基本要素

产品集
英特尔® 服务器系统 LADMP00AP 家族
发行日期
Q2'16
状态
Discontinued
预期停产
Q2'18
EOL 通知
Monday, April 30, 2018
最后订单
Sunday, September 30, 2018
最后收据属性
Sunday, December 30, 2018
有限 3 年保修
机箱板型
2U Rack
机箱尺寸
17.24" x 30.35" x 3.42"
主板板型
Custom 6.8" x 14.2"
包括机架导轨
插座
LGA 3647-1
包括散热器
主板芯片组
目标市场
High Performance Computing
电源
2130 W
电源类型
AC
包含的电源数
2
冗余风扇
支持的冗余电源
背板
Included
包括的项目
(1) Intel® Server Chassis H2312XXLR2; (4) Intel® Compute Module HNS7200AP; (4) Intel® Xeon Phi™ Processor 7250; (24) 16GB (1x16GB) RDIMM, DDR4, Dual Rank, 2400Mhz; (4) Remote Management Module AXXRMM4LITE

补充信息

说明
Pre-configured systems with Intel Compute Block, featuring 4 HNS7200AP with Intel® Xeon Phi™ Processor

内存和存储

内存类型
Registered DDR4 (RDIMM)
最大 DIMM 数
24
最大内存大小(取决于内存类型)
384 GB
支持的前驱动器数量
12
前驱动器外形
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD

处理器显卡

集成显卡

扩展选项

转接卡插槽 1:通道总数
16
转接卡插槽 2:通道总数
16

I/O 规格

USB 端口数
8
SATA 端口总数
4
RAID 配置
Intel(R) Embedded Server RAID Technology (ESRT2)
串行端口数
4
集成局域网
RJ-45 1Gb
局域网端口数量
8

封装规格

最大 CPU 配置
4

先进技术

英特尔® 远程管理模块支持
英特尔® Node Manager
英特尔® Advanced Management Technology
英特尔® 服务器定制技术
英特尔® 构建保障技术
英特尔® Efficient Power Technology
英特尔® Quiet Thermal Technology
英特尔® 快速存储技术(企业版)
英特尔® 静音系统技术
英特尔® 快速内存访问
英特尔® Flex Memory Access
英特尔® I/O 加速技术
TPM 版本
2.0