基本要素

发行日期
Q4'17
状态
Discontinued
预期停产
Q3'19
EOL 通知
Monday, April 22, 2019
最后订单
Thursday, August 22, 2019
最后收据属性
Sunday, December 22, 2019
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
额外的延长保修详细信息
机箱板型
2U, Spread Core Rack
机箱尺寸
16.93" x 27.95" x 3.44"
主板板型
Custom 16.7" x 17"
包括机架导轨
兼容产品系列
Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
Socket P
TDP
140 W
散热器
(2) FXXCA78X108HS
包括散热器
主板芯片组
目标市场
Full-featured
机架友好主板
电源
1300 W
电源类型
AC
包含的电源数
1
冗余风扇
支持的冗余电源
Supported, requires additional power supply
背板
Included
包括的项目
(1) Intel® Server Board S2600WFQ (Symmetric QAT) (2) PCIe Riser card brackets includes (2) 3-slot PCIe* riser cards 2UL8RISER2 (1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER, (1) 12x3.5" hot swap backplane, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2 (1) Front I/O Panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) (1) 250mm Backplane I2C Cable (2) 730mm Mini SAS HD Cable AXXCBL730HDHD (1) 400/525/675mm Backplane power cable (1) Standard 2U Air duct (6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (8) DIMM slot blanks (1) 1300W AC Power Supply Module (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power Cord retention strap assembly (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2) CPU heat sink “NO CPU” label insert (2) Standard CPU Carrier (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3 (1) 3x RMFBU Mounting Bracket (1) 250mm Fixed Mount SSD Power Cable

补充信息

说明
Intel® Server System R2312WFQZS is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQ with Symmetric QAT supporting twelve 3.5 inch hot-swap drives, no onboard LAN, 24 DIMMs, one 1300W redundant-capable power supply.

内存和存储

内存类型
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
最大 DIMM 数
24
支持的前驱动器数量
12
前驱动器外形
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
支持的内驱动器数量
4
内驱动器外形
M.2 and 2.5" Drive

扩展选项

PCIe x24 转接卡超级插槽
2
英特尔® I/O 扩展模块 x 8 第 3 代产品连接器
1
用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
1
转接卡插槽 1:通道总数
24
转接卡插槽 1:包括的插槽配置
3x PCIe Gen3 x8
转接卡插槽 2:通道总数
24
转接卡插槽 2:包括的插槽配置
3x PCIe Gen3 x8
转接卡插槽 3:通道总数
12
转接卡插槽 3:包括的插槽配置
1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4

I/O 规格

USB 端口数
5
SATA 端口总数
4
UPI 链接数
2
集成局域网
1G (mgmt) only
局域网端口数量
1
光驱/光盘驱动器支持

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

英特尔® 远程管理模块支持
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 & Redfish
英特尔® Node Manager
英特尔® On-Demand Redundant Power
英特尔® Advanced Management Technology
英特尔® 服务器定制技术
英特尔® 构建保障技术
英特尔® Efficient Power Technology
英特尔® Quiet Thermal Technology
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® 快速存储技术(企业版)
英特尔® 静音系统技术
TPM 版本
2.0 (optional module)

英特尔® 透明供应链

包括一致性和平台证书声明