基本要素

状态
Discontinued
发行日期
Q1'09
预期停产
Q2'13
EOL 通知
Sunday, June 30, 2013
最后订单
Tuesday, December 31, 2013
最后收据属性
Wednesday, April 30, 2014
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
QPI 链接数
3
兼容产品系列
39565, 47915
主板板型
SSI TEB-leveraged (12 x 13)
机箱板型
Rack
插座
LGA1366
提供集成系统
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0
TDP
130 W
主板芯片组
目标市场
Cloud/Datacenter

补充信息

提供嵌入式方案
说明
Highly Integrated, rack-optimized server board for enterprise data centers and high-performance computing

内存规格

最大内存大小(取决于内存类型)
192 GB
内存类型
DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
最大内存通道数
6
最大内存带宽
1333 GB/s
最大 DIMM 数
12
支持的 ECC 内存

GPU 规格

集成显卡

扩展选项

PCI Express 通道数的最大值
36
PCIe x8 第 2.x 代
3
PCIe x16 第 2.x 代
1
英特尔® I/O 扩展模块 x 4 第 1 代产品连接器
1

I/O 规格

USB 端口数
5
USB 修订版
USB 2.0
SATA 端口总数
6
RAID 配置
Intel Embedded RAID (0,1); upgradeable to RAID5
串行端口数
2
局域网端口数量
2
集成局域网
2x 1GbE

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

英特尔® 远程管理模块支持
AXXRMM3
英特尔® Node Manager
英特尔® Advanced Management Technology
英特尔® 服务器定制技术
英特尔® 构建保障技术
英特尔® Efficient Power Technology
英特尔® Quiet Thermal Technology
TPM 版本
1.2