求的显卡解决方案,或者是暖运行的硬盘驱动器。

在每个机箱-电源主板配置(使用消耗最多电源的组件)上都应完成散热测试。如果测试是以高功率 dissipating 配置完成的,则处理器速度和图形解决方案等方面的变体不需要更多的散热测试。

 

总结

  • 所有基于盒装英特尔®处理器的台式机系统都需要散热管理。
  • 盒装处理器具有高质量的风扇散热器,可提供出色的本地空气流。
  • 集成商可以通过选择机箱、主板和电源来确保系统散热管理的正确性,从而实现充足的系统气流。
  • 影响系统气流的特定机箱特性包括;电源风扇的大小和强度、机箱通风和其他系统风扇。
  • 应在每个机箱-电源-主板组合上进行散热测试,以验证散热管理解决方案,并确保盒装处理器在低于其最高运行温度的情况下运行。