英特尔® 通信芯片组 8925

英特尔® 通信芯片组 8925

基本要素

产品集
英特尔® 通信芯片组
代号名称
先前产品为 Coleto Creek
垂直市场
Embedded
状态
Discontinued
发行日期
Q4'13
TDP
17 W
建议客户价格
$161.00
使用条件
Communications Commercial Temp
供新设计使用的截止日期
Tuesday, December 4, 2018

补充信息

提供嵌入式方案
是
产品简介
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GPU 规格

集成显卡 ‡
否

扩展选项

PCI 支持
Gen 1
PCI Express 修订版
Gen 2 Endpoint
PCI Express 配置 ‡
Endpoint x16

I/O 规格

USB 端口数
6
USB 修订版
2.0
USB 2.0
是
SATA 端口总数
2
集成局域网
否

封装规格

最大 CPU 配置
2
封装大小
27mm x 27mm

先进技术

英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
集成的英特尔® Quick Assist 技术
是

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成，仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权，亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商，应负责确定对您的交易进行正确分类。

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。

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