英特尔® 服务器系统 R2224WTTYSR
英特尔® 服务器系统 R2224WTTYSR
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比较英特尔® 产品
基本要素
产品集
英特尔® 服务器系统 R2000WT 家族
代号名称
发行日期
Q1'16
状态
Discontinued
预期停产
Q3'20
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期(选择国家或地区)
是
额外的延长保修详细信息
机箱板型
2U, Spread Core Rack
机箱尺寸
16.93" x 27.95" x 3.44"
主板板型
Custom 16.7" x 17"
包括机架导轨
否
兼容产品系列
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
插座
Socket R3
TDP
145 W
散热器
2
包括散热器
是
主板芯片组
目标市场
Cloud/Datacenter
机架友好主板
是
电源
1100 W
电源类型
AC
包含的电源数
1
冗余风扇
是
支持的冗余电源
Supported, requires additional power supply
背板
Included
包括的项目
(1) Intel® Server Board S2600WT w/ Dual 10GbE; (1) airduct; (1) control panel on rack handle (Includes: Integrated control panel & USB Port) (A2UHANDLKIT); (24) 2.5 inch hot-swap drive carrier (FXX25HSCAR); (3) 12Gb SAS backplanes (FXX8X25S3HSBP); (1) Backplane 250mm I2C cable; (1) backplane power cable; (2) 730mm Cables with straight SFF8643 to straight SFF8643 connectors (AXXCBL730HDHD); (4) 875mm cable for straight SFF8643 to SFF8643 connectors (AXXCBL875HDHD); (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS); (2) risers with 3 x8 PCI* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) (A2UL8RISER2); (1) rear-accessible dual 2.5 inch hot-swap drive cage (Includes: drive carriers, drive blanks, SATA data/SGPIO cable harness, and I2C cable) (A2UREARHSDK); (1) Rear Backplane power cable; (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct; (1) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)
补充信息
说明
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WTTR supporting 24 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.
内存和存储
内存类型
DDR4-1600/1866/2133/2400
最大 DIMM 数
24
最大内存大小(取决于内存类型)
1.5 TB
支持的前驱动器数量
24
前驱动器外形
Hot-swap 2.5"
支持的后驱动器数量
2
后驱动器外形
Hot-swap 2.5"
GPU 规格
集成显卡 ‡
是
扩展选项
PCIe x8 第 3 代产品
6
英特尔® I/O 扩展模块 x 8 第 3 代产品连接器
1
用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
1
I/O 规格
USB 端口数
5
SATA 端口总数
10
RAID 配置
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
串行端口数
2
集成局域网
2x 10GbE
局域网端口数量
2
光驱/光盘驱动器支持
否
火线
否
集成 SAS 端口
0
嵌入式 USB (eUSB) 固态盘选项
是
集成的 InfiniBand*
否
封装规格
最大 CPU 配置
2
先进技术
英特尔® 远程管理模块支持
是
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 with OEM extensions
英特尔® Node Manager
是
英特尔® On-Demand Redundant Power
是
英特尔® Advanced Management Technology
是
英特尔® 服务器定制技术
是
英特尔® 构建保障技术
是
英特尔® Efficient Power Technology
是
英特尔® Quiet Thermal Technology
是
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
英特尔® 矩阵存储技术
否
英特尔® 快速存储技术
否
英特尔® 快速存储技术(企业版)
是
英特尔® 静音系统技术
是
英特尔® 快速内存访问
是
英特尔® Flex Memory Access
是
英特尔® I/O 加速技术
是
TPM 版本
1.2/2.0
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有关产品特性和功能的正式定义,请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O,则实际 TDP 可能会更低。