基本要素

产品集
Intel® 500 Series Mobile Chipsets
状态
Launched
垂直市场
Embedded
发行日期
Q3'21
总线速度
8 GT/s
TDP
3.4 W
建议客户价格
$54.00
使用条件
Embedded Broad Market Extended Temp, Industrial Extended Temp

补充信息

提供嵌入式方案

内存规格

每个通道的 DIMM 数量
2
支持的 ECC 内存

扩展选项

PCI Express 修订版
3.0
PCI Express 配置
x1,x2,x4
PCI Express 通道数的最大值
24

I/O 规格

USB 端口数
14
USB Configuration
-Up to 10 USB3.2 Gen 2x1 (10Gb/s) Ports
-Up to 10 USB3.2 Gen 1x1 (5Gb/s) Ports
14 USB 2.0 Ports
USB 修订版
3.2/2.0
SATA 6.0 Gb/秒端口数的最大值
8
RAID 配置
0/1/5/10(SATA)
集成局域网
Integrated MAC
支持的处理器 PCI Express 端口配置
1x16+1x4 or 2x8+1x4 or 1x8+3x4

封装规格

封装大小
25mm x 24mm

先进技术

英特尔® 博锐™ 平台资格
英特尔® ME Firmware(英特尔® 管理引擎固件)版本
15
英特尔® 高清晰度音频技术
英特尔® 快速存储技术
英特尔® 稳定映像平台计划
英特尔® 智音技术
英特尔® 平台可信技术(英特尔® PTT)

安全性与可靠性

英特尔® Trusted Execution Technology
英特尔® Boot Guard