基本要素

主板编号
DE3815TYKH
支持的操作系统
Windows 10, 64-bit*, Windows 8.1, 32-bit*, Windows 8.1, 64-bit*, Windows 8, 32-bit*, Windows 8, 64-bit*, Windows 7, 32-bit*, Windows 7, 64-bit*, Windows Embedded 8.1 Industry*, Windows Embedded 8 Standard*, Windows Embedded Standard 7*

补充信息

状态
Discontinued
发行日期
Q2'14
保修期
3 yrs
提供嵌入式方案
数据表
说明
Atom/Fanless/TPM/4GB-eMMC/HDMI/VGA/LAN/2.5” ready

CPU Specifications

内核数
1
总线程数
1
处理器基本频率
1.46 GHz

内存和存储

最大内存大小(取决于内存类型)
8 GB
最大 DIMM 数
1
内存类型
DDR3L-1066 1.35V SO-DIMM
最大内存通道数
1
最大内存带宽
8.53 GB/s
支持的 ECC 内存
内驱动器外形
2.5" Drive
支持的内驱动器数量
1
嵌入式存储
4 GB

I/O 规格

图形输出
HDMI, VGA, eDP
支持的显示器数量
2
USB 端口数
6
USB Configuration
1x front USB 3.0 and 2x rear USB 2.0; 3x USB 2.0 via internal headers
USB 修订版
2.0, 3.0
USB 2.0 配置(外部 + 内部)
2 3
USB 3.0 配置(外部 + 内部)
1 (Front)
SATA 端口总数
1
SATA 6.0 Gb/秒端口数的最大值
0
eSATA 端口数
0
串行端口数
2
通过内部接头的串行端口
音频(后声道 + 前声道)
Back panel headphone/microphone jack
集成局域网
10/100/1000Mbps
集成的无线
Wireless antennas pre-assembled
集成蓝牙
M.2 卡插槽(无线)
PCIe mini-card (half-length)
家用红外 Rx 传感器

扩展选项

PCI Express 修订版
Gen2
PCIe 微型卡插槽(半长)
1
PCIe 微型卡插槽(全长)
0

封装规格

TDP
5 W
直流输入电压支持
12-19 VDC
最大 CPU 配置
1
封装大小
190mm x 116mm x 40mm
主板板型
UCFF (4" x 4")

先进技术

英特尔® 高清晰度音频技术
英特尔® 快速存储技术
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® 虚拟化技术 (VT-x)

安全性与可靠性

TPM
TPM 版本
1.2
英特尔® AES 新指令
英特尔® Trusted Execution Technology
重返 BIOS 按钮