基本要素

状态
Launched
发行日期
Q4'21
重量(克)
2.8
操作温度范围
0°C to 80°C
运行温度(最高)
80 °C
运行温度(最低)
0 °C
支持的操作系统
Windows 11, 64-bit*, Windows 10, 64-bit*, Linux*
天线
2x2

网络规格

TX/RX 流
2x2 (Intel® Double Connect Technology)
频带
2.4, 5, 6 GHz (160MHz)
最高速度
~3.0 Gbps
Wi-Fi CERTIFIED*
Wi-Fi 6E (802.11ax)
兼容性
FIPS, FISMA
集成蓝牙
蓝牙版本
5.3

封装规格

主板板型
M.2 2230, M.2 1625
封装大小
22mm x 30mm x 2.4mm, 16mm x 25mm x 2.0mm
系统接口类型
M.2: CNVio2

先进技术

MU-MIMO
正交频分多址(OFDMA)