基本要素

状态
Discontinued
发行日期
Q3'17
预期停产
Q3'19
EOL 通知
Monday, April 22, 2019
最后订单
Thursday, August 22, 2019
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
额外的延长保修详细信息
支持的操作系统
Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, CentOS 7.3*
兼容产品系列
Intel® Xeon® Scalable Processors
主板板型
Custom 6.8" x 19.1"
机箱板型
2U Rack
插座
Socket P
提供集成系统
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 & Redfish
机架友好主板
TDP
165 W
包括的项目
(1) 1U node tray(1) Intel® Server Board S2600BPS(1) Power Docking Board FHWBPNPB(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS(1) Air duct(1) External VGA port bracket (1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot. Required Items – Sold Separately:One (1) bridge board option - AHWBPBGB, AHWBP12GBGB, AHWBP12GBGBR5 OR AHWBP12GBGBIT; One or two Intel® Xeon® processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
主板芯片组
目标市场
High Performance Computing

补充信息

提供嵌入式方案
说明
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPS for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3.
其他信息 URL

内存规格

最大内存大小(取决于内存类型)
1.46 TB
内存类型
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
最大内存通道数
12
最大 DIMM 数
16
支持的 ECC 内存

GPU 规格

集成显卡
图形输出
VGA

扩展选项

PCI Express 修订版
3.0
PCI Express 通道数的最大值
80
转接卡插槽 1:通道总数
16
转接卡插槽 2:通道总数
24
转接卡插槽 3:通道总数
24
转接卡插槽 4:通道总数
16

I/O 规格

USB 端口数
2
USB 修订版
3.0
SATA 端口总数
4
RAID 配置
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
串行端口数
1
局域网端口数量
2
集成局域网
2x 10GbE SFP+; 1x 1GbE (Dedicated Management)

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

支持英特尔® 傲腾™ 内存
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® 远程管理模块支持
英特尔® Node Manager
TPM 版本
2.0

英特尔® 透明供应链

包括一致性和平台证书声明

安全性与可靠性

英特尔® AES 新指令
英特尔® Trusted Execution Technology