英特尔® 服务器系统 LADMP2312KXXX44
英特尔® 服务器系统 LADMP2312KXXX44
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比较英特尔® 产品
基本要素
产品集
英特尔® 服务器系统 LADMP00AP 家族
代号名称
发行日期
Q2'16
状态
Discontinued
预期停产
Q2'18
EOL 通知
Monday, April 30, 2018
最后订单
Sunday, September 30, 2018
最后收据属性
Sunday, December 30, 2018
有限 3 年保修
是
机箱板型
2U Rack
机箱尺寸
17.24" x 30.35" x 3.42"
主板板型
Custom 6.8" x 14.2"
包括机架导轨
是
插座
LGA 3647-1
包括散热器
是
主板芯片组
目标市场
High Performance Computing
电源
2130 W
电源类型
AC
包含的电源数
2
冗余风扇
否
支持的冗余电源
是
背板
Included
包括的项目
(1) Intel® Server Chassis H2312XXLR2; (4) Intel® Compute Module HNS7200AP; (4) Intel® Xeon Phi™ Processor 7210; (24) 16GB (1x16GB) RDIMM, DDR4, Dual Rank, 2400Mhz; (4) Remote Management Module AXXRMM4LITE
供新设计使用的截止日期
Sunday, June 20, 2021
补充信息
说明
Pre-configured systems with Intel Compute Block, featuring 4 HNS7200AP with Intel® Xeon Phi™ Processor
内存和存储
内存类型
Registered DDR4 (RDIMM)
最大 DIMM 数
24
最大内存大小（取决于内存类型）
384 GB
支持的前驱动器数量
12
前驱动器外形
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
GPU 规格
集成显卡 ‡
是
扩展选项
转接卡插槽 1：通道总数
16
转接卡插槽 2：通道总数
16
I/O 规格
USB 端口数
8
SATA 端口总数
4
RAID 配置
Intel(R) Embedded Server RAID Technology (ESRT2)
串行端口数
4
集成局域网
RJ-45 1Gb
局域网端口数量
8
封装规格
最大 CPU 配置
4
先进技术
英特尔® 远程管理模块支持
是
英特尔® Node Manager
是
英特尔® Advanced Management Technology
是
英特尔® 服务器定制技术
是
英特尔® 构建保障技术
是
英特尔® Efficient Power Technology
是
英特尔® Quiet Thermal Technology
是
英特尔® 快速存储技术（企业版）
是
英特尔® 静音系统技术
是
英特尔® 快速内存访问
是
英特尔® Flex Memory Access
是
英特尔® I/O 加速技术
是
TPM 版本
2.0
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。