8x2.5 英寸热插拔驱动器罩套件 FUP8X25S3HSDK

8x2.5 英寸热插拔驱动器罩套件 FUP8X25S3HSDK

基本要素

产品集
驱动器托架选项
状态
Discontinued
发行日期
Q4'14
预期停产
Q3'20
EOL 通知
Monday, July 20, 2020
最后订单
Thursday, August 20, 2020
最后收据属性
Tuesday, October 20, 2020
包括的项目
(1) Drive cage, (1) hot-swap backplane, (8) hot-swap drive carriers, (1) I2C cable, (1) power adapter cable accessory, and (1) ID filler panel
供新设计使用的截止日期
Saturday, December 7, 2019

补充信息

说明
2.5 inch hot-swap drive cage kit FUP8X25S3HSDK supporting up to eight drives

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

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