基本要素

产品集
英特尔® 服务器系统 D50TNP 家族
状态
Launched
发行日期
Q3'21
预期停产
2025
有限 3 年保修
可购买延长保修期(选择国家或地区)
额外的延长保修详细信息
兼容产品系列
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
主板板型
8.33” x 21.5”
机箱板型
2U Rack
插座
Socket-P4
带有智能平台管理接口(IPMI)的集成底板管理控制器(BMC)
IPMI 2.0 & Redfish
机架友好主板
TDP
205 W
包括的项目
(1) Intel® Server Board D50TNP1SB
(1) 2U half-width module tray – iPN K74857
(1) 1U storage module air duct right – iPN K88592
(1) 1U storage module air duct left – iPN K88590
(2) 1U riser bracket to support TNP1URISER – iPN K25206
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
(1) Storage Compute Module Docking Board TNPSTDCKBRD
(2) OCuLink cable 520 mm – iPN K73563
(2) OCuLink cable 125 mm – iPN K73567
(2) OCuLink cable 145 mm – iPN K73568
(2) OCuLink cable 140 mm – iPN K73570
(1 each) OCuLink connector covers for J25, J26, J29, and J30 – iPN K74231
(1 each) OCuLink connector covers for J27 and J28 – iPN K74230
主板芯片组
目标市场
High Performance Computing

补充信息

提供嵌入式方案
说明
A 2U high-density Storage module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB intended for dense and fast storage solutions, supports up to 16 EDSFF E1.L NVMe* SSDs.

内存规格

最大内存大小(取决于内存类型)
6 TB
内存类型
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series modules
最大内存通道数
16
最大内存带宽
204.8 GB/s
最大 DIMM 数
24
支持的 ECC 内存
英特尔® 傲腾™ DC 持久内存支持

处理器显卡

集成显卡
图形输出
VGA

扩展选项

PCI Express 通道数的最大值
56
PCI Express 修订版
4.0
PCIe OCuLink 连接器(支持 NVMe)
8
转接卡插槽 1:通道总数
32
转接卡插槽 2:通道总数
24

I/O 规格

USB 端口数
3
USB Configuration
• One USB 3.0 port
• Two USB 3.0 ports (dual-stack)
USB 修订版
3.0
SATA 端口总数
2
UPI 链接数
3
RAID 配置
0/1/5
串行端口数
1
集成局域网
1

封装规格

最大 CPU 配置
2

先进技术

支持英特尔® 傲腾™ 内存
英特尔® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
英特尔® Node Manager
英特尔® Advanced Management Technology

英特尔® 透明供应链

TPM 版本
2.0

安全性与可靠性

英特尔® AES 新指令
英特尔® Trusted Execution Technology