基本要素

垂直市场
Embedded
处理器编号
i7-13700TE
光刻
Intel 7
建议客户价格
$390.00
使用条件
Embedded Broad Market Commercial Temp

CPU 规格

内核数
16
Performance-core(性能核)数
8
Efficient-core(能效核)数
8
总线程数
24
最大睿频频率
4.80 GHz
Performance-core(性能核)最大睿频频率
4.80 GHz
Efficient-core(能效核)最大睿频频率
3.60 GHz
Performance-core(性能核)基本频率
1.10 GHz
Efficient-core(能效核)基本频率
800 MHz
处理器基本频率
1.10 GHz
缓存
30 MB Intel® Smart Cache
二级高速缓存总容量
24 MB
处理器基础功耗
35 W
TDP
35 W

补充信息

状态
Launched
发行日期
Q1'23
提供嵌入式方案

内存规格

最大内存大小(取决于内存类型)
128 GB
内存类型
Up to DDR5 5600 MT/s
Up to DDR4 3200 MT/s
最大内存通道数
2
最大内存带宽
89.6 GB/s
支持的 ECC 内存

GPU Specifications

GPU 名称
Intel® UHD Graphics 770
显卡基本频率
300 MHz
显卡最大动态频率
1.60 GHz
图形输出
eDP 1.4b, DP 1.4a, HDMI 2.1
执行单元
32
最大分辨率 (HDMI)
4096 x 2160 @ 60Hz
最大分辨率 (DP)‡
7680 x 4320 @ 60Hz
最大分辨率(eDP - 集成平板)‡
5120 x 3200 @ 120Hz
DirectX* 支持
12
OpenGL* 支持
4.5
OpenCL* 支持
3.0
多种格式编解码器引擎
2
英特尔® Quick Sync Video
英特尔® 清晰视频核芯技术
支持的显示器数量
4
设备 ID
0xA780

扩展选项

Direct Media Interface (DMI) 修订版
4.0
DMI 通道最大数
8
可扩展性
1S Only
PCI Express 修订版
5.0 and 4.0
PCI Express 配置
Up to 1x16+4, 2x8+4
PCI Express 通道数的最大值
20

封装规格

支持的插槽
FCLGA1700
最大 CPU 配置
1
散热解决方案规范
PCG 2020C
TJUNCTION
100°C
封装大小
45.0 mm x 37.5 mm

先进技术

英特尔® Time Coordinated Computing(英特尔® TCC)
英特尔® 高斯和神经加速器
3.0
英特尔® Thread Director
英特尔® 深度学习提升
英特尔® Speed Shift Technology
英特尔® 睿频加速 Max 技术 3.0
英特尔® 睿频加速技术
2.0
英特尔® 超线程技术
英特尔® 64
指令集
64-bit
指令集扩展
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
空闲状态
Enhanced Intel SpeedStep® Technology
温度监视技术
英特尔® Volume Management Device (VMD)

安全性与可靠性

英特尔® vPro® 资格
Intel vPro® Enterprise
英特尔® Threat Detection Technology (TDT)
英特尔® 主动管理技术 (AMT)
英特尔® Standard Manageability (ISM)
英特尔® Remote Platform Erase (RPE)
英特尔® One-Click Recovery
英特尔® Hardware Shield 参与资格
英特尔® 控制流强制技术
英特尔® 全内存加密
英特尔® AES 新指令
安全密钥
英特尔® 操作系统守护
英特尔® Trusted Execution Technology
执行禁用位
英特尔® Boot Guard
基于模式的执行控制 (MBEC)
英特尔® 稳定映像平台计划
英特尔® 虚拟化技术 (VT-x)
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® VT-x with Extended Page Tables (EPT)