基本要素

状态
Launched
发行日期
Q2'21
预期停产
2025
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
额外的延长保修详细信息
兼容产品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主板板型
8.33” x 21.5”
机箱板型
Rack
插座
Socket-P4
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 & Redfish
机架友好主板
TDP
205 W
包括的项目
(1) Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR
(1) 1U half-width module tray – iPN K53210
(1) 1U compute module air duct – iPN K61940
(2) 1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER – iPN K25206
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family iPN J98484
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
主板芯片组
目标市场
High Performance Computing

补充信息

提供嵌入式方案
说明
A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family

内存规格

最大内存大小(取决于内存类型)
2 TB
内存类型
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
最大内存通道数
16
最大内存带宽
204.8 GB/s
最大 DIMM 数
16
支持的 ECC 内存

处理器显卡

集成显卡
图形输出
VGA

扩展选项

PCI Express 通道数的最大值
32
PCI Express 修订版
4.0
转接卡插槽 1:通道总数
16
转接卡插槽 2:通道总数
16

I/O 规格

USB 端口数
3
USB Configuration
•One USB 3.0 port
•Two USB 3.0 ports (dual-stack)
USB 修订版
3.0
SATA 端口总数
2
UPI 链接数
3
RAID 配置
0/1
串行端口数
1
集成局域网
1

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® Node Manager
英特尔® Advanced Management Technology

英特尔® 透明供应链

TPM 版本
2.0

安全性与可靠性

英特尔® AES 新指令
英特尔® Trusted Execution Technology