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英特尔® 服务器系统 SR1000HG 家族

英特尔® 服务器系统 SR1630HGP规格

基本要素

产品集
代号名称
发行日期
Q3'09
状态
Discontinued
预期停产
Q4 2012
EOL 通知
Friday, November 30, 2012
最后订单
Friday, May 31, 2013
最后收据属性
Monday, September 30, 2013
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期(选择国家或地区)
是
机箱板型
1U Rack
机箱尺寸
1.7" x 16.9" X 25.51"
兼容产品系列
42926, 43565, 43522, 43130
插座
LGA1156
包括散热器
Included
系统主板
主板芯片组
目标市场
Cloud/Datacenter
电源
350 W
电源类型
AC
冗余风扇
Not Supported
支持的冗余电源
否
背板
Included
包括的项目
(3) Drive carriers; (1) Cabled front panel; (2) Fixed cooling fans; (1) Low-profile PCI Express riser; (1) SATA backplane; (1) Fixed 350W power supply; (3) SATA cables; (1) USB cable; (1) Optical drive assembly; (1) Processor heatsink; (1) Basic rail kit ; (1) Pair rack handles

补充信息

说明
IFlexible high-density server solution for entry-level systems infrastructures

内存和存储

内存类型
DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
最大 DIMM 数
6
最大内存大小(取决于内存类型)
32 GB
支持的前驱动器数量
3
前驱动器外形
Hot-swap 2.5" or 3.5"

GPU 规格

集成显卡 ‡
是

扩展选项

PCI 32/33
1
PCIe x8 第 2.x 代
2
PCIe x4 第 1.x 代
1

I/O 规格

USB 端口数
5
SATA 端口总数
6
RAID 配置
Onboard SW RAID 0, 1, 5, 10
串行端口数
1
集成局域网
Dual GbE
局域网端口数量
2

封装规格

最大 CPU 配置
1

先进技术

英特尔® 远程管理模块支持
否
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0
英特尔® Node Manager
否
Product and performance information

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供,英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商,了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

有关产品特性和功能的正式定义,请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商,以了解您的系统是否有此特性,或参考系统规格(主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统)以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。