基本要素

状态
Launched
发行日期
Q2'09
预期停产
Q1'22
光刻
65 nm
操作温度范围
0°C to 70°C
运行温度(最高)
70 °C
运行温度(最低)
0 °C

补充信息

数据表
产品简介

网络规格

端口配置
Dual
每端口数据传输率
10/1GbE
系统接口类型
PCIe v2.0 (5.0 GT/s)
NC 边带接口
支持巨帧
支持的接口
XAUI, KX, KX4, BX, BX4, CX4

封装规格

封装大小
25x25mm

支持连接的英特尔® 虚拟化技术

片上 QoS 和流量管理
灵活的端口分区
虚拟机设备队列(VMDq)
支持 PCI-SIG* SR-IOV

先进技术

英特尔® Virtualization Technology for Connectivity (VT-c)(英特尔® 连接虚拟化技术)
VMDq, SR-IOV
以太网光纤通道
MACsec IEEE 802.1 AE
IEEE 1588
在英特尔® 博锐™ 技术下受支持
英特尔® Data Direct I/O Technology
智能卸载
以太网存储
iSCSI, FCoE, NFS