英特尔® 服务器系统 R1304SP2SHBN
英特尔® 服务器系统 R1304SP2SHBN
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比较英特尔® 产品
基本要素
产品集
英特尔® 服务器系统 R1000SP 家族
代号名称
发行日期
Q4'12
状态
Discontinued
预期停产
Q2'14
EOL 通知
Friday, June 6, 2014
最后订单
Friday, September 5, 2014
最后收据属性
Wednesday, December 3, 2014
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期(选择国家或地区)
是
额外的延长保修详细信息
机箱板型
1U Rack
机箱尺寸
1.7" x 17.2" x 21.8"
主板板型
ATX
包括机架导轨
是
兼容产品系列
Intel® Xeon® Processor E5-2400 v2 Family
插座
Socket R3
TDP
145 W
散热器
1
包括散热器
是
主板芯片组
目标市场
Embedded
机架友好主板
是
电源
350 W
电源类型
AC
包含的电源数
1
冗余风扇
否
支持的冗余电源
否
背板
Included
包括的项目
(1) Intel® Server Board S2600WT2
内存和存储
内存类型
DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1333/1600
最大 DIMM 数
6
最大内存大小(取决于内存类型)
96 GB
支持的前驱动器数量
4
前驱动器外形
Hot-swap 2.5" or 3.5"
处理器显卡
集成显卡 ‡
是
扩展选项
PCIe x8 第 3 代产品
1
英特尔® I/O 扩展模块 x 8 第 3 代产品连接器
1
用于英特尔® 集成 RAID 模块的连接器
1
I/O 规格
USB 端口数
13
SATA 端口总数
14
RAID 配置
Software RAID 0,1,10,5 (LSI RSTE)
串行端口数
2
集成局域网
2x 1GbE
局域网端口数量
2
光驱/光盘驱动器支持
是
火线
否
集成 SAS 端口
0
嵌入式 USB (eUSB) 固态盘选项
是
集成的 InfiniBand*
否
封装规格
最大 CPU 配置
1
先进技术
英特尔® 远程管理模块支持
是
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 with OEM extensions
英特尔® Node Manager
是
英特尔® On-Demand Redundant Power
否
英特尔® Advanced Management Technology
是
英特尔® 服务器定制技术
是
英特尔® 构建保障技术
是
英特尔® Efficient Power Technology
是
英特尔® Quiet Thermal Technology
是
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
英特尔® 矩阵存储技术
否
英特尔® 快速存储技术
否
英特尔® 快速存储技术(企业版)
是
TPM 版本
1.2
提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供,英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商,了解关于上述特定产品或系统的更多信息。
“英特尔分类”由出口管制分类编号 (ECCN) 和协调关税表 (HTS) 编号组成,仅用于常规、教育和规划目的。任何“英特尔分类”的使用情况均对英特尔无追索权,亦不能解释为关于 ECCN 或 HTS 的陈述或担保。贵公司作为进口商和/或出口商,应负责确定对您的交易进行正确分类。
有关产品特性和功能的正式定义,请参见数据表。
‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。
“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。
系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O,则实际 TDP 可能会更低。