基本要素

产品集
英特尔® 计算模块 HNS7200AP 家族
状态
Discontinued
发行日期
Q2'16
预期停产
Q2'18
EOL 通知
Monday, April 30, 2018
最后订单
Sunday, September 30, 2018
最后收据属性
Sunday, December 30, 2018
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
额外的延长保修详细信息
兼容产品系列
Intel® Xeon Phi™ Processor 7200 Series
主板板型
Custom 6.8" x 14.2"
机箱板型
2U Rack
插座
LGA 3647-1
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
Emulex Pilot III controller
机架友好主板
TDP
230 W
包括的项目
Intel(R) Server Compute Module, including, (1) Intel(R) Server Board S7200APL, (1) Node Power Board FH2000NPB, (1) Bridge Board (FHWAPBGB), (1) Slot 1 Riser Card (FHW1UAP16RISER2), (1) Slot 2 Riser Card (FHW1UAP20RISER2), (3) 40x56mm dual rotor fans (FXX4056DRFAN2), (1) 1U passive heatsink (AXXAPHS), (1) air duct, and (1) 1U node tray
主板芯片组
目标市场
High Performance Computing

补充信息

提供嵌入式方案
说明
Intel® Server S7200AP Product Family provides parallelized workflows in the HPC market, featuring features support for Intel® Xeon® Phi™ processors, with 6 DIMMs (1DPC) and optional support for Intel® Omni Path® Fabric Technology.

内存规格

最大内存大小(取决于内存类型)
384 GB
内存类型
Registered DDR4 (RDIMM) and Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
最大内存通道数
6
最大内存带宽
512 GB/s
最大 DIMM 数
6
支持的 ECC 内存

处理器显卡

集成显卡
图形输出
Internal RGB Video Header

扩展选项

PCI Express 通道数的最大值
32
PCI Express 修订版
3.0
PCIe x16 第 3 代产品
2
转接卡插槽 1:通道总数
16
转接卡插槽 2:通道总数
16

I/O 规格

USB 端口数
2
USB 修订版
3.0
SATA 端口总数
1
RAID 配置
Intel(R) Embedded Server RAID Technology (ESRT2)
串行端口数
1
集成局域网
(2) RJ-45 1Gb NIC ports

封装规格

最大 CPU 配置
1

先进技术

英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® 远程管理模块支持
英特尔® Node Manager
英特尔® 快速恢复技术
英特尔® 静音系统技术
英特尔® 快速存储技术(企业版)
英特尔® 快速内存访问
英特尔® Flex Memory Access
英特尔® I/O 加速技术
英特尔® Advanced Management Technology
英特尔® 服务器定制技术
英特尔® 构建保障技术
英特尔® Efficient Power Technology
英特尔® Quiet Thermal Technology

英特尔® 透明供应链

TPM 版本
2.0

安全性与可靠性

英特尔® AES 新指令
英特尔® Trusted Execution Technology