英特尔® 服务器系统 R2308WFTZS
英特尔® 服务器系统 R2308WFTZS
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比较英特尔® 产品
基本要素
代号名称
发行日期
Q3'17
状态
Discontinued
预期停产
Q3'19
EOL 通知
Monday, April 22, 2019
最后订单
Thursday, August 22, 2019
最后收据属性
Sunday, December 22, 2019
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期(选择国家或地区)
是
额外的延长保修详细信息
机箱板型
2U, Spread Core Rack
机箱尺寸
16.93" x 27.95" x 3.44"
主板板型
Custom 16.7" x 17"
包括机架导轨
否
兼容产品系列
Intel® Xeon® Scalable Processors
插座
Socket P
TDP
205 W
散热器
(2) FXXCA78X108HS
包括散热器
是
主板芯片组
目标市场
Cloud/Datacenter
机架友好主板
是
电源
1300 W
电源类型
AC
包含的电源数
1
冗余风扇
是
支持的冗余电源
Supported, requires additional power supply
背板
Included
包括的项目
(1)Intel® Server Board S2600WFT (Dual 10GbE LAN) (2)PCIe Riser card brackets Includes (2)3-slot PCIe* riser cards A2UL8RISER2 (1)2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER (1)3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks Includes (1)12Gb SAS backplane A2U8X35S3HSDK1 (8)3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2 (1)Standard control panel assembly FXXFPANEL2 (1)Front I/O Panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) (1)175mm Backplane I2C Cable (1)730mm Mini SAS HD Cable AXXCBL730HDHD (1)875mm Mini SAS HD Cable AXXCBL875HDHD (1)400mm Backplane power cable (1)Standard 2U Air duct (6)Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (8)DIMM slot blanks (1)1300W AC Power Supply Module AXX1300TCRPS (1)Power supply bay blank insert (2)AC Power Cord retention strap assembly (2)CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2)CPU heat sink “NO CPU” label insert (2)Standard CPU Carrier (2)Chassis handle (1 set) A2UHANDLKIT3 (1)3x RMFBU Mounting Bracket (1)250mm Fixed Mount SSD Power Cable
补充信息
说明
Intel® Server System R2308WFTZS is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT supporting eight 3.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1300W redundant-capable power.
内存和存储
内存类型
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
最大 DIMM 数
24
支持的前驱动器数量
8
前驱动器外形
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
支持的内驱动器数量
4
内驱动器外形
M.2 and 2.5" Drive
扩展选项
PCIe x24 转接卡超级插槽
2
用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
1
转接卡插槽 1:通道总数
24
转接卡插槽 1:包括的插槽配置
3x PCIe Gen3 x8
转接卡插槽 2:通道总数
24
转接卡插槽 2:包括的插槽配置
3x PCIe Gen3 x8
转接卡插槽 3:通道总数
12
转接卡插槽 3:包括的插槽配置
1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4
I/O 规格
USB 端口数
5
SATA 端口总数
12
RAID 配置
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
串行端口数
2
集成局域网
2x 10GbE
局域网端口数量
2
光驱/光盘驱动器支持
否
封装规格
最大 CPU 配置
2
先进技术
支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
是
英特尔® 远程管理模块支持
是
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 & Redfish
英特尔® Node Manager
是
英特尔® On-Demand Redundant Power
是
英特尔® Advanced Management Technology
是
英特尔® 服务器定制技术
是
英特尔® 构建保障技术
是
英特尔® Efficient Power Technology
是
英特尔® Quiet Thermal Technology
是
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
英特尔® 快速存储技术(企业版)
是
英特尔® 静音系统技术
是
英特尔® 快速内存访问
是
英特尔® Flex Memory Access
是
TPM 版本
2.0
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“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成,仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权,亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商,应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义,请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O,则实际 TDP 可能会更低。