基本要素

状态
Launched
发行日期
2009
光刻
60 nm

资源

逻辑元素 (LE)
15000
结构和 I/O 相锁环路 (PLL)
4
最大嵌入式内存
504 Kb
数字信号处理 (DSP) 区块
56
数字信号处理 (DSP) 格式
Multiply
硬内存控制器
外部内存支持 (EMIF)
DDR, DDR2, SDR

I/O 规格

最大用户 I/O 计数
343
I/O 标准支持
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.2 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, PCI-X, SSTL, HSTL, Differential SSTL, Differential HSTL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, BLVDS, PPDS

先进技术

FPGA 比特流安全
模拟到数字转换器

封装规格

封装选项
E144, M164, M256, U256, F256, F484

补充信息

其他信息 URL