基本要素

状态
Discontinued
发行日期
Q1'14
光刻
32 nm
TDP
9 W

补充信息

提供嵌入式方案

内存规格

最大内存大小(取决于内存类型)
384 GB
内存类型
DDR3 1066/1333/1600, RDIMM/LRDIMM/LVDIMM
最大内存通道数
2
最大内存带宽
21 GB/s
支持的 ECC 内存
每个通道的 DIMM 数量
3

封装规格

封装大小
31mm x 19.5mm