基本要素

状态
Launched
发行日期
Q2'22
光刻
28 nm
TDP
1.3 W
建议客户价格
$4.86
操作温度范围
0°C to 70°C
运行温度(最高)
70 °C
运行温度(最低)
0 °C
使用条件
Embedded Broad Market Commercial Temp

补充信息

提供嵌入式方案

网络规格

端口配置
Single
每端口数据传输率
2.5
系统接口类型
PCIe 3.1
NC 边带接口
支持巨帧
速度和插槽宽度
5G, x1
支持的接口
NBASE-T

封装规格

封装大小
7x7mm

先进技术

IEEE 1588