英特尔® 服务器系统 D50TNP2MHSTAC 存储模块

英特尔® 服务器系统 D50TNP2MHSTAC 存储模块

基本要素

产品集
英特尔® 服务器 D50TNP 家族
代号名称
先前产品为 Tennessee Pass
状态
Discontinued
发行日期
Q3'21
预期停产
2023
EOL 通知
Friday, May 5, 2023
最后订单
Friday, June 30, 2023
有限 3 年保修
是
可购买延长保修期（选择国家或地区）
是
额外的延长保修详细信息
Dual Processor Board Extended Warranty
兼容产品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主板板型
8.33” x 21.5”
机箱板型
2U Rack
插座
Socket-P4
带有智能平台管理接口（IPMI）的集成底板管理控制器（BMC）
IPMI 2.0 & Redfish
机架友好主板
是
TDP
205 W
包括的项目
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U half-width module tray – iPN K74857
(1) 1U storage module air duct right – iPN K88592
(1) 1U storage module air duct left – iPN K88590
(2) 1U riser bracket to support TNP1URISER – iPN K25206
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(1) Storage Compute Module Docking Board TNPSTDCKBRD
(2) OCuLink cable 520 mm – iPN K73563
(2) OCuLink cable 125 mm – iPN K73567
(2) OCuLink cable 145 mm – iPN K73568
(2) OCuLink cable 140 mm – iPN K73570
(1 each) OCuLink connector covers for J25, J26, J29, and J30 – iPN K74231
(1 each) OCuLink connector covers for J27 and J28 – iPN K74230
主板芯片组
英特尔® C621A Chipset
目标市场
High Performance Computing

补充信息

提供嵌入式方案
否
说明
A 2U high-density Storage module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB intended for dense and fast storage solutions, supports up to 16 EDSFF E1.L NVMe* SSDs.

内存规格

最大内存大小（取决于内存类型）
6 TB
内存类型
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
最大内存通道数
16
最大内存带宽
204.8 GB/s
最大 DIMM 数
24
支持的 ECC 内存 ‡
是
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持
是

GPU 规格

集成显卡 ‡
是
图形输出
VGA

扩展选项

PCI Express 修订版
4.0
PCI Express 通道数的最大值
56
PCIe OCuLink 连接器（支持 NVMe）
8
转接卡插槽 1：通道总数
32
转接卡插槽 2：通道总数
24

I/O 规格

USB 端口数
3
USB Configuration
• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack)
USB 修订版
3.0
SATA 端口总数
2
UPI 链接数
3
RAID 配置
0/1/5
串行端口数
1
集成局域网
1

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

高级系统管理密钥
是
支持英特尔® 傲腾™ 内存 ‡
是
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
是
英特尔® Node Manager
是
英特尔® Advanced Management Technology
是
TPM 版本
2.0

安全性与可靠性

英特尔® AES 新指令
是
英特尔® Trusted Execution Technology ‡
是

提供的信息可随时更改而不事先通知。英特尔可以随时在不发通知的情况下修改产品生命周期、规格和产品说明。以上信息是按“原样”提供，英特尔对该信息的准确性、产品的特性、可用性、功能或列出产品的兼容性不做任何形式的声明或担保。请联系系统厂商，了解关于上述特定产品或系统的更多信息。

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

有关产品特性和功能的正式定义，请参见数据表。

‡ 此特性并非在所有计算系统上均可用。请咨询系统供应商，以了解您的系统是否有此特性，或参考系统规格（主板、处理器、芯片、电源、硬盘、图形控制器、内存、BIOS、驱动程序、虚拟机监视器 - VMM、平台软件和/或操作系统）以了解特性兼容性。此特性的功能、性能和其它优势可能根据系统配置的不同而不同。

“宣布”的 SKU 尚未公布。请参阅上市的发布日期。

系统和最大 TDP 基于最坏情形得出。如果未使用芯片组的所有 I/O，则实际 TDP 可能会更低。

一些产品在处理器配置更新的情况下可支持 AES 新指令，尤其是 i7-2630QM/i7-2635QM、i7-2670QM/i7-2675QM、i5-2430M/i5-2435M、i5-2410M/i5-2415M。请联系原始设备制造商 (OEM) 以获取包含最新处理器配置更新的 BIOS。

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