基本要素
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产品集
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代号名称
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状态
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Discontinued
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发行日期
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Q1'13
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预期停产
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Q1'21
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光刻
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65 nm
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TDP
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102 W
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补充信息
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说明
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A 64 2.5G ports plus 8 10G or 2 40G ports, fully-integrated, single-chip wire-speed, layer-2/3/4 Ethernet switch.
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网络规格
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最大端口带宽
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240 G
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最大 SGMII 端口
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72
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最大 XAUI 端口
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2
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最大 10G KR 端口
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8
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最大 40G KR4 端口
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2
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突破性的延迟
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400 ns
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帧处理速度
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360 M pps
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共享包内存尺寸
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8 MB
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流量类别
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8
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MAC 表格尺寸
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64 K
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ACL 规则
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24 K
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IPv4/IPv6 路由
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64K/16K
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英特尔® FlexPipe™ 技术
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是
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高级负载平衡
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是
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CEE/DCB 功能
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是
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服务器虚拟化支持
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是
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高级通道功能
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否
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载波以太网支持
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否
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CPU 接口
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PCIe, EBI
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应用
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Micro Servers
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封装规格
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扩展温度选项
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否
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封装大小
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42.5mm x 42.5mm
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Product and performance information
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡
此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。