基本要素

垂直市场
Mobile
光刻
130 nm

性能规范

内核数
1
处理器基本频率
650 MHz
缓存
256 KB
总线速度
100 MHz
前端总线奇偶
TDP
8.3 W
VID 电压范围
1.1V

补充信息

状态
Discontinued
发行日期
Q4'01
服务状态
End of Servicing Lifetime
提供嵌入式方案

封装规格

支持的插槽
H-PBGA479
TJUNCTION
100°C
处理芯片大小
80 mm2
处理芯片晶体管数
44 million

先进技术

指令集
32-bit