基本要素

状态
Launched
发行日期
Q1'22
预期停产
2025
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
额外的延长保修详细信息
兼容产品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主板板型
13.1"x12"
机箱板型
Rack
插座
Dual Socket-P4 4189
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
Yes, IPMI 2.0 & Redfish support
机架友好主板
TDP
250 W
主板芯片组
目标市场
Entry

补充信息

提供嵌入式方案
说明
Monolithic printed circuit board assembly with features that are intended for high density rack mount server systems.
This server board is designed to support the 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family.

内存规格

最大内存大小(取决于内存类型)
4 TB
内存类型
DDR4 (RDIMM)
3DS-RDIMM
Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
3DS-LRDIMM
最大内存通道数
16
最大内存带宽
3200 GB/s
最大 DIMM 数
16
支持的 ECC 内存

处理器显卡

集成显卡
图形输出
VGA

扩展选项

PCI Express 修订版
4.0
PCI Express 通道数的最大值
96
PCIe Slimline Connectors
4
转接卡插槽 1:通道总数
32
转接卡插槽 2:通道总数
32

I/O 规格

Open Compute Port (OCP) Support
Yes- V 2.0
USB 端口数
5
USB Configuration
(2) External USB 3.0 connectors (Back panel I/O)
(1) USB 3.0 internal onboard Type-A connector
(1) 2 USB optional front panel
USB 修订版
3.0
SATA 端口总数
14
UPI 链接数
3
RAID 配置
Intel VROC for SATA
串行端口数
2
局域网端口数量
2
集成局域网

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

Advanced System Management key
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® Node Manager
英特尔® 静音系统技术
英特尔® Flex Memory Access
英特尔® Advanced Management Technology
英特尔® 服务器定制技术
英特尔® Efficient Power Technology
英特尔® Quiet Thermal Technology
TPM 版本
2.0

安全性与可靠性

英特尔® AES 新指令
英特尔® Trusted Execution Technology