基本要素
|
产品集
|
|
|---|---|
|
代号名称
|
|
|
发行日期
|
Q2'13
|
|
状态
|
Discontinued
|
|
预期停产
|
Q1'15
|
|
EOL 通知
|
Wednesday, February 11, 2015
|
|
最后订单
|
Tuesday, August 11, 2015
|
|
最后收据属性
|
Wednesday, November 11, 2015
|
|
有限 3 年保修
|
是
|
|
可购买延长保修期（选择国家或地区）
|
是
|
|
机箱板型
|
1U Rack
|
|
机箱尺寸
|
17.24" x 21.8" x 1.75"
|
|
主板板型
|
uATX
|
|
包括机架导轨
|
否
|
|
兼容产品系列
|
Intel® Xeon® processor E3-1200 v3 Product Family
|
|
插座
|
LGA1150
|
|
散热器
|
1
|
|
包括散热器
|
是
|
|
系统主板
|
|
|
主板芯片组
|
|
|
目标市场
|
Small and Medium Business
|
|
机架友好主板
|
是
|
|
电源
|
450 W
|
|
电源类型
|
AC
|
|
包含的电源数
|
2
|
|
冗余风扇
|
否
|
|
支持的冗余电源
|
是
|
|
背板
|
Included
|
|
包括的项目
|
(1) Intel® Server Board S1200V3RPO, (8) 2.5" Hot-swap drive carriers, (1) Backplane, (2) 450W Redundant power supplies, (1) passive CPU heat sink, (3) non-redundant non-Hot-swap fans, (1) full-height riser with x16 connector, (1) cable for Optical drive bay, (1) Rack handle set
|
补充信息
|
说明
|
An integrated 1U rack system featuring Server Board S1200V3RPO with Intel® C224 chipset supporting eight 2.5” hot-swap drives (additional cable is required), dual 1 GbE LAN, four DIMM Sockets, and two 450W redundant power supplies.
|
|---|
内存和存储
|
内存类型
|
DDR3L ECC UDIMM 1333/1600
|
|---|---|
|
最大 DIMM 数
|
4
|
|
最大内存大小（取决于内存类型）
|
32 GB
|
|
支持的前驱动器数量
|
8
|
|
前驱动器外形
|
Hot-swap 2.5"
|
GPU 规格
|
集成显卡 ‡
|
是
|
|---|
扩展选项
|
PCIe x8 第 3 代产品
|
1
|
|---|---|
|
英特尔® I/O 扩展模块 x 8 第 3 代产品连接器
|
1
|
|
用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
|
1
|
I/O 规格
|
USB 端口数
|
6
|
|---|---|
|
SATA 端口总数
|
6
|
|
RAID 配置
|
Software RAID RST (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
|
|
串行端口数
|
1
|
|
集成局域网
|
2x 1GbE
|
|
局域网端口数量
|
2
|
|
光驱/光盘驱动器支持
|
是
|
|
火线
|
否
|
|
集成 SAS 端口
|
0
|
|
嵌入式 USB (eUSB) 固态盘选项
|
是
|
|
集成的 InfiniBand*
|
否
|
封装规格
|
最大 CPU 配置
|
1
|
|---|
先进技术
|
英特尔® 远程管理模块支持
|
是
|
|---|---|
|
带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
|
IPMI 2.0
|
|
英特尔® Node Manager
|
是
|
|
英特尔® On-Demand Redundant Power
|
是
|
|
英特尔® Advanced Management Technology
|
是
|
|
英特尔® 服务器定制技术
|
是
|
|
英特尔® 构建保障技术
|
是
|
|
英特尔® Efficient Power Technology
|
否
|
|
英特尔® Quiet Thermal Technology
|
否
|
|
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
|
是
|
|
英特尔® 矩阵存储技术
|
否
|
|
英特尔® 快速存储技术
|
否
|
|
英特尔® 快速存储技术（企业版）
|
是
|
|
TPM 版本
|
1.2
|
Product and performance information
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。
‡
此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。